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传台积电将在美国建6座晶圆厂;美方:最需要台湾芯片

今日芯闻  · 公众号  ·  · 2021-05-06 18:01

正文

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2021/05/06 周四

3806字 浏览4分钟


闻摘


  • 传台积电计划在美国建六座晶圆厂

  • 赛灵思第四财季净利1.88亿美元

  • 台积电2020年研发费用破千亿新台币

  • 国巨与鸿海携手成立合资半导体企业

  • 日本政府将制定半导体国家战略

  • 韩国将设立2.48亿美元半导体制造基金








芯闻头条

1、 传台积电计划在美国建六座晶圆厂

经济日报5月5日消息,知情人士透露,全球晶圆代工龙头台积电正计划扩大在美国亚利桑那州的投资设厂计划,将额外兴建五座晶圆厂,也就是未来三年共将在美建造六座工厂,以回应美国的要求。对此,台积电重申,亚利桑那州厂依原订计划执行,目前规划月产能2万片。

台积电强调,总裁魏哲家已于4月15日的法说会中表示,亚利桑那州新厂正按照计划执行,于今年动工。关于市场传言,台积电一向不予评论。当有任何正式决定,公司将予以揭露。


2、美国贸易代表:美国最需要的就是中国台湾芯片

网易科技消息,5月5日,美国贸易代表戴琪 (Katherine Tai) 在金融时报举行的网络研讨活动上表示,戴琪淡化了台美洽签贸易协定 (FTA) 的前景,但直言美国最需要的就是中国台湾的芯片。

针对台美贸易问题,戴琪回应:“美国与中国台湾的经贸合作必须是策略性的,台美任何经贸往来都必须与拜登政府的其他国内外政策目标相配合。”


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Fabless/IDM

3 赛灵思第四财季净利1.88亿美元,超市场预期

当地时间5月4日,赛灵思发布2021财年第四财季业绩报表显示,该公司报告期内营收8.51亿美元,市场预期8.18亿美元。四财季净利润1.88亿美元,市场预期1.75亿美元,第四财季每股盈利0.75美元,市场预期0.7美元。

此前,华尔街资本市场传出消息,AMD和赛灵思宣布,双方各自的股东已批准AMD以350亿美元全股票收购赛灵思,意味着两家从财务的角度进一步为收购扫清了障碍。AMD预计,交易完成后,其利润率、现金流和每股收益都会有可观的增加。


4、三星宣布I-Cube4完成开发,新一代半导体封装技术突破

美通社消息5月6日消息,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。

图片来源:三星半导体


I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”,作为一个三星的2.5D封装技术品牌,它是使用硅中介层,将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术。三星半导体采用了独特的半导体制造工艺技术,能防止超薄中介层在100微米(μm)状态下变形,并采用不含密封剂的独特结构,以改善散热性能。















制造/封测

5 台积电2020年研发费用破千亿新台币

据经济日报报道,5月5日台湾“经济部”公布去年制造业上市柜公司概况,台积电在税后净利、研发费用与固定资产投资三大项目拿下冠军,成为三冠王,其中研发费用达到新台币1086亿元(约38.85亿美元),年增20%,金额续创历史新高。

图片来源:经济日报


在固定资产投资方面,台积电因应先进制程需求及维持领先优势,投资4943亿元(约176.81亿美元),年增9.8%。


6、联电4月营收达163.82亿元新台币

5月6日,联电公布的财报显示,公司4月营收达163.82亿元新台币(单位下同),年增8.78%,已连续两个月突破160亿元大关。

联电今年前1-4月营收达634.79亿元,年增10.73%。展望第二季,联电总经理王石在日前的法说会上表示,市场需求的前景将持续超越供应面的能量,也将推升晶圆出货量及以美元计价的平均售价。


7、台湾批准环球晶收购世创流通在外股份案

据钜亨网报道,硅晶圆大厂环球晶公开收购世创(Siltronic AG)流通在外股份案,5月5日获台湾“公平会”通过,不禁止其结合。

“公平会”指出,环球晶及世创均销售硅晶圆,为水平竞争同业,虽然结合后环球晶将有望跃升全球第二大硅晶圆厂,但仍须面对国际上具先进技术实力同业的竞争,且下游IC 制造业者会建立合格硅晶圆供应商名单,以利快速转单,并可调整对供应商的采购比例,避免过度依赖特定供应商,故结合后环球晶仍受市场竞争拘束。


8、国巨与鸿海携手成立合资半导体企业

5月5日,国巨与鸿海宣布成立合资公司国瀚半导体,共同切入半导体相关产品的开发与销售。

图片来源:经济日报


国巨表示,未来新的合资公司初期锁定平均单价低于两美元的功率、模拟半导体产品,简称小IC,进行多样的整合与发展。目前已和多家世界级半导体公司展开讨论,近期将宣布相关半导体领域的合作案。




















行业动向

9、 一季度全球半导体产品销售额1231亿美元

新浪财经消息,美国半导体行业协会(SIA)发布的最新数据显示,2021年第一季度全球半导体销售总额为1,231亿美元,同比增长17.8%,环比增长3.6%。从地区来看,所有市场的销售额均同比增长:中国(25.6%),亚太地区(19.6%),日本(13.0%),美洲(9.2%)和欧洲(8.7%)。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“ 2021年第一季度,全球半导体销售保持强劲,同比环比均有增长,超过上一季度的销售额,并大大超过去年第一季度的总和。”

10、美韩政府抢车用芯片,向台积电求援

据中国台湾经济日报5月6日报道,车用芯片短缺危机持续延烧,美国政府再度表示,已敦促台积电等台厂优先满足美国汽车业者需求。


南韩产业通商资源部据悉发函请求恩智浦(NXP)等三星以外的四家半导体大厂,扩大车用芯片供给,也等于再次请求台积电增产。 对此,台积电近日重申,台积公司持续和各方合作以缓解车用晶片供应短缺的现象。

11、日本政府将制定半导体国家战略,欲增强供应链

5月5日,据共同社报道称,对于搭载于所有电子设备的半导体,日本政府本月内将汇总旨在强化开发及生产体制的国家战略。原因除了着眼于第五代(5G)移动通信系统等的扩大而谋求稳定供应外,还有美国和中国的技术霸权之争令半导体在安保方面重要性上升。

围绕尖端产品,日本将与美欧部分国家及全球市场占有率较高的台湾合作。力争吸引海外厂商等在国内设立大规模生产基地,增强供应链。

12、消息称三星显示/LGD为iPhone 13供应柔性OLED面板,京东方尚未获得批准

据Etnews 5月5日报道称,三星显示与LGD已确定为今年秋季上市的iPhone 13提供柔性OLED面板,而去年首次进入iPhone OLED面板供应链的京东方尚未获得供应批准。

图片来源:BusinessKorea


报道称,全新的iPhone 13系列将依旧包含四款机型,其中两款iPhone 13 Pro系列机型将采用三星的120Hz LTPO OLED面板,支持120Hz自适应刷新率,并带来智能调节屏幕刷新率功能。

13、Omdia:2020年显示驱动芯片总需求为80.7亿颗

Omdia 5月6日发布最新数据显示,2020年,由于新冠疫情刺激了人们在家工作、学习、娱乐等应用的需求,显示行业经历了快速发展,上游供应链也同步蓬勃发展。

2020年,显示驱动芯片的总需求量呈两位数同比增长,达80.7亿颗,大尺寸显示驱动芯片占总需求的70%,其中液晶电视面板所用驱动芯片占大尺寸总需求的40%以上。

14、韩国计划设立2.48亿美元基金,培育系统半导体制造行业

据韩联社报道,韩国财政部部长洪南基5月6日表示,韩国政府计划扩大围绕芯片制造的税收抵免计划,旨在通过支持相关领域的研发与设施投资,培育系统半导体制造行业。

据悉,韩国政府正在研究增加对半导体行业的税收优惠和政策支持的方法,以帮助当地芯片制造商提高竞争优势。洪南基表示,韩国计划设立一个2800亿韩元(2.48亿美元)的基金支持本年度芯片制造技术发展。

15、格芯宣布与PsiQuantum合作打造世界首台全尺寸量子计算机

当地时间5月5日,格芯宣布与量子计算公司PsiQuantum合作打造世界上首台全尺寸商用量子计算机。

图片来源:经济日报


双方目前正制造硅光子和电子芯片,构成Q1系统的基础,这是PsiQuantum路线图中第一个里程碑,旨在提供具有一百万量子位(量子信息的基本单位)及更高版本的商业量子计算机。


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股市芯情

16、中美 半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(5月6 日)收盘指数为 4601.15 ,涨幅为 0.06% ,总成交额达243.04亿。其中上涨 18 家,平盘 1 家,下跌 27 家。


图片来源: 海通e海通财


半导体最大涨幅TOP5







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