2.
华为研发等部门正式搬迁至东莞
7月1日,微信群中流传出一张有关华为搬迁事宜的细节截图。截图内容显示,7月1日,华为公司正式搬迁。同时,截图中还包含了华为员工7月2日的上班安排:“7月2日,将有
2700人
从深圳到松山湖溪流背坡村上班,车辆约1500辆。就此,记者联系华为方面核实并了解情况。华为内部人士表示,本次搬迁除了整体研发团队外,还包括一些其他部门成员,而搬迁地点则为
东莞的松山湖区域
,该处离华为原址驱车仅需1小时。目前,华为位于深圳坂田基地的总部也安排了每日往返班车。
7.
34亿元!联电全资收购与富士通合资公司
6月29日,晶圆代工大厂联电以重大讯息记者会的方式宣布,经公司董事会通过决议,为拓展海外市场、加速业务成长,拟执行与Fujitsu Semiconductor Limited(FSL)于2014年签订之合资合约之选择权,以合资公司Mie Fujitsu Semiconductor Limited(MIFS)2018年3月31日之净值为基础,购买FSL持有之MIFS全部股权(84.1%),本股权购买案总交易金额不超过人民币
34.4亿元
。完成股权购买后,
MIFS将成为联电持股百分之百之子公司
。
3.
高通再度延长对NXP的收购交易
6月29日,高通宣布,再次延长对恩智浦半导体的现金收购要约期限,以等待监管机构的批准。这份收购要约原本定于美国当地时间6月29日下午5点到期,但现在已被延长至美国当地时间7月6日下午5点。高通此前已多次延长收购要约期限。外媒此前报道称,中国监管当局尚未批准高通以440亿美元收购恩智浦半导体的并购交易。收购恩智浦是高通在饱和的智能手机市场之外实现多元化战略的关键一环。
6.
3nm设计成本可能高达15亿美元
7月2日消息,芯片代工行业在制程迈入10nm以内后,面临的成本压力也越来越高。据SemiEngineering报道,IBS的测算显示,10nm芯片的开发成本已经超过了
1.7亿美元
,7nm接近
3亿美元
,5nm超过
5亿美元
。如果要基于3nm开发出NVIDIA GPU那样复杂的芯片,设计成本就将高达
15亿美元
。代工厂为此每月要拿出4万片晶圆,成本在
150亿
到
200亿
美元。目前,唯一公布3nm进度的是三星,他们计划2019年交付v0.01版本的PDK,2021年进行试产。
4.
英特尔新一代NUC曝光,基于Iris Plus芯片
7月2日消息,据wccftech网站消息,英特尔正在基于Iris Plus打造新一代的NUC,一共有五款产品,隶属Bean Canyon家族系列。该系列产品有以下特点:最高4核心8线程;Inris Plus核心显示;Intel 300系芯片组;支持802.11ac wave2千兆Wi-Fi;原生USB 3.1 Gen 2接口(10Gbps);Intel傲腾笔记本解决方案;板载128MB eDRAM。
5.
紫光减持中芯国际,目前仍系第三大股东
7月2日讯,据港交所最新资料显示,中芯国际(00981-HK)遭紫光集团控股法团于6月27日在场内以每股平均价11.3815港元减持约65万股,涉资约739.7万港元。减持后,紫光集团及其所控制的法团最新持有股份约34475.16万股,比例由7.00%下降至6.99%。紫光集团早在2016年11月1日首次持有中芯国际逾5%股份。中芯国际此前也发布公告称,已获紫光集团确认,紫光有意向以财务投资人身分持股,并无意向提名中芯国际董事会成员。目前,紫光集团为中芯国际的第3大股东。