说起半导体，最著名的企业非Intel莫属，日前Intel在旧金山的一个活动中表示，今年晚些时候推出的10nm制造工艺将会有很大的成本优势，这会让英特尔争取更多的代工订单。
在2016年的半导体营收公司中Intel还高居榜首，可曾经高傲的Intel为什么要开始代工ARM了呢？
Intel很少为第三方代工
一直以来，虽然台积电在芯片代工领域的市场份额独占鳌头，但在芯片制造工艺上，Intel始终掌握着最先进的技术。举例来说，虽然同样是14nm制造工艺，三星的14nm制造工艺就和Intel的14nm制造工艺有不小的差距。而最新高通骁龙835采用的三星10nm制造工艺，也未必能胜过Intel的14nm制造工艺。
Intel曾公开表示将为ARM阵营IC设计厂商代工生产芯片。且还公开叫板“友商”，称Intel的10nm工艺比三星、台积电的10nm工艺更具优势。ARM方面表示很期待与英特尔合作。此外，不知道是否因为台积电和三星制造工艺注水的问题，Intel的专家Mark Bohr还发布了一个更合理的衡量半导体工艺水平的公式。
不过，虽然intel有全球顶尖的制造工艺，但除了一些小厂商，或者像被Intel收购的阿尔特拉这类IC设计公司之外，Intel鲜有大规模为其他厂商代工。
GPU行业领头羊英伟达公司的黄仁勋就曾经表示：Intel应该利用自己高级半导体工艺的优势为NVIDIA、高通、苹果和德州仪器代工芯片，而不是自己瞎鼓捣移动芯片。然而，Intel的代工业务规模很小，前Intel发言人Jon Carvill也曾表示：Intel目前的重点是设计自己的产品，而非为竞争对手代工。
总之，虽然Intel空有最先进的半导体制造工艺，但却鲜有为英伟达、高通、德州仪器等fabless厂商做芯片代工。即便随着PC市场成为夕阳市场，全球PC市场的下滑使Intel在产能上出现过剩，工厂开工率不足，产能闲置，Intel依旧鲜有为其他IC设计公司代工。
现在为什么做芯片代工？
英特尔为其他公司生产芯片的念头越来越强烈。该公司这样做有充分理由，保持芯片生产设施处于先进水平的成本高昂，代工芯片有助于英特尔提高设备投资回报。
英特尔这一立场本身足以显示半导体行业近年来出现了怎样的转变。该公司长期以来在用于个人电脑和服务器的处理器市场上处于主导地位。这类市场规模庞大，每年需要大量芯片，但个人电脑行业已有很长时间停滞不前。与此同时，企业对服务器的需求也在下滑，而面向云服务运营商的服务器处理器的销量增长仅能弥补一部分不利影响。
所有这一切导致英特尔面临严峻挑战。预计本财年该公司收入将仅增长1%，但保持芯片生产设施处于先进水平的成本的上涨速度则要快得多。预计英特尔今年的资本支出将创出120亿美元的历史新高，该公司过去三年的年均资本支出为90亿美元。
英特尔自然希望从更大规模的投资中获得更好的回报，因此该公司本周早些时候宣布了最新的计划，将为那些能够使用其一流技术的其他芯片设计商提供生产服务。英特尔估计该市场现在每年的规模约为230亿美元，但可能需要时间才能发展起来。值得注意的是，为苹果公司(Apple Inc., AAPL)等大型客户提供服务将需要英特尔将生产业务大幅扩大；苹果公司将那些为iPhone等产品设计的芯片生产外包出去。英特尔指出，现在建造一家现代化的芯片制造工厂成本为100亿美元左右。
另外，英特尔在芯片制造领域的竞争对手并没有止步不前。目前为手机芯片市场提供大部分芯片的台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, 简称﹕台积电)和三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)也在进行大量投资，让各自工厂保持领先优势。据Pacific Crest Securities分析师Wes Twigg的估计，这两家公司今年的资本支出将达到229亿美元，较去年增加6%。
在从体积越来越小的芯片中获得越来越优越的性能方面，英特尔的实力是无可匹敌的，这种认知对该公司有益。不过，现在要想将这种优势完全转化为收入，英特尔需要从合作伙伴那里获得一些帮助。
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