消息称日月光获得高通骁龙封测大单

半导体行业联盟 · 公众号 · 半导体 · 2021-12-06 14:40

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行业消息人士称，全球封测龙头日月光投控及其子公司矽品已获得高通刚刚推出的旗舰骁龙 8 Gen 1 芯片的订单。

消息称日月光获得高通骁龙 8 Gen 1 芯片的封测大单

据《电子时报》报道援引上述人士称，高通刚刚发布了其最新旗舰智能手机 SoC 骁龙 8 Gen 1，采用三星电子 4nm 工艺，封测则交由日月光、矽品和安靠，主要采用基于载板的 FCCSP 技术。

日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系，为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务，包括手机 SoC、PC 芯片、调制解调器芯片、汽车芯片、网络芯片和 mmWave AiP 模块。

消息人士称，尽管高通选择三星电子为其制造新的旗舰移动 SoC，但预计 2022 年将增加其在台积电的订单。预计未来几年，日月光投控和其他封测厂将与高通保持密切的商业联系。

FCCSP 封装技术

Flip chip也称倒晶封装或覆晶封装，是一种先进的封装技术，是在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的合金焊球与封装基板相结合，它实现了更多的IO接口数量、更小的封装尺寸、更好的电气性能、更好的散热性能、更稳定的结构特性、更简单的加工设备。

▲图片来源于网络

CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）是最新一代的内存芯片封装技术，使芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，相当接近1:1的理想情况，约为普通的BGA(Ball Grid Array,球栅网格阵列)的1/3，TSOP(Thin Small Outline Package,薄型小尺寸封装)内存芯片面积的1/6。大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度、干扰、抗噪性能也随之得到大幅度提升。