宏实自动化装备有限公司即将亮相IC Expo 2018

来源：IC Expo

市场推动产业发展，应用引领技术创新。由中国电子器材有限公司（CEAC）主办,中电会展与信息传播有限公司（CEEIC）承办的中国国际集成电路产业与应用博览会暨发展论坛——中国“芯博会”（IC Expo 2018）”，将以“芯中国、新起点、信未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。

IC Expo为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。

市场推动产业发展，应用引领技术创新，由中国电子器材有限公司主办，中电会展与信息传播有限公司承办的“IC Expo2018”诚邀国内外优秀半导体企业参展、参会；共同推进“系统应用－半导体－专用设备、材料”全产业链的发展。

展商名称：安徽宏实自动化装备有限公司

展位号：2A070

安徽宏实自动化装备有限公司（简称宏实自动化）是安徽宏实企业集团科工贸有限公司全资控股公司。宏实自动化成立于2014年1月，是一家集半导体制程设备、半导体自动化设备、工业自动化系统集成、智能工厂系统集成、物流仓储系统、资讯系统等研发、生产、销售和服务的国家级高新技术企业，拥有自主知识产权139项，在申请中专利150余项。

典型应用产品：

1.    晶圆清洗机：晶圆热处理后，表面灰份的清洗。晶圆清洗机有一道刷磨工序，可有效去除热处理的灰份。

2.    去毛边机：QFN踩切成型后，引脚毛边的去除。

3.    化锡机：QFN引脚踩切位置裸露铜的补锡。

4.    钛铜蚀刻：导电层钛和铜的蚀刻。

5.    显影机：薄膜覆晶封装显影。

6.    蚀刻机：薄膜覆晶封装蚀刻。

7.    薄膜机：薄膜覆晶封装剥膜

产品展示：

晶圆清洗机（Wafer Cleaner）

用途：晶圆清洗，去除晶圆制造过程中，产生的一些异物，如微粒子、有机物质、金属等。

产品特色：我们利用宏实的水刀和风刀技术，开发出非接触物理辅助，水平输送式化学清洗，可实现连续投料高产能之晶圆清洗机。传统的单片式清洗机几分钟才能清洗一片，我们水平式晶圆清洗机1分钟可以清洗3-5片。

欢迎参观IC Expo 2018，尽在10月31日-11月3日上海新国际博览中心W2馆，点击阅读原文即刻预注册报名。

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