2017年上半年度世界半导体市场同比增长5.7%
据WSTS统计数据显示：2017年第二季度世界半导体市场规模约为979亿美元，较上季增长5.7%，较2016年第二季同比增长23.0%。
2017年上半年度世界半导体市场规模为1905亿美元，同比增长21.00%，属2010年以来增长最快、规模最大的半年度市场份额。
2015-2017年Q2世界半导体产业分季度营收规模及增长
全球市场几家欢乐几家愁，中国大陆尤为突出
据WSTS统计报道，2017年第二季度世界半导体市场分布为：美国市场规模为198亿美元，占比为20.2%；欧洲市场规模约为95亿美元，占比为9.7%；日本市场规模为89亿美元，占比为9.1%；亚太市场规模为597亿美元（不含日本），占比为61.0%；其中，中国大陆市场规模约为312亿美元，占全球总值的31.9%，占亚太地区的52.3%。
根据中国半导体行业协会(CSIA)统计，大陆2017年上半年的半导体产业产值为人民币2,201.3亿元，其中IC设计产业为人民币830.1亿元、IC制造产值为人民币571.2亿元、IC封装测试为人民币800.1亿元。而根据海关统计，大陆2017年上半的半导体进口金额为1,085.1亿美元，出口金额为287.7亿美元。根据第一季数据和上半年数据，可以知道，2017年第二季销售额为1247亿元，同比增长30.67%。其中IC设计产业为人民币478.5亿元，环比增长36.09%，IC制造产值为人民币305亿元，环比增长14.58%，IC封装测试为人民币448.5亿元，环比增长27.55%。
根据台湾半导体协会(TSIA)统计，2017年第2季台湾IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币5,726亿元(约189亿美元)，2017年第2季台湾IC设计业产值为新台币1,506亿元(约50亿美元)；IC制造业为新台币3,060亿元，其中晶圆代工贡献新台币2,678亿元(约88亿美元)，较上季下滑6%，存储器与其他制造贡献新台币382亿元(约13亿美元)，较上季成长6.6%；IC封装业为新台币825亿元(约27亿美元)，较上季成长7%；IC测试业为新台币335亿元(约11亿美元)，与上季持平。
2017年上半台湾IC设计的产值为新台币2,904亿元，IC制造的产值为新台币6,268亿元，IC封测产值为新台币2,268亿元，合计2017年上半台湾IC产业的产值为新台币11,440亿元。
2017年上半年全球半导体市场价量同增，整体趋好
据WSTS统计报道：2017年第二季度世界半导体产量为2314亿颗，环比增长4.8%；2017年上半年度世界半导体产品产量约为4522亿颗，同比增长约9.8%。
