主要观点总结
本文报道了复旦大学微电子学院新入职的研究员、博导孔龙，他曾在美国苹果公司和甲骨文公司担任重要职务。孔龙本科毕业于上海交通大学微电子学专业，之后在加州大学洛杉矶分校攻读电子工程学硕士和博士学位。他的研究方向包括射频集成电路与系统设计、数模混合模拟计算芯片以及高速数据接口集成电路等。他在集成电路领域发表多篇论文，并申请并授权了多项美国专利。他还负责研发并量产苹果公司的三款射频SoC芯片，这些芯片被广泛应用于苹果的全系列产品中。
关键观点总结
关键观点1: 孔龙的学术背景和工作经历
孔龙本科毕业于上海交通大学微电子学专业，后前往加州大学洛杉矶分校攻读电子工程学硕士和博士学位。他曾在甲骨文公司担任高级工程师，并在苹果公司担任首席工程师。现在，他入职复旦大学，担任研究员和博士生导师。
关键观点2: 孔龙的研究方向
孔龙的研究方向包括射频集成电路与系统设计、数模混合模拟计算芯片以及高速数据接口集成电路等。
关键观点3: 孔龙的主要成果
孔龙在集成电路领域发表多篇论文，并申请并授权了多项美国专利。他还负责研发并量产苹果公司的三款射频SoC芯片，这些芯片被广泛应用于苹果产品的全系列中。
正文
近日，复旦大学微电子学院官网更新显示曾在
美国苹果公司担任首席工程师的孔龙已入职复旦大学
，担任研究员、博导，职称为正高级。
据官网介绍，孔龙本科就读于上海交通大学，专业方向为微电子学，2011年前往加州大学洛杉矶分校攻读电子工程学硕士、博士。毕业后，他入职美国甲骨文公司，担任高级工程师，
2017年任美国苹果公司总部首席工程师。
2025年，孔龙入职复旦大学，任研究员、博士生导师，其研究方向为射频集成电路与系统设计、数模混合模拟计算芯片、高速数据接口集成电路。
他的主要研究成果包括，集成电路领域顶级会议及期刊ISSCC/VLSI/JSSC上发表论文11篇，第一发明人申请及授权美国专利11项，他还负责研发并量产苹果公司的三款射频SoC芯片(型号U1、U2、H2)，并被应用于近年全系列苹果手机、手表、耳机等主流产品中。
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来源：长安街知事
编校：张秋晨
编审：董佳兴
