近日，国际知名研究机构：IHS MARKIT发布了一篇关于iPhone 8 Plus的BOM清单。虽然今年iPhone8 Plus的起售价为$799，相比于去年7Plus的起售价增加了$30，但iPhone8 Plus的内存64G起，相比于7Plus的32G起，要良心的多。
根据iPhone8 Plus的BOM（物料清单）分析，64G的iPhone8 Plus成本价格为：$288.08，高于以往版本的手机，而制造成本为$7.36，合计总成本为：$295.44，相比上一代7 Plus而言，多了$17.78。下面具体来看看各部件的构成及成本：
8 Plus屏幕采用5.5寸的IPS屏，分辨率达1920x1080，由JDI、LGD、SHARP（夏普）三家来负责供货，成本价为$52.5，这也是整个BOM中最贵的。
此次新机升级了无线充电，后盖采用玻璃材质便于充电，对于外壳的要求自然水涨船高，如：7000系列铝合金外壳，大猩猩玻璃后盖，PCB，Taptic Engine震动马达，连接器，总成本价为：$50.95。
摄像头依旧采用双摄标准，1200万像素F1.8的广角和1200万像素F2.8的长焦，支持高画质变焦和人像模式，并为AR（现实增强）专门校准，前置Facetime摄像头700万像素F2.2的光圈，总成本价为：$32.5。
64G 的NAND FLASH，型号为：SDMPEGFI2 064G，由SanDisk(闪迪)供货，当然除SanDisk(闪迪)外，SAMSUNG(三星)，TOSHIBA(东芝)，SK海力士(SK Hynix)也为苹果供货。另外CPU配备了Micron(美光)的3GB SDRAM LPDDR4，型号为：MT53D384M64D4NY-046 XT:D。总成本价为：$31.2。
作为每一代必升级的处理器，此次新处理器A11，采用先进的10nm工艺，6核CPU，自家设计的3G GPU，相比于去年的A10尺寸更小，但运行速度快了约30%，功耗仅为A10的一半，另外此次的A11芯片中新增加了双核心ISP神经引擎，优化图像信号的处理。成本价为:$27.5。
在射频方面，采用Qualcomm（高通）的WTR5975收发器，与三星S8上的一样，支持千兆级的 LTE 和 LTE-U 以及 LAA（支持 5 GHz 的免执照频段），另外有2颗射频开关，分别是Broadcom(博通)的AFEM-8072（8072JD203）和Skyworks（思佳讯）的SKY78140-22，并搭配了Skyworks（思佳讯）的SKY77366-17功率放大器。总成本价：$24.6。
电源管理组件方面，处理器的电源管理芯片采用Dialog的芯片，基带则采用的Qualcomm（高通）的PMD9655电源管理芯片，新增的无线充电部分则采用Broadcom(博通)的BCM59355A2IUB3G无线充电管理芯片，除此之外还有稳压器，转换器，LED驱动器等。总成本价：$16.05。
iPhone8 Plus采用了两家基带：一家来自Qualcomm（高通）的MDM9655 X16 LTE调制解调器，采用14nm工艺，支持CAT.16，达到千兆级接收。另一家来自：Intel（英特尔）的PMB9948，而此款手机采用的是高通的基带。成本价：$11.5。
用户界面组件方面，NFC控制采用的是NXP（恩智浦）的PN80V(80V18)，此前的NFC也都是由NXP提供，而音频编解码器和音频功率放大器则都由CIRRUS LOGIC提供，型号分别为：338S00248和CS35L26。再加上其他接口IC，闪光灯等，总成本价：$11.28。
WLAN/BT模块，还是由Murata(村田)提供，不过型号升级为：339S00399，支持蓝牙5.0，IEEE802.11ac，成本价：$7.35。
传感器方面，由于无法识别出具体型号，但能看到指纹传感器模块，6轴加速度计陀螺仪，电子罗盘采用的是ALPS ELECTRIC（阿尔卑斯电气）的，色彩传感器采用的是AMS AG(艾迈斯半导体）的，气压传感器采用的是BOSCH SENSORTEC（博世传感器）的BMP28x，总成本价：$6.65。
电池相比于7 Plus的容量有所缩水，仅2691mAh，采用的锂聚合物电池，3.82V, 10.28Wh，由国内的DESAY（德赛电池）提供，成本价：$4.45。
包装方面，配备了USB转Apple Lightning的充电线，5V, 1A, AC转USB Type-A接口的充电插头，Lightning接口耳机和耳机插孔转换器，总成本价：$11.55。
对于苹果新机涨价，一方面，今年存储器价格暴涨，间接的提高了BOM成本，另一方面，iPhone8 Plus对A11芯片升级，加入了仿生的功能，并配合双摄，提升了AR的能力，这也是本次新机升级的一大亮点。
附BOM物料清单详细资料：
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