1.大陆手机订单集中化 华为、Oppo、Vivo已成兵家必争；
2.半导体7nm大战四强争霸 导入EUV时程互异；
3.联发科集团写新页 “高”人一等目标不变；
4.Google加速移动SoC团队成军；
5.设备通信、功能延展？苹果将透过 iOS11 强化 NFC 更多功能
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1.大陆手机订单集中化 华为、Oppo、Vivo已成兵家必争；
虽然华为、Oppo、Vivo近期都要小修2017年智慧型手机出货目标，从原先高喊的1.5亿~1.7亿支目标，因应2017年上半出货不顺的情形，调整为比较合理的年出货1.3亿~1.5亿支出规模，但比起其他大陆智慧型手机同业来说，仍是高人一等的出货成长表现，台系IC设计公司直言，在华为、Oppo、Vivo等三家大陆一线品牌手机厂的本土市占率已逾50%，若加上小米、金立，大陆前五大品牌手机业者出货比重高达70%以上的情形，似乎有意无意透露大陆智慧型手机市场及产业版图重整动作，似乎有慢慢分出胜负的味道，这也意味，若没有拿下这些一线大陆手机厂订单，国内、外IC设计公司要奢求2017年自家智慧型手机相关晶片出货量能够持续成长，几乎是缘木求鱼的行为。
反应在台系IC设计业者2017年营运成长预期上，有承认拿下华为、Oppo及Vivo订单的公司，包括联发科、敦泰、汇顶，对于第2季、第3季营收成长展望，明显优于其他同业，其中，联发科更是在守住Oppo、Vivo热门智慧型手机订单下，第2季营收回温表现明显优于市场预期，内部对于第3季智慧型手机晶片出货量成长展望，更是偏向乐观，预期第3季单季智慧型手机晶片出货量将在事隔2季以后，重回1.1亿至1.3亿套大关，反应在联发科第3季营收表现上，自然是可望轻松向上走高10~20%。在外资6月积极加码联发科并买超逾3万张的动作上，似乎不难解读市场及产业界人士对于联发科营运开始走出谷底，并看好公司2017年下半营运成长表现的正面看法。
至于敦泰，虽然受到客户面板尺寸设计不断更动的影响，导致公司旗下几乎独门的驱动触控(IDC)单晶片解决方案出货时程一延再延，从原先预期的第2季初，先改到第2季底，又再延到第3季初，迫使敦泰2017年上半营运表现始终不如人意，不过，在近期大陆一线品牌手机客户已确定重新拉货，公司IDC晶片出货量也开始往上再攀新高后，反应在敦泰5月营收表现上，已重回新台币8.84亿元水准，一口气较4月弹升逾14%，在公司看好IDC晶片出货量接下来可望逐月、逐季成长，配合全荧幕设计已成为新一代智慧型手机的标准配备，敦泰通吃大陆一线品牌手机大厂订单的效应，可望翔实反应在公司第3季营收成长爆发走势上，单月营收当然有向上挑战历史新高的实力。
汇顶则是已抢先掳获大陆一线品牌手机厂芳心，陆续将旗下中、高阶智慧型手机晶片指纹辨识晶片订单外包给公司，甚至2017年下半低阶智慧型手机也计划采用指纹辨识功能，汇顶也是重要晶片供应商，这让汇顶初估2017年上半营收成长表现，年增率均可达70%以上，在第3季传统旺季即将到来，加上汇顶指纹辨识晶片市占率也还在走高，两相加持下，公司2017年下半营收及获利成长表现仍是一面倒的看好声浪。面对大陆智慧型手机市场商机已慢慢由原先的万家灯火格局，变成目前的精兵主义下，只有拿到华为、Oppo、Vivo、小米及金立订单的国内、外IC设计业者，才能继续保有参赛权，否则慢慢随二线、三线品牌手机客户而自然淘汰，恐是时间早晚的问题而已。DIGITIMES
2.半导体7nm大战四强争霸 导入EUV时程互异；
全球半导体产业在10奈米制程世代遭遇到前所未有的挫折，近期纷纷将重点资源投入在7奈米制程上，不仅GlobalFoundries(GF)在超微(AMD)力挺下决定再战7奈米制程，更重要的是，众所期盼的极紫外光(Extreme Ultraviolet；EUV)技术将在7奈米世代正式导入，将有效降低生产成本，未来7奈米制程将由台积电、三星电子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries、英特尔(Intel)四强争霸。
半导体产业在10奈米制程世代上，三星搭配高通(Qualcomm)、台积电搭配联发科的两大组合，都接连遭遇良率不顺的挫败，联发科甚至把原本要投产台积电10奈米制程的第二颗产品，改投12奈米制程，10奈米制程门槛之高，在半导体产业可说是前所未见。
半导体业者认为，10奈米制程世代的命运，将如同当初台积电发展20奈米制程，扮演过渡制程的角色，台积电内部有两组人马同时研发10奈米和7奈米制程，未来半导体厂真正主战场将是在7奈米制程，虽然10奈米制程只是暖身赛，但已让各大半导体厂和IC设计客户吃足苦头。
业者预期在7奈米制程世代将呈现四强争霸局面，分别是台积电、三星、GlobalFoundries和英特尔。其中，台积电2017年7奈米制程进入风险试产，目前掌握12个设计定案(tape-out)，预计量产时程是在2018年。
三星7奈米制程亦将在2018年量产，至于原本7奈米计划一直只闻楼梯响的GlobalFoundries，近期揭露完整的7奈米量产时程，同样在2018年下半量产。
半导体业者指出，7奈米制程在全球半导体产业发展极具重要性，因为各界期待已久的EUV技术将正式导入，逐渐取代传统光学曝光技术。
台积电预期2019年将在第二代的7奈米制程上导入EUV技术，GlobalFoundries认为2019年导入EUV算是乐观，预期2020年机会较大。三星对于EUV技术进度相对乐观，期望在2018年导入EUV技术在7奈米制程世代上。
三星指出，2017年试产的8奈米LPP(Low Power Plus)制程，将是最后使用非EUV技术的制程世代，2018年将导入EUV技术在7奈米LPP制程，2019年试产6、5奈米LPP制程，目标在2020年导入4奈米LPP制程。
GlobalFoundries并不担心在7奈米制程世代的钜额投资无法回收，因为未来除了苹果(Apple)、高通等大客户外，很多人工智慧(AI)、机器学习、5G、网通等应用都需要7奈米制程技术。业者认为GlobalFoundries决定投入7奈米制程主要是有大客户超微力挺。
另外，近期传出高通7奈米制程世代将重回台积电投片，凸显7奈米制程战火已一触即发。DIGITIMES
3.联发科集团写新页 “高”人一等目标不变；
联发科董事长蔡明介15日在股东会指出，公司甫在日前欢庆成立20周年，在过去20年间，联发科已经成为全球营收排名前十大的半导体公司，若只算晶片设计公司，联发科则排名全球第三，在公司于2016年就已先提前订下5年内，将投资新台币2,000亿元于七大新兴科技领域的营运目标后，联发科集团在未来矢言追求更高的成长目标，已是无庸置疑。至于新任联发科共同执行长的蔡力行也指出，加入公司就是希望能发挥贡献，短期目标是希望能和现有经营团队密切合作，让一些执行动作更完善，中、长期则希望为联发科找到新的成长机会与业务，不管是在技术面，业务面及地区面。
蔡明介及蔡力行接力发言都指向同一个目标，就是联发科未来样样都要“高”人一等，这也意谓，联发科及联发科集团都要想办法继续往上成长，不管是技术层次的提升，研发成效的彰显，晶片出货的增加，全球市占的拉高，公司营收的成长，获利能力的提升，每项公司经营指标都必须向上冲刺。蔡明介直言，公司已连续3年获选汤森路透全球百大创新企业，也荣获全球半导体联盟(GSA)颁发“亚太卓越半导体公司”达6次之多，显示联发科有心、有志，也有努力要成为具有世界级竞争力的国际化晶片公司，未来联发科旗下成熟、主流、新锐产品线仍将维持过往不是第一，也要前三的市占率目标，并希望新锐的成长性晶片产品线营收比重在未来1~2年内能超过30%。
蔡明介也针对公司短、中、长期营运方向提出看法，随着2017年下半公司Helio P系列及4G入门级晶片解决方案开始量产，配合Cat.7和Cat.4的数据机(modem)晶片的性价比可再大幅攀升，公司目前已经获得大陆一线手机厂商订单，目标是在下半年内先稳住公司毛利率表现，再逐步取回市占率目标，而从中、长期角度来看，手机平台及相关技术，例如：5G、高效能运算处理、低功耗，结合最新的人工智慧(AI)应用，可望创造更多发展智慧装置(Intelligent Devices)产品空间的机会，联发科将会不断评估产业机会与竞争，并谨慎配置内部研发资源，同时开创商机。
至于在集团营运方针上，联发科与目前国际半导体大厂及世界级IC设计公司一样，都将从业务组合管理的角度来看待转投资子公司与产品线的经营方向，包括成立子公司或合资公司、分拆、购并与处分，其实都是经营策略的一部分。过去包括飞利浦(Philips)、德仪(TI)及博通(Broadcom)都有不错的实例可以研读，而2017年扩大在大陆市场投资动作及与当地企业合资公司的安谋(ARM)及高通(Qualcomm)，则是可以观察的最新案例。简而言之，联发科集团的合作对象包含全球策略伙伴，不限大陆公司，而是以最佳配对，达成双赢为前提，因此，联发科集团将视子公司与产品线所属的产业发展、市场特性及产业竞争，选择适当的策略模式，未来若有具体进展，将会依法对外说明。DIGITIMES
4.Google加速移动SoC团队成军；
Google正紧锣密鼓地建立一支为平板计算机和智能型手机打造行动SoC的研发团队，不仅在其硬件部门开出近200个职缺，还从Apple挖角资深芯片设计人才...
Google正紧锣密鼓地建立一支为平板计算机和智能型手机打造行动SoC的研发团队，目前在其硬件部门已经开出近200个职缺，其中至少有6个是专门针对行动SoC设计人员的工作机会。 此外，Google还从Apple挖角资深芯片设计人才，协助打造自家行动SoC。
Google在2016年10月发布其Pixel智能型手机，采用高通(Qualcomm)的Snapdragon SoC。 当时，Google还延揽了曾在亚马逊(Amazon)负责Lab126团队并打造 Kindle 平板计算机与其他装置的David Foster。 Foster参与了Google的Pixel手机、Google Home以及其他消费系统的开发。
Google还列出了多个行动SoC架构师需求列表，一般条件是具备至少十年工作经验的工程师。 该公司并招聘行动SoC实体、封装与内存设计工程师，工作地点都在美国加州总部。
其他还有许多硬件相关职缺则分散在全球各地的团队，包括位于芝加哥、孟买、上海、斯德哥尔摩和台北等地，但其中有许多任务作可能不一定和智能型手机或SoC有直接的关系。
Google计划开发行动SoC的消息，一开始是美国《Variety》周刊记者在LinkedIn上看到前Apple资深SoC开发人员Manu Gulati在转战Google后的贴文而传开来的。 Gulati在贴文上说自己将在Google担任首席SoC架构师。
《Variety》的文章中指出，Gulati「在协助该公司为iPad、iPhone和Apple TV打造客制芯片方面功不可没」。 他还被列为「15项芯片相关专利」的共同发明人，其中包括一项为Apple Pay描述基于硬件的安全性。
一位曾经在2009年协助Gulati加入Apple的前同事向《EE Times》证实，他已经在今年5月加入Google。 Gulati一开始先负责诸如总线与快取设计等领域。
这位要求匿名的工程师说：「我有点惊讶[Google]会让他成为首席架构师，但是我已经有七年的时间没机会跟他说话了。 」
他说，目前设计和制造行动SoC的成本可能超过5亿美元。 「我不确定Google是否能从手机业务取得足够的营收... 但从另一方面来看，如果你搭载的是Snapdragon，那就和其他人的手机没什么两样了。 」
根据该消息来源指出，Apple拥有深厚的工程基础，所以，Gulati离开并转战Google，应该不至于对Apple造成显著的影响。 到目前为止，估计Google大约只卖出大约1百万支Pixel手机，所以就算少了一家使用Snapodragon客户，对高通来说也不是什么太大的损失。
另一位也在Apple工作的消息来源说，他先前在博通(Broadcom)担任SoC设计师时，也曾经与Gulati共事。 当他看到Gulati在LinkedIn的贴文时表示：「我相信这是真的，但也很久没和他说上话了。 」
Google多年来一直在加强其硬件团队。 同时，该公司也持续积极地参与Open Power联盟，致力于推动IBM的Power CPU普及于更广泛的市场。
此外Google已经部署了第二代机器学习加速器——TPU。 该芯片最初是由Norm Jouppi领导的团队设计。 Norm Jouppi是一名资深的微处理器架构师，具有跨MIPS、数字设备和Hewlett Packard的背景。
编译：Susan Hong
(参考原文：Google Ramps Mobile SoC Team，by Rick Merritt)eettaiwan
5.设备通信、功能延展？苹果将透过 iOS11 强化 NFC 更多功能
集微网消息，近日，苹果在全球开发者大会上宣布，将在 iOS 11 系统中增强 NFC 功能和读取含有 NDEF 数据的消息的功能，为 Apple Pay 添加点对点支付场景，而搭载 WatchOS 4 操作系统的 Apple Watch 也将支持 NFC。
此外，在开发者页面公布的文档信息中显示，在 iOS 11 发布之后，iPhone 的 NFC 芯片不仅仅可以实现通过 Apple Pay 的交易和 Passbook 签到。利用 NFC 技术，iOS 应用可以通过新方式与其他互联设备展开通信，而 iPhone 也可以取代基于 NFC 的卡片或公交卡。从理论上来说，Core NFC 还可以实现蓝牙音箱的点击配对。
苹果的技术副总裁 Kevin Lynch 也在开发者大会上暗示了 NFC 功能会延展。今年秋季新系统发布之后，Apple Watch 用户可以通过 NFC 读取器将设备与健身馆中的设备连接起来，一边进行双向无线连接，传输心率、设备速度和角度等信息。
尽管苹果并未透露关于这项功能的详情，但据悉，iOS 11 测试版已向 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 增加了对 Core NFC 技术的支持（未来的新硬件可能也将提供这样的支持）。Core NFC 被描述为“一种用 NFC 数据交换格式读取 NFC 标签和数据的框架”。
作为 NFC 技术的共同发明人，恩智浦半导体对苹果公司宣布在 iOS 11 中集成 NFC 读卡器模式的做法表示欢迎，并且对未来即将日益增长的 NFC 应用用户数量倍感振奋。
遍布世界的各种 NFC 接触点将极大地增进普通消费者的日常生活。从轻触手机与车载蓝牙同步，到验证奢侈品真伪，物理世界将与数字世界无缝连接。通过集成 NFC 标签，以前的模拟产品将成为通达消费者的渠道。轻触手机即可连通社交媒体、额外品牌价值和附加产品的世界。NFC 带来的机遇将无处不在。
作为 NFC 技术的市场领导者，恩智浦半导体表示，将提供最为广泛的、符合 NFC 论坛标准的 NFC 芯片，覆盖 ISO 14443 和 ISO 15693 协议，最大程度地确保了与 NFC 读卡器基础设施的互操作性。恩智浦的产品组合覆盖无源智能标签（NTAG、ICODE），包括独有的安全和防篡改功能、互联标签（NTAG F、NTAG I²C plus）、检测和记录设备（NTAG智能传感器）和NFC读卡器设备。
此外，作为 NFC 论坛的联合创始人，恩智浦半导体还将积极参与标准化进程，基于 1 至 5 类 NFC 论坛官方标签规格的新型 NFC 标签认证计划即是一个例证。
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