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台积电推出整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）今年第二季开始量产，成功为苹果打造应用在iPhone 7的A10处理器。看好未来高阶手机芯片采用扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP，FOWLP）将成主流趋势，封测大厂日月光经过多年研发布局，年底前可望开始量产，并成功夺下高通、海思大单。
台积电成功跨入InFO WLP高阶封装市场，虽然现在只有苹果一家客户进入量产，但已确立功能强大且高接脚数的手机芯片或应用处理器，未来将转向采用FOWLP封装技术的发展趋势。
台积电InFO WLP第二季进入量产，第三季开始出货，第四季可望挹注逾1亿美元营收，且明年中可望完成10纳米芯片InFO WLP封装产能认证并进入量产。
苹果A10应用处理器采用台积电16纳米制程及InFO WLP封装技术，打造史上最薄的处理器芯片，自然带动其它手机芯片厂纷纷跟进。相较于传统手机芯片采用的封装内搭封装（PoP）制程，FOWLP的确可以有效降低成本，但考量台积电InFO WLP价格太高，包括高通、联发科、海思等手机芯片厂找上了封测代工龙头日月光，合作开发更具成本优势的FOWLP技术。
日月光2014年起跟随台积电脚步投入FOWLP封装技术研发，原本采用面板级（PanelLevel）扇出型技术，但今年已转向晶圆级（Wafer Level）技术发展，并在下半年完成研发并导入试产。据了解，日月光已建置2万片月产能的FOWLP封装生产线，并成功拿下高通及海思大单，成为继台积电之后、全球第二家可以为客户量产FOWLP封装的半导体代工厂。
日月光不评论单一客户接单情况，但表示FOWLP封装的确是未来一大主流。日月光营运长吴田玉日前提及，日月光今年在系统级封装（SiP）及FOWLP的投资项目很多，主要是客户对这方面技术要求积极，预期今年相关业务就会有新成就。
台积电已开始在中科厂区建立新的InFO WLP产能，但共同执行长刘德音日前参加台湾半导体协会年会时表示，台积电真正想做的是3D IC的整合，还是要靠台湾半导体产业链共相盛举。对此，日月光认为，未来FOWLP市场上，与台积电的合作会大于竞争，可望共同在台湾建立完整FOWLP生态系统，也可争取更多客户采用及释出代工订单。
延伸阅读
什么是FOWLP
Fan Out WLP的英文全称为（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP），中文全称为（扇出型晶圆级封装），其采取拉线出来的方式，成本相对便宜；fan out WLP可以让多种不同裸晶，做成像WLP制程一般埋进去，等于减一层封装，假设放置多颗裸晶，等于省了多层封装，有助于降低客户成本。此时唯一会影响IC成本的因素则为裸晶大小。
Fan-out封装最早在2009~2010年由Intel Mobil提出，仅用于手机基带芯片封装。
2013年起，全球各主要封测厂积极扩充FOWLP产能，主要是为了满足中低价智慧型手机市场，对于成本的严苛要求。FOWLP由于不须使用载板材料，因此可节省近30%封装成本，且封装厚度也更加轻薄，有助于提升芯片商产品竞争力。
优势：
系统级封装（System in Package；SiP）结合内嵌式（Embedded）印刷电路板（PrintedCircuit Board；PCB）技术虽符合移动设备小型化需求，然而供应链与成本存在问题，另一方面，扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Package；FoWLP）不仅设计难度低于矽穿孔（ThroughSilicon Via；TSV） 3D IC，且接近2.5D IC概念与相对有助降低成本，可望成为先进封装技术的发展要点。
挑战：
虽然Fan-Out WLP可满足更多I/O数量之需求。然而，如果要大量应用Fan-Out WLP技术，首先必须克服以下之各种挑战问题：
（1）焊接点的热机械行为：因Fan-Out WLP的结构与BGA构装相似，所以Fan-Out WLP焊接点的热机械行为与BGA构装相同，Fan-Out WLP中焊球的关键位置在矽芯片面积的下方，其最大热膨胀系数不匹配点会发生在矽芯片与PCB之间。
（2）芯片位置之精确度：在重新建构晶圆时，必须要维持芯片从持取及放置（Pick and Place）于载具上的位置不发生偏移，甚至在铸模作业时，也不可发生偏移。因为介电层开口，导线重新分布层（Redistribution Layer; RDL）与焊锡开口（Solder Opening）制作，皆使用黄光微影技术，光罩对准晶圆及曝光都是一次性，所以对于芯片位置之精确度要求非常高。
（3）晶圆的翘曲行为：人工重新建构晶圆的翘曲（Warpage）行为，也是一项重大挑战，因为重新建构晶圆含有塑胶、矽及金属材料，其矽与胶体之比例在X 、Y、Z三方向不同，铸模在加热及冷却时之热涨冷缩会影响晶圆的翘曲行为。
（4）胶体的剥落现象：在常压时被胶体及其他聚合物所吸收的水份，在经过220~260℃回焊（Reflow）时，水份会瞬间气化，进而产生高的内部蒸气压，如果胶体组成不良，则易有胶体剥落之现象产生。
对PCB市场的冲击：
本文开头讲到苹果在今年下半年推出的iPhone 7上将会使用此封装技术，由于苹果一年可卖出上亿台iPhone，若未来采用FOWLP封装，势必影响印刷电路板市场需求。
在印刷电路板市场上，用于半导体的印刷电路板属于附加价值较高的产品。2015年全球半导体印刷电路板市场规模约为84亿美元，但面对新技术与苹果的决策影响，未来恐难维持相同市场规模。
所以业界预测，未来可能将FOWLP技术扩大用于其他零件，其他行业者也可能跟进，因此印刷电路板市场萎缩只是时间早晚的问题。
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