9月5日，武汉精测电子发布公告，公司及其控股股东、实际控制人彭骞、全资子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）与新增股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海半导体”）、上海青浦投资有限公司（以下简称“青浦投资”）、上海精圆管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海精圆”）、马骏、刘瑞林于2019年9月5日签订《增资协议》及《股东协议》。
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精测电子公告
公司将放弃该增资事项的部分优先认购权，与上述新增股东共同向上海精测进行增资，增资完成后，上海精测注册资本由10,000万元增加至65,000万元，公司持股比例由100%稀释为46.15%。
本次对外投资的资金来源于公司自筹资金。
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官网
本次增资方及协议签署方基本情况
（一）国家集成电路产业投资基金股份有限公司
公司名称：
国家集成电路产业投资基金股份有限公司
统一社会信用代码：
911100007178440918
注册地址：
北京市北京经济技术开发区景园北街2号52幢7层718室
法定代表人：
王占甫
注册资本：
9,872,000万元人民币
公司类型：
其他股份有限公司(非上市)
经营范围：
股权投资、投资咨询;项目投资及资产管理;企业管理咨询。
(企业依法自主选择经营项目，开展经营活动;依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；
不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。
)
股权结构：
第一大股东为国家财政部，无实际控制人。
（二）上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）
公司名称：
上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）
统一社会信用代码：
91310000MA1FL5289A
注册地址：
上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼
执行事务合伙人：
上海半导体装备材料产业投资管理有限公司
注册资本：
505,000万元人民币
企业类型：
有限合伙企业经营范围：
股权投资，实业投资，投资管理。
（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动）
股权结构：
（三）上海青浦投资有限公司
公司名称：
上海青浦投资有限公司
统一社会信用代码：
91310118MA1JM8LD80
注册地址：
青浦区公园路99号舜浦大厦7楼
法定代表人：
雷鹏
注册资本：
人民币55,000.0000万元整
公司类型：
有限责任公司（国有独资）
股权结构：
上海市青浦区国有资产监督管理委员会持有其100%股权
（四）上海精圆管理咨询合伙企业（有限合伙）
公司名称：
上海精圆管理咨询合伙企业（有限合伙）
统一社会信用代码：
91310118MA1JN8RG61
注册地址：
上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2855弄1-72号B座12层B区1210室
注册资本：
10,000万元人民币
执行事务合伙人：
上海精濑电子技术有限公司
企业类型：
有限合伙企业
经营范围：
企业管理咨询。
（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
股权结构：
标的公司基本情况
企业名称：
上海精测半导体技术有限公司
类型：
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
住所：
上海市青浦区徐泾镇双浜路 269、299号1幢1、3层
法定代表人：
彭骞
注册资本：
人民币10,000.0000万元整
成立日期：
2018年7月3日
经营范围：
半导体、计算机、显示屏、光伏、锂电池、新能源、检测设备、测试设备科技领域内的技术服务、技术转让、技术咨询、技术开发，生产检测设备、测试设备，机械设备的安装及维修，芯片设计，面板设计，计算机软硬件开发，从事货物及技术的进出口业务，销售自产产品。
（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
股东结构：
公司持有其100%股权
最近一年又一期的主要财务指标：
本次《增资协议》、《股东协议》的主要内容
《增资协议》、《股东协议》的主要签署方：
1.上海精测半导体技术有限公司，一家依照中国法律合法成立并有效存续的的有限责任公司，其注册地址为上海市青浦区徐泾镇双浜路269、299号1幢1、3层（“公司”或“上海精测”）；
2.彭骞，一名中国公民，其身份证号码为4301031974******39（“创始人”）；
3.武汉精测电子集团股份有限公司，一家依照中国法律合法成立并有效存续的股份有限公司，其注册地址为武汉市洪山区书城路48#(北港工业园)1栋11层（“精测电子”）；
4.上海精圆管理咨询合伙企业（有限合伙），一家依照中国法律合法成立并有效存续的有限合伙企业，其注册地址为上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2855弄1-72号B座12层B区1210室（“上海精圆”）；
5.马骏，一名中国公民，其身份证号码为3201031979******13；
6.刘瑞林，一名中国公民，其身份证号码为4403011968******18；
7.国家集成电路产业投资基金股份有限公司，一家依照中国法律合法成立并有效存续的股份有限公司，其注册地址为北京市北京经济技术开发区景园北街2号52幢7层718室（“大基金”）；
8.上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙），一家依照中国法律合法成立并有效存续的有限合伙企业，其注册地址为上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼（“上海半导体”）；
9.上海青浦投资有限公司，一家依照中国法律合法成立并有效存续的有限责任公司，其注册地址为青浦区公园路99号舜浦大厦7楼（“青浦投资”）。
《增资协议》、《股东协议》的主要释义：
1.集团公司：
指公司及其任何子公司、分公司、公司直接或间接控制的任何实体以及其他下属机构。
2.保证方：
指公司、精测电子及创始人。
在本协议中，以上签署方合称为“各方”，单独称为“一方”；
大基金、上海半导体与青浦投资合称“投资者”。
（一）本次增资完成后，上海精测注册资本为人民币65,000万元，上海精测各股东的出资额及其在上海精测持有的股权比例如下：
（二）投资款的缴付（《增资协议》中的约定）
2.1作为认缴新增出资额的对价，精测电子、上海精圆、马骏、刘瑞林及各投资者应分别且不连带地向公司合计缴付人民币55,000万元（“投资款”），该等投资款全部计入公司实缴注册资本。
其中，精测电子应向公司缴付人民币20,000万元，上海精圆应向公司缴付人民币10,000万元，马骏应向公司缴付人民币2,500万元，刘瑞林应向公司缴付人民币2,500万元，大基金应向公司缴付人民币10,000万元，上海半导体应向公司缴付人民币5,000万元，青浦投资应向公司缴付人民币5,000万元。
2.2在本协议第3.1条规定的交割条件均得到满足或被投资者豁免之日起的十五（15）个工作日内，精测电子及各投资者应当分别且不连带地向公司一次性缴付其按照本协议第2.1条应向公司缴付的投资款（“交割”，交割之日为“交割日”），但第3条明确约定或依其性质应在交割日当日满足的交割条件应在交割日当日得到满足或被投资者豁免。
马骏、刘瑞林及上海精圆根据本协议第2.1条应向公司缴付的投资款应于交割日缴付10%，于2020年3月31日之前缴付10%，于2021年3月31日之前缴付20%，于2022年3月31日之前缴付20%，于2023年3月31日之前缴付20%，于2024年3月31日之前缴付20%（即2024年3月31日之前全部实缴完毕）。
2.3精测电子、上海精圆、马骏、刘瑞林及各投资者应当通过银行汇款的方式，根据本第2条规定将投资款付至公司提前五（5）个工作日以书面方式通知的、由公司自行开立的账户。
董事会的组成
公司的董事会由七（7）名董事组成，其中一（1）名董事由大基金委派（“大基金董事”），一（1）名董事由上海半导体委派（“上海半导体董事”），一（1）名董事由青浦投资委派（“青浦投资董事”，与大基金董事、上海半导体董事合称“投资者董事”），另外四（4）名董事由精测电子委派。
每一股东均承诺其将采取所有必需的措施以确保公司的董事会依上述规定组成，包括但不限于通过相关的股东会决议。
非法定原因，任何投资者董事未经其委派方书面同意不得被免职或更换；
若因法定原因任何投资者董事需要被免职或更换的，则被免职或更换的董事的委派方有权另行委派一人替任公司董事。
业绩承诺
保证方向各投资者承诺，其应在本次投资完成后尽最大努力致力于上海精测的经营发展，并促使上海精测实现以下业绩标准：
（1）营收标准：
2020年度，上海精测的营收应不低于人民币6,240万元；
2021年度，上海精测的营收应不低于人民币1.47亿元；
2022年度，上海精测的营收应不低于人民币2.298亿元。
（“营收标准”）
（2）产品研发及生产进度标准：
（A）集成式膜厚设备：
应于2020年底之前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2022年底前通过验证并实现重复订单；
（B）独立式膜厚设备：
应于2020年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2022年底前通过验证并实现重复订单；
（C）半导体OCD设备：
应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2023年底前通过验证并实现重复订单；
（D）晶圆散射颗粒检测设备：
应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2023年底前通过验证并实现重复订单。
（“产品研发标准”）
本次对外投资目的
鉴于半导体测试设备行业属于技术密集型、资金密集型产业，对资金、人才的需求比较大。
公司引入大基金、上海半导体、青浦投资等专业投资机构能借助其专业经验及政策引导支持，通过共同增资上海精测，寻求有协同效应的产业并购、投资，加快产业优质资源的有效整合，进一步增强公司研究开发能力，进一步提升公司综合实力、行业地位和竞争力，提升公司持续盈利能力，为股东创造更多的投资回报。
来源：公告
