【ICNET每日芯资讯】三星宣布今年6月开启大规模生产7纳米EUV芯片

1.三星宣布今年6月开启大规模生产7纳米EUV芯片

据报道，三星电子将于今年6月开始大规模生产7纳米EUV芯片。三星电子解释说，与10纳米工艺相比，7纳米EUV工艺可以将芯片尺寸缩小约40%，并将电能效率提高约50%。尽管台积电在开始7纳米制程方面领先于三星电子，但三星是第一家将EUV设备投入大规模生产的公司。

三星电子副董事长金基南在上月的股东大会上表示，相信公司将能够先于竞争对手大规模生产7纳米EUV产品。但台积电有可能在几天内成为第一家大规模生产7纳米EUV芯片的公司。然而，即使台积电先于三星电子大规模生产产品，半导体行业观察人士指出，台积电并不将EUV设备应用于整个生产过程，而是只应用于少数几个生产过程。

2.支持LPDDR5 ，高通全新旗舰移动平台骁龙865曝光

据知名爆料人 Roland Quandt 透露，高通有一块内部型号为 SM8250 的移动平台将支持 LPDDR5 内存。参考骁龙 855 移动平台的内部型号为 SM8150 ，这块“SM8250”很有可能会是高通新一代旗舰移动平台骁龙 865 （最终命名尚未公布）。

Roland Quandt 称，高通公司目前已经拥有搭载 LPDDR5 内存 + 骁龙 865 移动平台的 Demo ，换而言之这块新一代旗舰芯片已经进入了测试阶段。除此之外，Roland Quandt 还称高通还有一款尚未发布的5G调制解调器，其内部代号为“Huracan”。这款调制解调器很可能会像 X50 一样通过外挂方式让设备支持 5G 网络，当然也不能排除这款调制解调器将继承到骁龙 865 移动平台当中。

3.日本拟2020年春季启动5G通信服务

据报道，日本总务省4月10日向NTT docomo、KDDI、软银、乐天移动4家通信运营商分配5G所需的信号频段。日本将从2020年春季开始正式提供5G服务。

日本总务省把日本划分为4500个10公里见方的区域，要求4家公司未来5年内在50%以上的区域设置基站。日本总务省提出的计划书显示，docomo的基站覆盖率为97%、KDDI为93.2%、软银为64%、乐天移动为56.1%。此外，日本总务省还要求2年之内在全部都道府县启动5G通信服务。

4.遭前中国员工窃密？ASML驳斥：故意扭曲事实

4月11日，据荷兰报刊《Financieele Dagblad》（FD）报道，中国员工从荷兰半导体设备制造商ASML窃取了企业机密，造成了数亿美元损失。报道指出，经调查发现，ASML美国子公司研发部门的高级中国员工窃取相关技术，并泄露给了一家中国企业。报道中甚至还表示，ASML是中国企业窃取知识产权的受害者。