5月24日,高通人工智能创新论坛在北京召开。高通与业界产业链合作伙伴共话人工智能。
人工智能对于驱动经济增长和行业变革至关重要。到2021年,人工智能衍生的商业价值将达3.3万亿美元。人工智能将不断从云端向终端迁移,终端变得越来越智能。
高通总裁克里斯蒂亚诺•阿蒙在论坛上宣布推出基于10纳米制程工艺打造的全新骁龙710移动平台。骁龙710采用支持人工智能(AI)的高效架构而设计,集成多核人工智能引擎(AI Engine),并具备神经网络处理能力。骁龙710是全新骁龙700系列产品组合中的首款移动平台,旨在通过为更广泛的用户带来部分顶级特性,从而超越人们对目前高端移动体验的期待。
高通总裁克里斯蒂亚诺•阿蒙
高通产品管理副总裁Kedar Kondap表示:“骁龙710移动平台是全新定义且极具意义的骁龙700系列中的首款产品,提供了一些过去仅在我们的顶级移动平台中所支持的技术与特性。通过集成关键的AI功能和性能提升,骁龙710旨在把我们客户的产品转变为极致的个人助手,提升关键的消费者日常体验,比如,高端拍照特性将受益于终端侧高速AI处理,而无需牺牲电池续航。”
骁龙710移动平台提供了全新的架构,与骁龙600系列相比,在多方面实现显著的性能提升。
在AI方面,骁龙710移动平台搭载多核人工智能引擎AI Engine,该全新平台将使智能手机带来拍摄与语音方面的用户定制体验,与骁龙660相比,在AI应用中实现高达2倍的整体性能提升。
在拍摄方面,全新的Qualcomm Spectra™ 250 ISP支持出色的弱光拍摄、降噪、快速自动对焦、稳像、平滑变焦和实时背景虚化特效,为专业级品质的照片和视频拍摄带来增强特性。