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先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O 密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）及混合键合等关键互连工艺，满足半导体行业快速发展中日益提升的集成化需求。而工艺的升级，往往会伴随着材料端的升级与需求的提升，国产先进封装材料方兴未艾。
01 互连工艺升级是先进封装的关键，材料升级是互联工艺升级的基础
——凸块、重布线层、硅通孔、混合键合
02 先进封装带动半导体材料新需求，多品类有望收益
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（Ling_Alway）
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