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台积电推出整合扇出型晶圆级封装（
InFO WLP
）今年第二季开始量产，成功为苹果打造应用在
iPhone 7
的
A10
处理器。看好未来高阶手机芯片采用扇出型晶圆级封装（
Fan-Out WLP
，
FOWLP
）将成主流趋势，封测大厂日月光经过多年研发布局，年底前可望开始量产，并成功夺下高通、海思大单。
台积电成功跨入
InFO WLP
高阶封装市场，虽然现在只有苹果一家客户进入量产，但已确立功能强大且高接脚数的手机芯片或应用处理器，未来将转向采用
FOWLP
封装技术的发展趋势。
台积电
InFO WLP
第二季进入量产，第三季开始出货，第四季可望挹注逾
1
亿美元营收，且明年中可望完成
10
纳米芯片
InFO WLP
封装产能认证并进入量产。
苹果
A10
应用处理器采用台积电
16
纳米制程及
InFO WLP
封装技术，打造史上最薄的处理器芯片，自然带动其它手机芯片厂纷纷跟进。相较于传统手机芯片采用的封装内搭封装（
PoP
）制程，
FOWLP
的确可以有效降低成本，但考量台积电
InFO WLP
价格太高，包括高通、联发科、海思等手机芯片厂找上了封测代工龙头日月光，合作开发更具成本优势的
FOWLP
技术。
日月光
2014
年起跟随台积电脚步投入
FOWLP
封装技术研发，原本采用面板级（
PanelLevel
）扇出型技术，但今年已转向晶圆级（
Wafer Level
）技术发展，并在下半年完成研发并导入试产。据了解，日月光已建置
2
万片月产能的
FOWLP
封装生产线，并成功拿下高通及海思大单，成为继台积电之后、全球第二家可以为客户量产
FOWLP
封装的半导体代工厂。
日月光不评论单一客户接单情况，但表示
FOWLP
封装的确是未来一大主流。日月光营运长吴田玉日前提及，日月光今年在系统级封装（
SiP
）及
FOWLP
的投资项目很多，主要是客户对这方面技术要求积极，预期今年相关业务就会有新成就。
台积电已开始在中科厂区建立新的
InFO WLP
产能，但共同执行长刘德音日前参加台湾半导体协会年会时表示，台积电真正想做的是
3D IC
的整合，还是要靠台湾半导体产业链共相盛举。对此，日月光认为，未来
FOWLP
市场上，与台积电的合作会大于竞争，可望共同在台湾建立完整
FOWLP
生态系统，也可争取更多客户采用及释出代工订单。
延伸阅读
什么是
FOWLP
Fan Out WLP
的英文全称为（
Fan-Out Wafer Level Packaging
；
FOWLP
），中文全称为（扇出型晶圆级封装），其采取拉线出来的方式，成本相对便宜；
fan out WLP
可以让多种不同裸晶，做成像
WLP
制程一般埋进去，等于减一层封装，假设放置多颗裸晶，等于省了多层封装，有助于降低客户成本。此时唯一会影响
IC
成本的因素则为裸晶大小。
Fan-out
封装最早在
2009~2010
年由
Intel Mobil
提出，仅用于手机基带芯片封装。
2013
年起，全球各主要封测厂积极扩充
FOWLP
产能，主要是为了满足中低价智慧型手机市场，对于成本的严苛要求。
FOWLP
由于不须使用载板材料，因此可节省近
30%
封装成本，且封装厚度也更加轻薄，有助于提升芯片商产品竞争力。
优势：
系统级封装（
