1.三星:五年将晶圆代工份额提升至25%,台积电:不打口水战；
2.SK海力士今年投资规模上看62亿美元 致力于技术提升；
3.旺宏：大陆扩产低端对旺宏不影响，NAND下半年持续缺货；
4.台积电CoWoS产能被NVIDIA、Google AI芯片塞爆 启动龙潭厂大扩产
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1.三星:五年将晶圆代工份额提升至25%,台积电:不打口水战；
集微网消息，三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。
三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。
调研公司IHS数据显示，三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%，位居第四位。排名首位的是台积电，市场份额高达50.6%。Global Foundries位居第二，市场份额为9.6%。台联电排名第三，市场份额为8.1%。
三星新组建的芯片代工部门主管E.S. Jung在接受采访时称，在未来五年内，三星希望赢得全球芯片代工市场25%的份额。要实现该目标，除了高通、英伟达(Nvidia)、NXP等大客户，三星还要积极争取小客户。
E.S. Jung说：“我们要成为该市场的第二大竞争厂商。”
E.S. Jung还称，三星将通过更先进的技术来吸引客户。2018年下半年，三星将使用新一代制造技术“极紫外光刻”(EUV lithography)来制造芯片。而台积电本月早些时候也表示，明年将使用该技术。
昨天，台积电表示不评论竞争对手策略，但有信心未来几年，全球市场仍会稳定向上提升。
台积电淡定响应三星，似乎也显示除在7nm先进制程，向下延伸至5及3nm二个关键的先进制程，都将维持领先优势。
台积电供应链表示，三星近来动作频频，且还未做到就先喊话，似乎已感受到被台积电拉高差距的压力，企图以口水战或信心喊话，希望稳定军心，并且向台积电客户招手。
台积电虽然淡定以对，事实上内部对三星一举一动，都以高倍雷达紧盯三星进度，不敢稍早松懈。 台积电也知道，先进制程的客户会愈来愈集中，一旦失去领先优势，订单也会跟着大幅转移，对台积电冲击甚巨。
2.SK海力士今年投资规模上看62亿美元 致力于技术提升；
以往半导体产业的竞争要素在产能扩大与降低成本，但制程愈趋于先进，研发难度提高，投资规模扩大不保证能带来对等获利。面对产业环境改变，SK海力士(SK Hynix)期盼借由技术创新开拓全球市场。
据韩媒每日经济报导，SK海力士计划在2017年下半提高10纳米级DRAM生产比例，并持续增加14纳米NAND Flash产量，以取得更具优势的成本竞争力，提高事业获利性。
SK海力士将持续以大规模研发投资提高技术竞争力。
资通讯技术发达带动存储器需求成长，移动装置用DRAM及NAND Flash产品的容量持续增加，用于大数据及云端资料中心的服务器DRAM、固态硬碟(SSD)需求激增，人工智能(AI)、深度学习(Deep Learning)的技术发展更是带动存储器需求扩大的市场利基。
2017年1月SK海力士推出LPDDR4X，是全球最高容量的超低功耗移动装置DRAM；4月开发出超高速绘图DRAM Graphics DDR6(GDDR6)，可作为AI、虚拟实境(VR)、自驾车、4K以上高像素显示器的存储器解决方案。
在NAND Flash部分，2017年SK海力士成功开发72层3D NAND Flash之后，已在7月启动量产，比原本48层产品生产力提高30%，芯片内部运作速度提高两倍，读写性能提高20%，并且推出搭载自主研发控制器的移动装置用eMMC产品及PCI介面固态硬碟，以高性能、高可靠度的3D NAND Flash解决方案强化事业竞争力。
SK海力士为了取得控制器技术，2012年购并美国Link A Media Devices与义大利Ideaflash S.r.l.，2013年购并台厂银灿科技控制器事业部，2014年购并Softeq Development FLLC。2012年在韩国京畿道盆唐成立Flash解决方案设计中心，2013年在韩国科学技术院(KAIST)校园内成立储存媒体解决方案中心。
在相关投资方面，2016年SK海力士执行6.29兆韩元(约56亿美元)投资计划，2017年投资规模上看7兆韩元，并且计划在2019年6月底前投资2.2兆韩元于清州兴建NAND Flash工厂。研发经费投入2016年为2.10兆韩元，占营收12.2%。
SK海力士表示，在变化多端的半导体市场与竞争结构中，唯有透过大胆进行研发投资加强技术竞争力，才能维持市场领导地位。DIGITIMES
3.旺宏：大陆扩产低端对旺宏不影响，NAND下半年持续缺货；
集微网消息，据台湾媒体报道，旺宏电子总经理卢志远表示，今年下半年三大主力产品唯读式存储器(ROM)、NAND型快闪存储器及NOR型快闪存储器市况都很好，随着旺季出货可望比上半年成长；并预期NAND型快闪存储器下半年持续缺货，明年供需状况仍不易平衡。
旺宏今年第一季及第二季持续交出获利的成绩，淡季不淡。下半年迎接旺季，其中，ROM可望受惠游戏机的传统旺季；NOR型快闪存储器仍处于配销模式，看好强劲需求来自于每个应用领域、产品容量。旺宏总经理卢志远表示，公司NOR型快闪存储器市占率自2008的仅占4%一路成长，目前达26%已居全球之冠；预期今年全年供不应求的状况持续，明年待进一步观察。至于2018年全球供需是否趋于平衡，预料仍不易达到。
卢志远分析，NOR型快闪存储器市场有同业退出，整体供给保守，需求又明显成长下，明年供需吃紧状况还可能加剧。至于大陆扩产主要是供应低端市场，对旺宏不会有所影响。
旺宏目前产能仍处于满载，公司计划谨慎的产能投资，主要是提升制程及高端产能为主；随着高级产能增加，颗粒数增加，同样产品预估可增加一倍。目前旺宏12吋产能约二万片，先前增产的效益预计下半年显现，日前公司再通过资本预算案的效益预计明年显现。旺宏上周董事会通过17.85亿元资本支出，预计2017年资本支出共计约新台币40亿元，将用于增加先进制程产能。
4.台积电CoWoS产能被NVIDIA、Google AI芯片塞爆 启动龙潭厂大扩产
台积电旗下已坐冷板凳许久的高价CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封测产能，近期传出受惠于NVIDIA人工智能(AI)芯片订单涌入，加上Google第二代AI芯片TPU2助阵，台积电内部已感受到CoWoS产能将供不应求，计划在龙潭封测三厂启动有史以来的首次CoWoS大扩产，凸显半导体产业逐步走向AI、机器学习的新应用时代，台积电全面启动相关布局。台积电对此则表示不便评论，但客户若有需要就会扩产。
台积电面对演算法精进与大数据加速普及，决定全力押宝高速运算(HPC)应用前景，共同执行长刘德音曾指出，深度学习是近50年来AI架构最大突破，高速运算技术已发酵至各应用层面，AI时代全面来临，台积电将以高速运算技术引领半导体产业发展，并掌握商机。
目前AI芯片不仅大量运用台积电16、12、10及7纳米制程技术，在后段封测部分，受惠于AI芯片订单暴增，让原本因成本高昂而坐冷板凳多年CoWoS封测技术，开始被客户大量采用，甚至已出现产能吃紧的现象。
半导体业者表示，台积电CoWoS封测产能主要客户是NVIDIA和Google，其中，NVIDIA在2017年从16纳米制程转到新一代的12纳米制程，将Volta架构绘图芯片(GPU)打造为抢食AI市场商机的新武器。
NVIDIA在AI芯片领域若不考虑FPGA解决方案，最大竞争对手是Google，2017年Google揭露第二代Tensor Processing Units(TPU2)芯片，由Google自行设计，Avago和博通(Broadcom)的ASIC团队帮忙打造，再交给台积电进行晶圆代工，制程技术从第一代28纳米转进至16纳米制程。
近期Google与NVIDIA纷互抢后段CoWoS产能，半导体业者透露，光是Google和NVIDIA两家大客户的AI芯片，就已经让台积电CoWoS产能全部满载，因此，台积电内部决定要进行史上第一次的CoWoS产能扩充计划。
台积电传将扩充桃园龙潭封测三厂CoWoS产能，该厂房是台积电2014年从高通(Qualcomm)手上以8,500万美元买下，作为高阶封测技术的主要据点，现在龙潭厂以InFO产能为主，未来将会加入CoWoS产能。
台积电布局后端封测领域将近10年，初期业界看不懂这步棋的用意，事实上，台积电初期与大客户苹果(Apple)合作AP处理器芯片时，便察觉后段封装技术会是未来芯片成长的瓶颈，遂决定自己跳下来做，以掌握封测的环节。
台积电最早是推出CoWoS封测技术，虽然有FPGA大厂赛灵思(Xilinx)采用，但多数客户认为太贵而乏人问津，后来才有经济版的InFO技术问世，现在InFO技术不但成为台积电获得苹果iPhone独家芯片的关键，更肩负着延续驱动摩尔定律的任务。至于原本因价格太高而不受重视的CoWoS技术，如今又赶上AI应用浪潮，开始大量被重要客户采用。
整体看来，台积电InFO技术成功应用于追求高性价比的移动通讯市场，而CoWoS领军的2.5D/3D芯片封装技术，则是与AI时代来临相互辉映，台积电多年前切入封测领域大计，现在看来是让台积电坐稳移动装置、AI、大数据、机器学习、自驾车时代半导体龙头的关键布局。DIGITIMES
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