1. 华虹无锡项目F1生产厂房钢屋架吊装
2. 积塔半导体特色工艺生产线在上海临港开工
3. 甘肃IC新布局：将天水、兰州新区打造为西部地区重要基地
4. 重庆打造300亿级集成电路产业集群
5. “大基金”入股国产芯片龙头苏州国芯
6. 中芯国际拟入股中环股份
7. 韦尔股份拟150亿收购北京豪威、思比科和视信源
8. 紫光买下日月新半导体30%股权
9. 中芯国际14纳米进入客户导入阶段
10. 刁石京正式担任紫光国微董事长
11. 高通与台湾当局达成和解234亿新台币罚款降至27.3亿
12. 台积电核准305亿资本预算用于建厂扩产
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华虹无锡项目F1生产厂房钢屋架吊装
8月12日上午，华虹半导体（无锡）有限公司一期（华虹七厂）举行F1生产厂房钢屋架吊装仪式。无锡高新区党工委副书记、管委会主任、新吴区委副书记、区长封晓春，华虹集团党委书记、董事长张素心，华虹集团副总裁陈剑波，总工程师赵宇航，华虹宏力、上海华力以及总包联合体十一科技和上海建工集团相关领导等近200人出席。仪式由华虹宏力总裁、华虹半导体（无锡）总经理王煜主持。
华虹宏力党委书记、执行副总裁、华虹无锡项目的主要负责人徐伟介绍，华虹无锡项目主要工程节点和原计划相比，无一落后，都有所提前。
张素心董事长以“华虹无锡，‘芯’项目跑出新速度”为题发表致辞。他表示，华虹无锡项目的迅速推进充分体现了团队的战斗力和奋斗精神。“项目获得了全球业界的关注以及政府的高度重视，无锡市、新吴区政府‘务实、专业、高效’的作风更为华虹无锡项目提供了强有力的支持。”
封晓春区长不禁为华虹无锡项目的快速推进“点赞”，他表示，华虹人在振兴中国“芯”、推进信息产业高质量发展的征程中又迈出了坚实的一步，“知难而进，奋发图强”的华虹精神在无锡高新区得以完美呈现，相信未来，我们与华虹还有更广阔的合作前景。（来源：华虹宏力）
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积塔半导体特色工艺生产线在上海临港开工
8月16日上午，中国电子信息产业集团积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目在上海临港正式开工。这是去年12月中国电子和上海市签署投资千亿级的战略合作协议的第一个落地项目。
积塔半导体特色工艺生产线项目位于上海临港装备产业区，占地23万平方米，总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域。
积塔半导体特色工艺生产线项目自签约起8个月内顺利开工，体现了上海速度、临港速度，也是临港打造集成电路新高地的又一重要举措。据了解，目前已有39家集成电路产业相关企业落户临江地区，主要涉及设计、制造、封装、测试、材料、装备等产业链。该项目的落户是临港打造集成电路新高地的重要举措，对加快临港集成电路产业集聚起到强有力的推动作用。（Jssia整理）
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甘肃IC新布局：将天水、兰州新区打造为西部地区重要基地
近日，甘肃出台《关于扩大和升级信息消费的实施意见》，意见指出，到2020年，全省信息消费规模达500亿元，年均增长12%以上，拉动相关领域产出达到1200亿元。要把天水、兰州新区打造为西部地区重要的集成电路产业基地，在兰州等地开展云服务消费示范等。
《关于扩大和升级信息消费的实施意见》指出，将加大新一代半导体材料和元器件工艺技术研发，提升集成电路芯片设计、制造、新型功率器件和集成电路封装测试能力。支持开展存储器及超大规模集成电路生产能力建设、光学蚀刻集成电路引线框架等项目。加快推进兰州新区三维大数据物联网智能制造产业园、华天电子科技园、数模混合集成电路基础研发能力建设等项目，把天水、兰州新区打造为西部地区重要的集成电路产业基地。
同时，《关于扩大和升级信息消费的实施意见》指出利用物联网、大数据、人工智能等技术，实现应用电子产品智能化升级。推广人像对比、车牌识别、视频检索等智能应用，深化物联感知网络在社会治安管理、城市交通管理、电子政务等领域的应用。支持汽车制造企业、互联网企业、ICT企业联合开展智能网联汽车相关产品研发，打造西北地区智能网联汽车创新基地，积极推进智能交通示范区建设。开展农业物联网示范工作，提高农业生产数据采集与集成能力，建立健全农业制种品质和农产品质量安全溯源体系。（来源：天天IC）
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重庆打造300亿级集成电路产业集群
近日，重庆市沙坪坝区制定出台《以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划(2018-2020年)》（以下简称：《行动计划》），其中指出要用三年的时间，大力推进七大智能产业发展，打造具有竞争力的智能产业集群，使沙坪坝区智能产业规模达到1000亿元人民币。
七大智能产业是“4+3”的产业发展格局，《行动计划》指出发挥存量优势，巩固提高集成电路、智能网联汽车、智能硬件、数字文化等四大产业；强化产业短板，加速培育物联网、软件服务、大数据及人工智能等三大产业，推动智能技术转化应用和产品创新发展。由此可见，集成电路是沙坪坝区的“优势产业”。
西永微电园通过招商让自身优势产业实现快速突破，比如引进华润微来盘活优化中航微电子存量资产，打造中国最大功率半导体制造基地。今年7月，总投资约100亿元，由中国电科与重庆合作建设的联合微电子中心（“UMEC”）就在西永微电园揭牌。对于为何选择西永微电，UMEC负责人曾表示，看好中国电科在西永微电园深耕多年的产业基础和毗邻重庆大学城的科研教育优势。
对于集成电路产业，《行动计划》指出将以声光电、华润微电子、SK海力士、御芯微等集成电路企业为支撑，外引内延，重点培育芯片研发、设计环节，强化晶圆制造、封装测试能力，构建集设计、封装、测试、制造于一体的集成电路全产业链。力争2020年，成功打造300亿级集成电路产业集群。（来源：集微网）
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“大基金”入股国产芯片龙头苏州国芯
8月13日新京报消息，苏州国芯科技有限公司日前完成股权变更，国家集成电路产业投资基金股份有限公司入股；同时，公司注册资本从1.62亿元增至1.77亿元。
据介绍，苏州国芯科技有限公司成立于2001年。2002年，苏州国芯与美国摩托罗拉签署正式合作协议，成为大中华区正式获得M*Core CPU指令架构和技术授权的企业，接受摩托罗拉当时具有先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core 技术及设计方法。在此基础上，苏州国芯先后开发成功C0/C200/C300/C400系列CPU。2010年进一步获得了IBM PowerPC CPU指令架构长期永久授权，基于PowerPC的指令集和架构开发我国自主知识产权的高端嵌入式C*Core CPU，先后开发成功C2000/C8000/C9000系列CPU。
“大基金”——国家集成电路产业投资基金股份有限公司，是在2014年9月由工信部、财政部的指导下设立，其成立目的是为了扶持中国本土芯片产业，以减少对国外厂商的依赖。据今年3月媒体报道，大基金总裁丁文武表示，截至2017年底大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元。（来源：新京报）
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中芯国际拟入股中环股份
国内集成电路产业链之间的合作互动正在加强。日前，中环股份发布《新增股份上市公告书》，其新增股份将于8月16日在深交所上市，中芯国际参股设立的产业基金为认购方之一。
根据公告，中环股份此次发行新增股份共14092万股，其中发行股份购买资产部分发行股份8398万股，用于向国电科环发行股份购买其持有的国电光伏90%股权，交易作价64415.07万元；发行股份募集配套资金部分发行股份5693.69万股，募集配套资金总额39685.00万元。
中环股份这次募集配套资金的发行对象除了控股股东中环集团外，还有中芯海河赛达（天津）产业投资基金中心（有限合伙）、程东海和汇安基金管理有限责任公司，其中中芯海河赛达（天津）产业投资基金中心（有限合伙）为国内晶圆代工厂商中芯国际与海河产业基金合作设立。
中芯国际是大陆规模最大、技术最先进的晶圆代工厂商，而中环股份正在投资建设集成电路用8-12英寸硅片研发生产项目，预计将于2018年第四季度设备进场调试，中环股份此时与中芯国际在资本市场有所合作，业界猜测这或是双方为后续在硅片方的合作做铺垫。
不过，目前中环股份大硅片项目尚未量产，而中芯国际作为大陆第一大、全球第五大晶圆代工厂商，其对于硅料品质要求并不低，中环股份今后能否真正切入中芯国际大硅片供应链仍存较大变数。（来源：全球半导体观察）
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韦尔股份拟150亿收购北京豪威、思比科和视信源
韦尔股份策划收购北京豪威和思比科及视信源的交易方案正式出炉。8月14日，韦尔股份发布公告，公司拟以发行股份的方式购买27名股东持有的北京豪威96.08%股权、8名股东持有的思比科42.27%股权以及9名股东持有的视信源79.93%股权。上述标的资产股权预估值共为149.99亿元。据公告，韦尔股份将按照协商确定的33.88元/股（除息后）的发行价格，发行约4.43亿股股份。
上述交易标的中，视信源为持股型公司，其主要资产为持有的思比科53.85%股权。本次交易完成后，韦尔股份将持有北京豪威100%股权、视信源79.93%股权，直接及间接持有思比科85.31%股权。
同时，韦尔股份拟采取询价的方式向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金不超过20亿元，将用于标的公司建设晶圆测试及晶圆重构生产线项目、硅基液晶投影显示芯片扩产项目及支付本次交易的中介机构费用。
据披露，韦尔股份发行股份购买思比科42.27%股权以及视信源79.93%股权以公司发行股份购买北京豪威96.08%股权交易的成功实施为前提条件。韦尔股份与交易对方签署了附生效条件的《发行股份购买资产协议》，并就本次交易编制了预案，该预案已经韦尔股份第四届二十七次董事会审议通过。
本次交易前，韦尔股份主营半导体设计及分销业务，其中设计业务的主要产品包括分立器件（TVS、MOSFET等）、电源管理IC、射频芯片、卫星接收芯等；分销业务主要代理及销售数十家国内外著名半导体生产厂商的产品，与设计业务相互补充，以满足终端客户多样化的产品市场需求。
本次交易标的公司豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器（简称CIS）的研发和销售，韦尔股份与标的公司的客户均主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域，终端客户重合度较高。
韦尔股份表示，通过本次交易，一方面丰富了上市公司设计业务产品类别，带动公司半导体设计整体技术水平快速提升，另一方面也为公司带来智能手机、安防、汽车、医疗等领域优质的客户资源。
此外，借助韦尔股份的分销渠道优势，能够快速获取更全面的市场信息，标的公司可以将精力集中于客户设计方案的理解和芯片产品研发上，进而使得公司整体方案解决能力得到加强，为客户提供更好的解决方案及专业化指导。本次交易，韦尔股份与标的公司业务高度协同，符合上市公司未来发展战略布局。（来源：集微网）
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紫光买下日月新半导体30%股权
近日，日月光投控拟出售中国大陆苏州日月新半导体30%股权给紫光集团，交易额约新台币29.17亿元。市场人士指此举有助日月光投控布局紫光封测，另辟子公司在陆上市契机。
半导体封测大厂日月光投控8月10日傍晚公告，子公司J&R Holding Limited处分中国大陆苏州日月新半导体30%股权给中国大陆紫光集团，交易金额约9533.47万美元，折合新台币约29.17亿元。日月光投控指出，J&R Holding Limited寄送交割条件成就通知后第10个工作日（或双方经协商另行书面约定日期），紫光完成付款。
对于日月光投控旗下日月光半导体来说，已在中国大陆建立包括半导体封装测试服务、房地产开发建设及房屋销售物业管理，以及其他电子零件、运算软硬体、通讯设备及配件销售业务，现在透过让紫光集团投资苏州日月新，日月光半导体可更深化在中国大陆半导体封装测试布局。从长远来看，紫光投资苏州日月新半导体后，苏州日月新股权结构可进一步多元化，成为日月光半导体的活棋，未来在中国大陆上市柜的机会，可望大幅提升。（来源：中国半导体论坛）
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中芯国际14纳米进入客户导入阶段
8月9日，中芯国际集成电路制造有限公司发布2018年第二季度财报，其中销售额8.907亿美元，较2017年同期增加18.6%，继续保持高增长外，更大的亮点是，其在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展，第一代14纳米FinFET技术研发进入客户导入阶段。这意味着，14纳米工艺朝量产又迈进了重要一步。
