1.高通将推14nm骁龙450处理器，精简版骁龙625；
2.被动期间缺货蔓延至牛角型铝质电解电容；
3.AMD超多32核心EPYC系列服务器处理器推出上市；
4.高通集结XR研发大军HMD装置呼之欲出，但技术障碍颇高；
5.恩智浦作为首批外企成员正式加入CDR工作组
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1.高通将推14nm骁龙450处理器，精简版骁龙625；
集微网消息，科技网站Winfuture报导，继日前推出针对中端市场的骁龙 660/630 处理器之后，高通将针对低端入门市场推出骁龙450处理器。 而这款处理器最特别之处，在于采用 14nm 制程，将大幅改善效能与功耗，而 GPU 的频率预计将为 600MHz。
根据报导指出，高通以往只主要在高端处理器上才采用先进制程，例如骁龙 820、骁龙 835 就率先采用 14nm 及 10nm 制程。 而中端的骁龙 600 系列，之前采用的是 28nm 制程，而且是低端的 28nm LP 制程。 现在，连入门等级的骁龙 400 系列，包括骁龙 425、骁龙 430、骁龙 435 等的处理器，除清一色将采用 8 个 Cortex-A53 核心之外，也采用了台积电的 28nm LP 制程。 而在骁龙 400 系列当中的骁龙 450 处理器，预计将制程提升到 14nm 制程制造上。
报导进一步指出，根据消息来源，由于受惠于 14nm 制程的低功耗，骁龙 450 处理器频率可达 2.0GHz 到 2.2GHz，CPU 频率大大高于目前骁龙 425/435 系列的 1.4GHz，使得 CPU 性能会有明显提升。 至于 GPU 方面，目前虽不确定型号，但推测很可能跟骁龙 625 系列一样是用 Adreno 506。 不过，600MHz 的频率会比现在 650MHz 略低。
知名爆料人士@Roland Quandt也透露，目前高通正在准备推出骁龙450处理器。他表示，骁龙450看起来更像是骁龙625的精简版，
与骁龙435相比，骁龙450可能会增加对双摄像头的支持。另外，骁龙450的产品代号为MSM8937。目前高通骁龙400系的处理器主要运用在一些入门机型上，比如红米4X等。
2.被动期间缺货蔓延至牛角型铝质电解电容；
集微网消息，台湾经济日报报道，据被动组件各次产品频传缺货声，近期新加入缺货行列的产品为牛角型铝质电解电容，产品交期以拉长至两个月以上。 有供货商形容，缺货就像传染病，正在蔓延中。
目前客户端相当紧张，其中以大陆客户最担心拿不到货，对于涨价的接受度最高。
牛角型铝质电解电容供货商智宝、凯美、金山电、立隆等仍在观察第3季缺口是否持续扩大。
被动组件自去年第3季末起出现供应缺口，先是日、韩的MLCC产品供需紧张，并波及至其他次产业，缺货态势延续至今年上半年。 目前缺货品项是MLCC、铝质电解电容、钽质电容及部分芯片电阻。
其中，MLCC因3C产品用量增加、加上车用兴起，而产能未能同步成长，造成缺口逐步扩大；而钽质电容则导因于供应减少所致。
而早在去年就出现缺货的铝质电解电容产品，原本缺口以日商供应的高压产品为主，近来则扩散至电动车、新能源及变频器使用量日增的牛角型产品。
被动组件MLCC供货商指出，被动组件各产品的缺口未再扩大，但因供应端持续不足，新订单、新客户的交期在12周以上，是过去几年来最长的交期。
MLCC通路商表示，就各制造厂商今年扩产计划来看，扩产重点锁定车用、高容值和高压等产品，并非目前缺货的PC、手机等IT产业使用产品，代表缺货情况在下半年也不会获得改善。
在供应端未增加产能情况下，日系渠道商预期，这股被动组件缺货潮将会延续至年底。
目前大陆更有渠道商抢货，导致MLCC水货价大涨1.8倍至二倍，是否有利台厂在第3季全面涨价成功，下个月会比较明朗。
3.AMD超多32核心EPYC系列服务器处理器推出上市；
【美国奥斯汀现场报导】AMD今日宣布新一代AMD EPYC 7000系列处理器正式推出上市。 这次还一口气推出多达12款新EPYC处理器产品亮相，主打多核心、高性价比，其中最便宜的版本售价在400美元左右，最高阶的EPYC 7601处理器则大约要4,000美元，价位正好对应到Intel Xeon E5系列处理器，就是要向服务器霸主英特尔亲下战帖。
【美国奥斯汀现场报导】抢在下半年英特尔新款Skylake架构Xeon处理器亮相前，AMD今日（6/20）先一步抢先在美国奥斯汀举行的AMD EPYC Tech Day活动上宣布新一代AMD EPYC 7000系列处理器正式推出上市。 这款全新主流1路、2路的x86服务器处理器，被AMD视为是迎战英特尔的新秘密武器，这次还一口气推出多达12款新EPYC处理器产品亮相，主打多核心、高性价比，其中最便宜的版本售价在400美元左右，最高阶的EPYC 7601处理器则大约要4,000美元，价位正好对应到Intel Xeon E5系列处理器，就是要向服务器霸主英特尔亲下战帖。
AMD表示，新的EPYC系列处理器芯片目前已可供出货，同时AMD也宣布 包含 HPE、Dell EMC、Lenovo、微软、Supermicro、英业达 、华硕、技嘉 、Wistron、Sugon、H3C、Tyan 在内等12家服务器硬件厂商，今日同步推出搭载AMD EPYC系列处理器的全新2路或1路服务器，将陆续在今年第2季推出上市。 活动现场也展示了搭载 EPYC处理器的最新服务器硬件。
在服务器竞争市场始终落后一方的AMD，为了迎战英特尔，AMD决定背水一战，不只实行全新14奈米制程技术，更采用CCX（CPU Complex )架构打造超多Zen核心的服务器级CPU，而在今年3月推出代号为Naples的新一代服务器处理器，其不只核心数翻倍，拥有高达32核心，还支持更大容量内存及高速I/O，后来AMD更以「 EPYC」当作正式产品命名，来做为处理器系列的全新品牌亮相，誓言要挽回落后颓势。
AMD这次推出的AMD EPYC 7000新系列，即是AMD推出首款采用Zen核心架构打造的EPYC系列处理器产品，定位在入门级或中阶服务器，主要做为企业数据中心应用的主流1路、2路的服务器使用，可以运用在需要更高工作负载效能的高效能运算HPC、大型规模云端及虚拟化环境部署，也能用于机器学习、大数据分析，以及软件定义储存上。
AMD这次亮相的EPYC 7000系列总共有12款之多，涵盖了1、2路服务器市场，其中针对2路服务器应用为主的EPYC系列处理器分别有EPYC 7601、EPYC 7551 、EPYC 7501 、EPYC 7451、EPYC 7401 、EPYC 7351、EPYC 7301、EPYC 7281 及EPYC 7251等共9款型号。
其中，EPYC 7601、EPYC 7551 、EPYC 7501 这三款处理器型号对应的核心数、线程最高，核心数都达到32核心，64线程；其次则是EPYC 7451与EPYC 7401，拥有次高的24核心、48线程，至于EPYC 7351、EPYC 7301及EPYC 7281这3款CPU型号，核心数都是16核心、32线程。 上述这些处理器频率速度大多介于2.0 GHz～3.2 GHz之间，在热设计功耗（TDP）的配置上，最高则有到180瓦，其余则是155/170瓦。 AMD另外还有推出一款型号为EPYC 7251的处理器，配置有8核心、16线程，处理器频率为2.1 GHz～ 2.9 GHz，TDP则为120瓦。
根据AMD最新公布EPYC处理器系列多个型号的价位，最便宜的EPYC 7251型号售价约400美元，最高阶的EPYC 7601处理器则大约要4,000美元，这几款型号分别对应到英特尔 Xeon E5 v4处理器系列多个型号，挑战英特尔服务器龙头意味浓厚。
AMD另外针对1路服务器还推出三款EPYC处理器型号为EPYC 7551P 、EPYC 7401P以及EPYC 7351P。 这3款处理器型号当中配置最高的核心数、线程也有达到32核心，64线程，最低则为16核心、32线程，至于处理器频率大多则介于2.0 GHz～3.0 GHz，TDP则是155瓦～180瓦。
这次推出的EPYC 7000系列全部处理器，都可支持最多8信道DDR4或DDR3内存扩充，另外每颗EPYC处理器皆可支持最大2TB内存，比起英特尔Xeon E5-2699A v4最大内存容量还多出33%，内存带宽更是Xeon E5的翻倍，EPYC处理器内存总带宽高达170.7GB/s，且可以允许在最高2666MHz频率下来运作。 EPYC处理器内还整合了PCI Express 3.0接口，每个插槽可支持多达128线道（lane），以提供高速I/O使用。
AMD也提供了EPYC处理器测试数据，宣称EPYC处理器效能表现更优于英特尔阵营的Xeon E5系列处理器。 依据AMD公布的测试数据结果，当采取SPECint2006来进行CPU效能测试时，采用EPYC 7601的服务器，如果是跟去年推出的Intel Xeon E5-2699A v4相比，在效能测试上可以高出47%；而在另一项浮点运算效能测试上，EPYC 7601也比Xeon E5-2699A v4还高出了75%之多。 另改用STREAM Triad来测试内存读取效能时，EPYC 7601效能足足是Xeon E5-2699A v4的2.5倍。
AMD这次还特别针对企业级云端及数据中心应用需求，加强建立硬件上安全机制，以提高数据安全存取保护。 例如在EPYC处理器的SOC芯片中，就整合一个AMD Secure Processor，可以更安全在硬件上执行OS/内核运作，也能针对韧体更新和数据存取，提供一个安全芯片外 （secure off-chip）的NV储存，另外也具备有数据加密功能，可用于产生安全密钥和提供密钥管理。
另外AMD这次在EPYC新系列处理器上，还新增SME（Secure Memory Encryption）及SEV（Secure Encrypted Virtualization）这两个硬件层的内存加密新功能，来提高数据加密保护。 安全内存加密SME提供的是一个更安全的内存加密机制，以便于在内存内存取数据时得先经过授权才可以存取，而在加密上还采用了AES-128加密算法，可以使用在系统内存的加密，也可以用在VM或容器环境的系统中，另外也可以支持使用在网络、储存、绘图芯片卡这类的硬件装置上，可以无缝地透过直接内存访问( DMA) 来存取使用加密过的页面（Pages）。
安全加密虚拟化SEV则是提供建立一个更安全的虚拟化加密环境，以加强VM或容器的保护，免于遭到管理者篡改和使用不受信任的Hypervisor，SEV也整合了原有的AMD 虚拟化 (AMD-V) 技术，并能以加密的方式利用Guest VM机器，来将底层Hypervisor隔离，藉此来提高虚拟化应用的安全性。
EPYC新系列因为采用了全新Zen微架构，也针对了企业级应用来提供优化，大幅提高指令集的兼容能力，能支持所有ISA 工业标准的扩展指令集，包括了AVX 、 AVX2 、 BMI1 、 BMI2 、 AES 、 RDRAND 、 SMEP等。
一直以来，AMD服务器发展为人诟病的，就是迟迟未建立成熟服务器生态系，所以AMD这次推出EPYC新系列的同时，也抢先公布目前已和几家主要厂商展开合作，包括有微软、VMware 、Xilinx、Mellanox、三星 、Red Hat等大厂，，未来将共同协助AMD加速建立更成熟的EPYC生态系。 目前与AMD合作的其他硬件厂商，也有来自HPE、Dell EMC、Lenovo、微软、Supermicro、Inventec 、H3C、技嘉 、Sugon、Tyan 、华硕等厂商加入。
AMD也表示，EPYC系列处理器现有可支持的应用软件，包括有Windows Server 2012 R2 或Server 2016操作系统，也能支持Canonical Ubuntu、Red Hat及SUSE等版本的Linux操作系统，以及vSphere 、KVM与Xen这3种虚拟化平台，未来也将会有相应的企业级软件应用推出， 另外也有更多开发工具加入，包括了微软Visual Studio、GNU编译程序套件（GCC）、Java开发工具及LLVM编译程序等。。
AMD活动现场也展示与各家服务器硬件厂商合作搭载EPYC系列处理器的服务器硬件
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4.高通集结XR研发大军HMD装置呼之欲出，但技术障碍颇高；
面对虚拟实境(VR)及扩增实境(AR)等新兴实境技术崛起，近期高通(Qualcomm)亦积极投入VR及AR相关芯片技术开发，将推出延展实境(Extended Reality；XR)眼镜内建芯片，可提供VR或AR应用，尽管高通已开发出Snapdragon 835 VR头戴式显示器(HMD)开发者套件，然高通产品管理副总裁Tim Leland透露，目前在XR技术发展上面临许多障碍，寄望借由业界共同努力，更快让XR技术成为未来市场关注焦点。
XR为涵盖VR、AR及混合实境(MR)的统称，这类应用市场将不存在任何有线连结，所有视觉处理系统均与惯性取样系统非常相近，一切都非常快速，移动画面延迟极低，高通预期未来智能手机将成为XR穿戴式装置市场的一大部分产品，但业界与整个生态体系必须共同解决效能及功耗问题。
以AR动画为例，若将AR动画覆盖在真实世界上，看起来仍不够真实，如果AR物体嵌入真实世界但不要投射阴影，显然无法与真实世界景观无缝结合，若要在XR眼镜中创造准确的光影，势必要为XR眼镜导入更强的处理效能，以及更大电池容量，才能因应XR相关应用需求。
目前高通已与Leap Motion合作，将部分Leap Motion演算法导入Snapdragon内的异质运算单元，以创造更佳效能，Leap Motion的技术让VR变得更有趣且易于使用。高通已开发出Snapdragon 835 VR HMD开发者套件，并拥有完整的支持工具，陆续出货给开发者。2017年高通持续执行自有HMD加速器计划，并提供OEM厂商参考设计，借以打造基于Snapdragon 835的HMD装置。
高通除了与VR/AR技术和产品开发商ODG(Osterhout Design Group)合作，亦与SMI(SesnoMotoric Instruments)在眼球追踪技术上有所合作，高通将持续发展AR及VR视觉运算新技术，透过拥有这些开发者套件，建立更大的平台，与合作伙伴共同改进相关演算法。
高通亦与Google合作开发不同型态VR装置，至于高通尚未宣布的部分合作伙伴，亦正进行具影响性的HMD装置开发，相关产品可望在2017年底或2018年初开始出货。高通先前已改善具备6个自由度的头部运动追踪演算法，搭配双镜头摄影机，有助于提高精准度及减少功耗。
不过，针对XR技术发展所面临的光线等问题，高通坦言已投入大量时间在视觉处理技术，并与软件业者合作，高通认为这些尚未解决的硬件或软件问题，没有任何一家单一公司能够自行解决，期盼业界在共同基础上达成共识，尽管业者之间仍相互竞争，但若无法共同解决这些问题，将导致VR/AR相关装置发展停滞。
高通认为若能与合作伙伴聚焦共同面向，专注于解决XR发展的相关问题，打造出消费者希望购买的XR产品，消费者便自动会想去购买这些产品，整体XR装置销售量就会跟着推升，高通预期相关的发展障碍最终应会获得解决。DIGITIMES
5.恩智浦作为首批外企成员正式加入CDR工作组
集微网消息，6月20日，CDR工作组新成员签约仪式在京举行。恩智浦半导体正式加入中国数字音频广播技术与产业推进工作组（以下简称“CDR工作组”）。国家新闻出版广电总局广播科学研究院院长邹峰、恩智浦大中华区汽车事业部技术总监吕浩共同出席了签约仪式。
CDR工作组由国家新闻出版广电总局广播科学研究院发起，于2016年3月成立，致力于充分整合及协调数字广播产业链内产业资源和社会资源，加强数字音频广播领域的基础研究和产业开发之间的有机衔接，促进数字广播标准、技术、服务和产业链相关产品在国内及国际的推广应用。工作组现有成员单位覆盖了数字广播产业链中编码、复用、发射、接收等各个环节的核心企业。
广播数字化成为大趋势
在“互联网+”的大背景下，传统广播产业正在从模拟向数字化升级，从单向传播向双向交互广播转变，最终改善听众的收听体验。据艾瑞咨询调研数据显示，超过60%的传统广播用户有意向车载移动音频迁移。市场数据显示，各种制式的数字音频广播目前已经在全球超过40多个国家和地区上线，用户数量超过5亿。
数字音频广播系统除了能够提供传统的、高质量的音频服务之外，还可以发挥数字系统的自身优势，提供各种相关的数据业务服务，例如新闻播报、天气预报、交通路况信息发布和城市基础信息服务等。
邹峰表示：“广播数字化已经成为不可逆转的大趋势，当前中国数字音频广播产业正面临前所未有的发展机遇，促进数字音频广播的普及及应用已经被列为2017年国家新闻出版广电总局七个工作方向之一。恩智浦的加入将有利于拓宽CDR工作组的国际视野，开拓新兴的汽车数字广播市场，从而帮助提高国内数字广播的应用和普及，为终端消费者提供更加便利、极致的数字广播使用体验。”
未来将提供混合多制式单芯片解决方案
据吕浩介绍，在汽车收音机这方面，恩智浦目前提供了全球60%以上份额的模拟收音机以及数字收音机的芯片组。其音频收音机支持全球各种制式。恩智浦半导体在广播收音机半导体中主要面向两个方向，一是更高技术的GFC模式的半导体工艺的芯片开发，另一个是无线电芯片的开发。
作为全球第一大汽车信息娱乐半导体供应商，恩智浦在未来会把数字和模拟两种芯片整合在一起，提供混合的多制式接收的单芯片解决方案。
助力本土数字音频广播研发制造
恩智浦是全球领先的车载信息系统半导体解决方案提供商，在欧美汽车音频及数字广播领域拥有丰富经验。作为工作组首批外资企业成员，恩智浦将向工作组提供数字音频广播领域相关技术研发、标准制定、应用推广与国际合作等全方位支持。其加入将有助于提升本土数字音频广播领域的研发和制造水平，并促进数字广播产品在汽车市场的推广应用。同时，恩智浦还将协助工作组搭建国内外技术交流平台，进一步促进成员间的国际化交流及合作，支持中国数字音频广播本土产业的发展。
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