2017年全球集成电路代工（Foundry）情况

集成电路园地 · 公众号 · · 2017-10-30 15:48

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自全球半导体工艺制程进入28纳米之后，全球半导体产业发生一个根本性转变，即随着晶圆制程尺寸缩小来推动技术进步开始迟缓，导致众多顶级IDM厂商开始进入代工。如三星宣布成立晶圆制程代工事业部，英特尔开始涉足IC晶圆代工，SK海力士也宣称进入晶圆代工等。2017年因智能手机搭载IC数量增加，包括物联网（IoT）、AR/VR、汽车电子、高效能电算市场在未来5年内都将进入高速成长期，使全球晶圆代工业仍然火热炙手。

据Digitimes Research研究报道，2017年全球IC代工增长6.0%，达到557亿美元，到2022年将达到746.6亿美元的市场规模，年复合增长率（CAGR）为6.0%。

据IC Insights等市调机构评述，2017年全球集成电路晶圆代工市场较2016年增长7%左右，有可能上冲到550亿美元（同比增长10%左右的水平）。

2010-2020年世界集成电路晶圆代工市场规模及增长

CAGR=8.67%（2010-2020年）

数据来源：IC Insights/DR/ Jssia整理（2017.10）

从2017年集成电路晶圆代工市场发展来看，晶圆代工前十大企业占到代工整体市场95-96%的份额，台积电、格罗方德、联电、中芯国际、力晶科技仍处于前五位。台积电仍然一枝独秀，占比达59-60%的份额，其10纳米工艺制程收入由2016年的1%增加到10%的份额；7纳米已进入试产；并看好IT市场中的行动装置、人工智能（AI）、智能汽车、物联网（IoT）和高效电算市场的快速发展带来的强大动能与机遇。同时也应看到三星半导体、SK海力士、英特尔等老牌IDM企业，也看好晶圆代工市场，纷纷投资加入未来几年晶圆代工市场的竞争。中国大陆的中芯国际、上海华力等也在建设第二条12英寸晶圆线，届时建成投产，也将加入全球IC晶圆代工市场竞争团队中去一搏。