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与ARM、Silicon Labs、研华等国际厂商一同打破物联技术壁垒！立即报名，免费午餐+赢苹果大礼

机器人网 · 公众号 · 机器人 · 2017-06-29 18:18

正文

为何热点经久不息的物联网应用迟迟未能大量开展？如何解决以下障碍是当务之急！
1.垂直市场的技术壁垒；

2.各不相容的对接规格；

3.软硬件的高度技术契合

立即报名 参加智能互联与嵌入式应用研讨会，与技术大牛们灵感碰撞，掌握 创新平台、云、蓝牙5、嵌入式闪存、创新连接、开放性创新平台、IP保护、工业物联网等技术 的最新发展，助您打开物联网应用新思路！除了 高级午餐券 ，还有机会赢得以下惊喜礼品！7月11日，邀您共享物联网最新技术成果，不见不散！

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演讲议程

时间	演讲主题
08:00-09:00	观众签到及展示
09:00-09:10	主持致欢迎词
09:10-09:50	嵌入式软硬件方案，快速部署从端到云的工业物联网应用区晓风研华嵌入式核心运算事业群资深产品总监
09:50-10:30	蓝牙5 – 从技术革新开始扩大物联应用任凯 Bluetooth SIG 技术项目经理
10:30-10:50	茶歇及展示
10:50-11:30	新世代嵌入式闪存技术张程钧宜鼎国际工控FLASH事业处经理
11:30-12:10	物联时代的软件货币化与安全授权朱志兴金雅拓软件货币化事业部高级产品经理
12:10-13:30	午餐
13:30-13:40	现场大抽奖
13:40-14:20	支持IoT应用所需的创新连接陈雄基 Silicon Labs亚太区区域营销资深经理
14:20-15:00	物联网创新平台整合及应用发展彭启峰新汉股份物联网事业部总经理
15:00-15:20	茶歇及展示
15:20-16:00	DesignStart: 为一万亿的设备奠定基石 Iva Ma ARM Staff FAE
16:00-16:40	无线通信系统的实时分析及射频器件的测试方案王跃伟泰克中国区行业渠道电力电子开发经理
16:40-17:00	现场大抽奖 & 闭幕