在集成电路封装领域，大家基本都有一个共识，那就是几乎所有封装形式都是国外公司定义的，我们引进，跟在后面学习。由于国内有庞大的市场容量，产品又有价格优势，某些后进者在“掘金”之余，似乎已经忘了他们其实有创新能力，可以引流潮流。气派科技股份有限公司就是这样一个破局者。
从IDF（Inter Digit Frame）引线框到Qipai，气派持续创新
“从全球范围来看，厂商只会对新芯片执行封装定义，很少会对已存在的封装模式革新，因为这会带来庞大的成本挑战。但气派科技偏向虎山行”，气派科技股份有限公司创始人、董事长梁大钟先生对记者说。
气派科技股份有限公司创始人、董事长梁大钟
作为一家少有的，设在珠三角的的内资集成电路封测厂商，气派科技正如其所在地深圳一样，在封装革新上走了一条不平凡的道路。
自2006年成立以来，气派科技一直在封装上深耕研发，锐意创新。成立前几年，气派通过在DIP8、DIP14和DIP16等DIP产品上在国内率先引入IDF（Inter Digit Frame）引线框架结构和铜线工艺，为客户创造更多价值。
气派科技董事、副总经理施保球
通过使用IDF（Inter Digit Frame）引线框架，提高引线框的利用率、降低成本、提升生产效率。据气派科技董事、副总经理施保球介绍，生产效率使用IDF（Inter Digit Frame）引线框比普通引线框至少提高20%，而场地、电能和人工也可节约20%。
普通的DIP 16引线封装
IDF（Inter Digit Frame）引线框
同样地，气派在引入铜线焊接工艺之后，大大降低封装成本。
气派科技不满足于这样的小打小闹，他们加大研发，在2011年推出Qipai系列封装形式，并在上面采用了IDF（Inter Digit Frame）大矩阵结构。施保球先生告诉记者，Qipai系列新品提升了DIP封装系列，与现有技术生产的芯片更加匹配，品质更好，成本更低。
DIP8和Qipai8的对比
在这里特别谈一下气派科技的IDF（Inter Digit Frame）大矩阵结构。
2011年，国际上的引线框的尺寸一般在70mm*225mm，框架利用率不高，气派通过调研开发，在Qipai8上推出了95mm*280mm的IDF（Inter Digit Frame）高密度、大矩阵引线框架封装工艺，不但节省材料、提高生产效率，还解决了使用改尺寸引线框的相关技术工艺难题。
不破不立，气派推出全新CPC系列封装
在对过往的封装模式进行了持续革新的过程中，气派科技发现随着芯片的进步，芯片面积正在逐步缩小，封装也因应裸芯的变化经历了大封装、大芯片；大封装体、小芯片；小封装体、小芯片这三个发展阶段，也产生了SOP、QFN、DFN和SOT等封装形式。但气派科技认为这样的封装形式还不够，他们推出全新的CPC系列封装，进一步提升产品性能和降低成本。
CPC系列封装是SOP封装的全面提升，可以涵盖其绝大部分产品；与越来越小的芯片更加匹配，性能更加优越；满足了消费类电子产品体积越来越小的要求；同时兼顾SOP封装形式的优点、成本更低。这些封装体积小、成本低、节省PCB空间、电性能好、信号传输距离短、频率特性好、通用性强、并可节省了大量的铜和石油等。
CPC对不可再生能源的节约
CPC系列可替代的封装形式
CPC4和SOT23-3、SOP8、SOT223封装数据对比
由于拥有众多的优势，CPC系列封装推出以来，受到了客户热烈欢迎，2016年气派科技的CPC系列产品产能已达到1.5亿只/月；今年这个数字可达到3亿只/月。其中以晶丰明源半导体有限公司最具代表性。
根据施保球介绍，采用CPC4封装的晶丰明源LED电源驱动芯片BP9911已投产近亿只，预计2017年度的需求近6亿只。未来该行业的需求更是高达百亿级。
“中国企业在封装上面定义，本来就不多，希望行业同仁能够和气派一起，求同存异，一起开拓中国集成电路的新时代”，梁大钟先生强调。
（文/李寿鹏）
今天是《半导体行业观察》为您分享的2017年第93期内容，欢迎关注。
