英伟达RTX 5090散热技术视频抢先看（中英文）

CDCC · 公众号 · · 2025-01-27 10:43

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视频来源：NVIDIA

NVIDIA发布RTX 5090显卡的散热系统设计

揭示优化方向

在显卡性能不断提升的今天，散热技术正成为制约性能发展的关键因素。NVIDIA刚发布的技术解析视频展示了RTX 5090显卡的散热系统设计，揭示了其如何应对这一挑战。

从视频中可见，RTX 5090最大的特点是采用了模块化PCB设计。与传统的单板PCB不同，新设计将电路板分解为四个独立模块：核心GPU主板、PCIe子板、I/O接口板以及柔性连接板。这一改变使主板面积减少了40-50%，为散热系统优化创造了空间。

创新设计与技术突破

在散热核心技术方面，RTX 5090采用了3D蒸汽室（3DVC）设计。这种翼型设计让热管能直接连接到蒸汽室侧面，减少了热量传递的中间环节。同时，通过创新的动脉式毛细芯结构，针对性地解决了GPU高热流密度区域的散热问题。

值得注意的是，RTX 5090还在导热界面材料上做出突破，选用了液态金属方案。为了确保可靠性，设计团队开发了特殊的密封技术，解决了液态金属可能泄漏和氧化的问题。

在风道设计上，RTX 5090延续了NVIDIA从30系列开始的吹穿式理念，但将其优化为双吹穿式设计。这一改进不仅提升了散热效率，还帮助降低了整体噪音水平。配合创新的3D散热片设计，在风扇轮毂下方特别设计了导流结构，进一步优化了气流分布。

细节方面，设计团队还对显卡的人机交互进行了优化。电源接口采用了倾斜设计，方便用户在机箱内安装；显示接口的布局也经过重新规划，提升了接线便利性；I/O支架则增加了防指纹处理。

RTX 5090的散热技术设计展现了工程团队如何在现有技术框架下寻求突破。这些改进是否能满足未来更高性能显卡的需求，还有待市场检验。不过可以确定的是，散热技术创新将继续是高性能计算领域的重要课题。

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