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AI + 智能硬件-深圳大会!

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2025-03-16 14:38

正文

4月11日, 聚焦“AI+智能硬件”,共探行业新局

华强电子网+芯榜+深科技+亚太芯谷:AI眼镜、DeepSeek、 AloT、 硬件出海、AI芯片散热等主题。

”AI+智能硬件”分论坛

2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典,以“智启芯机遇 共筑新篇章”为主题,即将盛大开启。

在数字化与智能化的时代浪潮中,半导体产业作为关键支撑,正以前所未有的速度蓬勃发展。

据世界半导体贸易统计局(WSTS)预测,到2025年,全球半导体销售额将达到6870亿美元,年增长率超过12.5%,并有望在2030年突破万亿美元大关。这一增长得益于人工智能(AI)、智能新能源汽车、新能源、AloT、IloT以及物联网等前沿领域的快速发展,它们正成为推动半导体产业发展的新引擎。

在此背景下, 华强电子网与芯榜强强联合,将于2025年4月11日举办一场聚焦“AI+智能硬件”的分论坛 。此次盛会旨在汇聚行业领袖、技术专家、企业精英及政府机构代表,共同探讨和应对半导体技术的最新进展、产业革新、市场趋势、行业政策及商业机会。


联合主办方:华强电子网+芯榜+深科技+亚太芯谷

华强电子网作为电子信息产业的重要平台,长期致力于为行业提供全面、及时的资讯与服务。凭借深厚的行业资源与广泛的影响力,始终站在行业发展的前沿,积极推动电子信息产业的创新与升级。

芯榜同样在行业内深耕细作,在媒体传播、行业洞察等方面具备独特优势,为产业发展持续赋能。此次双方携手承办AI分论坛,正是发挥各自所长,助力行业在AI与智能硬件融合的新时代实现重大突破的有力举措。

亚太芯谷作为行业智库,专注半导体及相关领域研究。由资深专家冯明宪博士领衔,汇聚全球半导体领域精英。其发布的《存储芯片/HBM产业发展与投资展望白皮书(2024)》,剖析行业生态、市场竞争与趋势,为产业发展提供参考。亚太芯谷还常受邀出席行业峰会,分享对AI芯片、半导体产业趋势等前沿话题的见解,助力企业把握机遇、应对挑战,推动行业发展 。

深科技作为人工智能领域的主媒,始终聚焦行业前沿。凭借专业敏锐的洞察力,持续追踪 AI 技术突破,如大模型、具身智能等进展。通过深度报道、专家解读,为大众剖析 AI 在各行业的应用,从半导体制造到智能硬件。


主题:AI+智能硬件,开启智能新时代

本次AI分论坛以“AI+智能硬件”为主题,精准契合当下科技发展的核心趋势。

在这一主题引领下,论坛将深度挖掘AI技术与智能硬件相互融合所产生的无限可能。

从AI如何重塑智能硬件的设计理念与制造工艺,到两者融合后在智能家居、智能穿戴、工业自动化等领域的创新应用,全方位展现“AI+智能硬件”为行业带来的深刻变革与广阔机遇。


金榜奖: 中国芯片头部奖项

在4月11日举办的“AI+智能硬件”分论坛期间,将同步发布金榜奖。

该奖项立足“AI+智能硬件”领域,旨在表彰在技术创新、产品应用及产业推动等方面表现卓越的企业与个人。

通过专业评审与行业数据调研,筛选出如AI芯片、智能硬件设计等多维度的佼佼者。

其发布不仅是对过往成就的肯定,更为行业树立标杆,助力“AI+智能硬件”产业迈向新高度 。


议程丰富:涵盖多领域关键议题







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