【中信电子】每日动态及海外观点（2017-09-05）

1. 【三星与乐金LCD面板供应协商陷入僵局，年底前难见两厂商合体LCD电视】 三星电子(Samsung Electronics)与乐金显示器(LG Display；LGD)的LCD电视面板采购协商历经9个月仍无进展，尽管先前LGD信誓旦旦表示应可从第3季起开始供货，但第3季已接近尾声还仍无定论，2017年底前恐难见到乐金三星合体的LCD电视上市。三星在2016年底突然接获夏普(Sharp)的断货通知，顿时失去每年约450万片的电视面板供应来源，因此三星转向群创、京东方、LGD等面板业者求助。据闻LGD预定供应的数量为70万~100万片。但三星与乐金似乎在协商过程仍有歧见，导致合约迟迟无法签订。(DIGITIMES)

2. 【鸿海、Keyssa及三星共推新连接技术，或将打破既有连接器概念】 因应移动装置间的极高速数据传输和不断攀升的连接装置应用需求，全球最大的电子制造商鸿海精密工业、非接触式连接技术领导者Keyssa及消费性产品制造业者三星电子(Samsung)，还有Nest创办人Tony Fadell，于日前共同宣布了一项Connected World计划，希望透过体积小、低成本且低功耗的固态可嵌入式电磁连接器重新改变目前外接连接器产业的生态。(DIGITIMES)

3. 【普安科技推出新方案，支援4K影音编辑储存】 普安科技推出两款支援Thunderbolt介面的EonStor GSe Pro 200储存系统解决方案。此储存方案搭配具有Thunderbolt介面的Sonnet转接器，可以轻易满足多媒体小工作团队或工作室的影视专业人士，对于传输、编辑，和备份高解析度影音资料的需求。普安科技的高效能解决方案彻底结合了Thunderbolt介面的超高速，达成高频宽流量和顺畅地3D或4K影音工作流程的传输。此储存系统可以将数个Mac工作站连结，让像是编辑和后制等作业能同时进行以加快工作效率。而在接上4个扩充机柜之后更能达到400TB的总原始容量，确保媒体资料能适当保存。对有价格考量的媒体娱乐工作者来说，普安科技也提供另一款储存容量较低，但较经济的储存方案。(DIGITIMES)

4. 【日本记忆卡市场洗牌，Elecom上升、TDK消失】 日本经济新闻(Nikkei)网站显示，2016会计年度(2016/4~2017/3)日本记忆卡市场销售量为2,968万片，同比下降5.7%；市场占有率最高的新帝(SanDisk)与东芝(Toshiba)，亦有下滑迹象。在东芝记忆体案发生影响前，新帝市场市占率从2015会计年度的26%，减为2016会计年度的22.1%，同期东芝则从18.3%减为15.2%，而家电量贩店Elecom却上涨5.4%达到12.1%，跻身第三。此外，挂TDK品牌销售记忆卡的美国记忆装置厂Imation，由于2015年决定结束记忆设备与音响设备事业，因此从2016会计年度的排行榜上消失。(DIGITIMES)

5. 【超微推出Threadripper，可望挑战英特尔高阶CPU市场】 超微（AMD）新推出的处理器Threadripper，提供4通道DDR4记忆体、8个DIMM插槽与64条PCIe通道。尽管在时脉执行指令的能力与高帧率等技术方面还不及英特尔，但是根据Ars Technica报导，一颗10核20线程的Core i9-7900X价格1,000美元，但同样价格Threadripper 1950X却能提供16核32线程，并提供功能完整的平台，大幅改善了生产工作负载。总体来说，超微Threadripper晶片相比英特尔晶片具有很高性价比。(DIGITIMES)

6. 【DIGITIMESResearch专栏：两大移动支付系统登陆日本，ApplePay具庞大用户基础Android Pay看好观光客需求】 两大移动支付系统Apple Pay与Android Pay双双登日，带动日本移动支付市场热度再起，DIGITIMESResearch观察，8个日本主要电子支付服务2016年在卡片与移动装置发行数合计达3亿2,862万张，其中移动装置占比不到1成，显见仍有发展空间，而Apple Pay凭借苹果(Apple)在日本智慧型手机市场的高占有率、Android Pay简化既有手机钱包使用介面，皆有望提高日本消费者及国际旅客在日本使用移动支付的意愿。(DIGITIMES)

7. 【ASML光源技术供应商Cymer：晶片技术已达新里程碑】 荷兰半导体设备大厂ASML于4年前购入光源技术供应商CymerTechnologies，根据San Diego Union Tribune网站报导，包括Cymer Technologies及ASML均已了解台积电、英特尔(Intel)及三星电子(Samsung Electronics)等全球一线晶圆制造厂商所需的关键效能，这些晶圆制造大厂也正开始向ASML及Cymer Technologies订购更多EUV设备以供未来制程所需，而非只是进行试点测试。因此近几季ASML再获来自晶片制造商的合计8台EUV设备订单，合计要交货的EUV机台增自27台，预期将于2018~2019年交货。(DIGITIMES)

8. 【台系IC设计厂商无缘苹果， Android阵营三星电子频抛橄榄枝】 尽管近年来台系IC设计厂商竞逐苹果(Apple)手机订单但始终无法入列苹果IC供应商，但Android手机阵营龙头三星电子(Samsung Electronics)却频频对台厂抛出橄榄枝，包括LCD驱动IC、触控IC、光感测IC、类比IC、指纹辨识晶片及RF晶片等，都可看到台系IC设计厂商挺身作三星手机先锋的足迹，近期立积、神盾及虹冠电再度传出挤入三星关键晶片供应链，将进一步挹注台湾厂商投片规模及营运成长表现。(DIGITIMES)

9. 【高通要求暂缓执行反垄断命令，遭韩国法院驳回】 根据路透(Reuters)报导，2016年12月，南韩公平贸易委员会(KoreaFair Trade Commission；KFTC)对高通开出一张1.03兆韩元(约合9.12亿美元)的罚款，认为该公司在专利授权以及数据机晶片销售方面涉及不平等商业行为。一旦上述等命令确认执行，将对高通与多家科技大厂的合约产生重大影响，涉及苹果(Apple)、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)以及华为等。为此，高通随即向首尔高等法院提出两项请求，一项即上述要求暂缓执行反垄断当局的命令；另一项则是请求中止商业模式修正命令，直到第一项裁决结案为止。但近期该请求已被驳回。(DIGITIMES)

10. 【搭载高通Snapdragon 835的Win10 PC 将在第4季上市】 根据Firstpost及GizmoChina报导，微软(Microsoft)和高通(Qualcomm)预计将在2017年第4季上市合作推出搭载ARM晶片的Windows 10 PC，并将配备高通Snapdragon 835系统单晶片(SoC)。采用ARM晶片的优点在于更轻薄、电池寿命更长，以及具备4G-LTE连网功能。价格方面，微软制造的PC预计不会便宜。但预料惠普(HP)、华硕、联想等OEM厂商将会推出更便宜的ARM Win10 PC。(DIGITIMES)