中国半导体发展诌议

美国为什么打压中国半导体产业

1 、全球正处于转折点，中国动了美国的“奶酪”，主要在互联网；人工智能；尤其是在 5G 、云计算、量子通信、量子计算等方面中国与美国实力接近、个人甚至超越。

2 、半导体是互联网、人工智能及量子计算、量子通讯等领域的基础产业。

上述因素是导致美国不遗余力、千方百计打压中国半导体产业，华为、中芯国际即实例。我们相信，未来越来越多的企业势必会被列入“实体清单”中，现阶段美国 以 “国家利益”出发，未来出手更加凶猛、也会更加有针对性。预计中美博弈是持久的。

全方位的恶化： 倘若控制材料、设备及 EDA 等出口，将直接导致现有 12 寸生产线的停摆，退回到 8 英寸的 130 纳米水平，当然，美国也需做好中国市场 1000 亿元美元的损失。

其实，全面 全方位的恶化未必是件坏事，因没有退路，反而能真正激发斗志，轻装上阵。

目前，美国现阶段主要采用的“软刀子”策略，“鞭杖”悬在上方，可能又不一杆子打死。值得注意的是，美国始终处于主导地位、收放自如、可以随心所有的实施压制。

上述，在任何时候需要用国产化突破作为“敲门砖”，让中国半导体产业“腰板”能挺起来。

对于中国半导体产业而言，是提供设备与材料的国产化的极佳的产业时机，提供国产化率迫切需要通过国产化国产来提高自身竞争力，且尤为关键。此前，由于受大部分设备与材料进口的影响，国产化试错机会有难以获得。在具体策略上，建议可以兴建 8 寸国产半导体设备为主导的晶圆厂，尽可能扩充国产化比例，其中非常重要的目标即是倒逼半导体设备与材料迅速走向量产化；同时，加大对 12 寸设备与材料的投资与投入，真正实现国产化才有可能打破美国为首的西方国家的禁运。

光刻机是首当其冲，需率先突围 。

光刻机性能主要有三个参数：分辨率、套准精度及产率，在中国半导体产业现实下必须加上设备的 MTBF ，要大于 200 小时，否则生产根本无法使用；另外，由于制程工艺复杂，尤其是随着特征尺寸的缩小、光刻机、刻蚀机及薄膜沉淀等设备，包括各类材料等供应是个“生态链”，需要全面配套。其中光刻机实用化起着致命性牵引，决定了晶圆厂的工艺能力。

可以立个小目标：应用于 28nm/14nm 的 193nm 沉浸式光刻机。

最后，中国半导体产业作为中美大国角逐的着力点之一，诌议几点：

1 、近期有些困难；中期可能更加困难，长期势必成功。 要相信，每次产业变革一定是挑战与机遇并存，正在华为精神“没有伤痕累累 , 哪来皮糙肉厚”、“英雄自古多磨难”。

向下扎到根、向上捅破天、全方位扎根。 中国拥有全球最大的市场，相信中国足够的强大，互惠互利、共同协作的全球化格局必将到来。

2 、丢掉幻想，美国一定会坚决的打压我国半导体产业。半导体是互联网、人工智能及量子计算、量子通讯等领域的基础产业，美国打压只会做加法的，而且会心慈手软。以战止战、以武止戈，越是挨打，一定躲不过；更不可能期望西方因怜悯而放松技术、设备与材料的出口 管制 ，近期国内的先进制程及产品必定会受限。

3 、必须拼搏，全球化方可加快到来。此刻，对于中国半导体产业而言，任何时候都要树立必胜的信心与决心；留给我们的时间不多，必须要补上各类基础工艺提升的功课；要通过国产化的不懈努力，不断的创新，加强研发等提升自身的竞争力才能走向全球化。全球化的一定是拼搏，不是坐等，这个过程我相信是持久的，也会很艰难与煎熬。

4 、必须更高层次的继续扩大改革与开放。吸引外资、技术与人才。以开放促合作，以合作求发展，共同寻找这新时期中国半导体产业的合作发展新模式。

以战止战。只有通过真正的较量， 向下扎到根， 中国半导体产业才能真正突破，实现蜕变。