红“链”聚力,赋能产业攀高向强。
12月26日,“才赋新城 链赢未来”无锡经开区集成电路产业链企业家沙龙举行,来自集成电路产业领域20余位企业家代表与行业专家、银行、投融资机构代表齐聚一堂,进一步深化产业交流、人才对接,探讨行业机遇,谋求共赢发展。
无锡经开区党工委委员、管委会副主任、党群工作部部长韩建伟参加活动。
本次沙龙是全区集成电路产业链党委成立以来的首场活动,旨在搭建一个常态化交流平台,推动产业链上下游资源要素融合发展,营造集成电路产业协同创新发展生态,加速产业聚链成势、聚势突破,为全区集成电路产业高质量发展持续注入新动能。
韩建伟表示,集成电路是无锡经开区“4+3+X”现代产业体系主导产业之一,太湖湾信息园是经开区集成电路产业的核心承载地,现已聚集了研微半导体、此芯科技、商甲半导体等60余家优质集成电路企业,构建了“高端设计—设备制造—核心材料—终端应用”的全产业链生态。经开区将通过红链赋能,切实把服务沉在产业链上,资源聚在产业链上,作用融在产业链上,推动创新链产业链资金链人才链四链融合。
无锡市半导体协会秘书长、华虹半导体(无锡)有限公司副总裁黄安君带来主题分享《无锡·有芯》,他从宏观视角洞察无锡集成电路行业的过去、现在和未来,探讨无锡在集成电路产业发展中的独特优势和广阔前景,提振了与会企业家的发展信心。
在金融赋能环节中,无锡润创私募基金管理有限公司高级合伙人马琦骐,以投融资机构的视角看待集成电路行业的发展,为企业带来新的思考。交通银行无锡分行相关负责人介绍了人才贷、科创贷等相关金融产品,以及太湖人才卡服务权益等内容,当天交行还专门安排了工作人员在活动现场提供人才卡办理业务。
活动现场,企业家们畅所欲言,围绕企业发展、技术创新、市场布局等半导体产业热点问题作交流探讨,部分产业链企业、金融机构还进行了深入洽谈,寻求合作契机。
值得一提的是,此芯科技(无锡)有限公司联合创始人、技术副总裁沈朝晖专程从上海赶回无锡参加活动。他表示,非常感谢经开区提供此次交流机会,活动不仅增进了园区企业间的了解,也为企业寻求合作机会搭建了良好的平台,同时,还为企业提供对接银行、金融机构的机会,为企业提供了实实在在的服务,在如此优渥的发展环境中,相信企业明年一定能够取得新的突破。
本次活动由无锡经开区党工委人才办主办,太湖湾信息技术产业园、无锡市半导体行业协会承办,活动得到了上海技术交易所太湖湾创新服务中心、交通银行无锡分行的支持。
以产引才,能够让人才与产业更契合。接下来,经开区人才办将围绕产业链精准布局人才链,以产业链为抓手,通过组织开展政策解读、为企服务、金融对接等多元主题沙龙活动,持续推动人才与产业的双向奔赴。