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正式投产！珠海，天成先进12寸项目！

半导体行业联盟 · 公众号 · 半导体 · 2024-12-31 11:20

正文

2024年12月30日，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产!

本次投产聚焦三大类型，共计六款产品，产品基于天成先进“九重”晶圆级三维集成技术体系，围绕“纵横(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圆(MicroAssembly)”三大技术方向，覆盖智能驾驶、传感成像、数据通信等多个领域用户。

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