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4月11日，
聚焦“AI+智能硬件”，共探行业新局
华强电子网+芯榜+深科技+亚太芯谷：AI眼镜、DeepSeek、
AloT、
硬件出海、AI芯片散热等主题。
”AI+智能硬件”分论坛
2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典，以“智启芯机遇 共筑新篇章”为主题，即将盛大开启。
在数字化与智能化的时代浪潮中，半导体产业作为关键支撑，正以前所未有的速度蓬勃发展。
据世界半导体贸易统计局（WSTS）预测，到2025年，全球半导体销售额将达到6870亿美元，年增长率超过12.5%，并有望在2030年突破万亿美元大关。这一增长得益于人工智能（AI）、智能新能源汽车、新能源、AloT、IloT以及物联网等前沿领域的快速发展，它们正成为推动半导体产业发展的新引擎。
在此背景下，
华强电子网与芯榜强强联合，将于2025年4月11日举办一场聚焦“AI+智能硬件”的分论坛
。此次盛会旨在汇聚行业领袖、技术专家、企业精英及政府机构代表，共同探讨和应对半导体技术的最新进展、产业革新、市场趋势、行业政策及商业机会。
联合主办方：华强电子网+芯榜+深科技+亚太芯谷
华强电子网作为电子信息产业的重要平台，长期致力于为行业提供全面、及时的资讯与服务。凭借深厚的行业资源与广泛的影响力，始终站在行业发展的前沿，积极推动电子信息产业的创新与升级。
芯榜同样在行业内深耕细作，在媒体传播、行业洞察等方面具备独特优势，为产业发展持续赋能。此次双方携手承办AI分论坛，正是发挥各自所长，助力行业在AI与智能硬件融合的新时代实现重大突破的有力举措。
亚太芯谷作为行业智库，专注半导体及相关领域研究。由资深专家冯明宪博士领衔，汇聚全球半导体领域精英。其发布的《存储芯片/HBM产业发展与投资展望白皮书（2024）》，剖析行业生态、市场竞争与趋势，为产业发展提供参考。亚太芯谷还常受邀出席行业峰会，分享对AI芯片、半导体产业趋势等前沿话题的见解，助力企业把握机遇、应对挑战，推动行业发展 。
深科技作为人工智能领域的主媒，始终聚焦行业前沿。凭借专业敏锐的洞察力，持续追踪 AI 技术突破，如大模型、具身智能等进展。通过深度报道、专家解读，为大众剖析 AI 在各行业的应用，从半导体制造到智能硬件。
主题：AI+智能硬件，开启智能新时代
本次AI分论坛以“AI+智能硬件”为主题，精准契合当下科技发展的核心趋势。
在这一主题引领下，论坛将深度挖掘AI技术与智能硬件相互融合所产生的无限可能。
从AI如何重塑智能硬件的设计理念与制造工艺，到两者融合后在智能家居、智能穿戴、工业自动化等领域的创新应用，全方位展现“AI+智能硬件”为行业带来的深刻变革与广阔机遇。
金榜奖：
中国芯片头部奖项
在4月11日举办的“AI+智能硬件”分论坛期间，将同步发布金榜奖。
该奖项立足“AI+智能硬件”领域，旨在表彰在技术创新、产品应用及产业推动等方面表现卓越的企业与个人。
通过专业评审与行业数据调研，筛选出如AI芯片、智能硬件设计等多维度的佼佼者。
其发布不仅是对过往成就的肯定，更为行业树立标杆，助力“AI+智能硬件”产业迈向新高度 。
议程丰富：涵盖多领域关键议题
