本文转载自工商时报
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英特尔成都分公司的员工展示该公司晶圆
回顾
2011
～
2015
年资料，中国
IC
产业年产值增幅保持在
10
％以上，近
2
年增长幅度更是维持在
20
％左右，而制造端从
2012
年起增速逐步上升，至
2015
年产值年增率更是来到
25
％，充分体现中国在
IC
制造产业发展方面强烈的国家意志。
一、中国
IC
产业产值
与
IC
制造业产值
集成电路产业在国家经济发展和国家安全中占有至关重要的地位，
2000
年以来，中国政府发表了一系列
IC
产业重点扶持和发展政策从未间断，其中「国家集成电路发展推进纲要」提出目标：中国集成电路产业
2030
年前跻身全球领先阵营，在
IC
制造领域也提出在
2020
年实现
16
／
14
奈米规模化量产目标。
中国电子信息产业发展带动
IC
芯片需求快速增长，
2015
年中国
IC
产品进口额高达
2,310
亿美元，贸易逆差超
1,600
亿美元，进口替代需求极其迫切。
2013
年
6
月「稜镜门」事件爆发，信息安全已上升至国家安全战略高度，中国政府一方面开始去「
IOE
」化（
IOE
具体说法是以
IBM
为代表的主机，以为代表的关联式数据库，与以
EMC
为代表的高阶储存设备），另一方面积极扶持中国集成电路产业发展。
从
2014
年
6
月
24
日国务院发表「国家集成电路产业发展推进纲要」至今，中国集成电路产业已取得重大成果，
2015
年中国集成电路产业营收已达
3,610
亿元人民币。自
2012
年起，中国集成电路制造业发展速度已超过集成电路产业整体增长速度，
2012
～
2015
年复合增长率接近
20
％，
2015
年中国
IC
制造业销售额达
902
亿元人民币。
如前所述，虽然中国半导体市场已跃居全球第
1
大市场，但整体而言，半导体相关产品的自给率依然偏低，仅为
27
％左右，未来仍有很大替代空间。
二、
IC
制造领域重大事件
（一）中国
IC
制造产业并购案与新厂计划
为应对
IC
芯片产品严重依赖进口问题，提升中国
IC
芯片产品自给率，中国代工厂近几年加快投资扩产步伐，「中国制造
2025
」明确提出
2020
年自给率达
40
％，
2025
年自给率达
70
％，由此吸引台积电、联电与
GlobalFoundries
等全球同业在中国打造
12
吋晶圆厂。
伴随各大
12
吋晶圆厂陆续进驻中国，各地方政府也表现出急切发展热情，这也同时给政府带来难题－如何合理分配优势资源。
预计长江存储投资启动
3
年左右将是最关键和最困难时刻，届时长江存储产品能否与对手正面竞争、各方能否在巨额持续投资的重压下保持战略定力，这是摆在中国
IC
产业发展路途上必须迈过的一道门槛。
（二）台积电
2016
年底量产
10
奈米制程
目前台积电在先进制程上正一步步赶上英特尔，预计
2016
年第
4
季量产
10
奈米，
7
奈米则在
2018
年初进入量产阶段，英特尔
10
奈米将延至
2017
年第
2
季，尽管英特尔
10
奈米在
Device
和
Gate Density
都优于台积电的
10
奈米，但两者在先进制程的差距正逐渐缩小。
此外，台积电因成功掌握苹果和联发科等大客户，在与三星和英特尔的激烈交锋中已获得绝对霸主姿态，预计
2017
年问世的新款苹果智能型手机中，最关键的
A11
处理芯片将全数搭载台积电
10
奈米制程，并搭配台积电的整合型扇形封装技术（
InFO
），届时
10
奈米市占率将独步全球，预计高达
70
％。
中国方面，中芯国际在过去几年已显著缩小与联电差距，但先进制程发展仍落后台积电和联电。
三、中国
IC
制造产业格局
和代表厂商现况
（一） 中国
IC
制造产业格局
全球
12
吋晶圆厂产能向中国转移已成定局，中国现有
12
吋晶圆厂产能共计
42
万片／月，其中包括英特尔（大连）、三星（西安）、
SK Hynix
（无锡）、中芯国际（北京与上海）与华力微电子。
2016
～
2018
年中国新增晶圆厂总产能将高达
63.5
万片／月，占全球
12
吋晶圆厂总产能的比重也会由
2016
年
10
％、攀升至
2018
年
22
％。中国新增
12
吋晶圆厂包括联芯（厦门）、武汉新芯、晋华（晋江）、台积电（南京）、德科玛（淮安）、晶合（合肥）、兆基科技（合肥）与
GlobalFoundries
（重庆）等。
事实上，从分布图中可看到由北向南，中国
12
吋晶圆厂主要分布在环渤海、中西部、长三角与珠三角四大区域，已呈现遍地开花态势。
（二）中国
IC
制造代表厂商现况
2015
年全球前
10
大代工厂中，前
4
大厂台积电、联电、三星与
GlobalFoundries
市占率总和已高达
79.6
％，其中台积电一骑绝尘，市占率达
53
％，中国中芯国际和华虹宏力分别以
4.5
％和
1.3
％排名第
5
位和第
9
位。
作为中国晶圆代工龙头，中芯国际
2016
年第
1
季销售额达
6.34
亿美元，同比增长
24.5
％，
2015
年销售额创新高达
22.36
亿美元，年增长率为
13.5
％，已大幅超过联电，联电
2015
年营收增长率为
-2.1
％，目前中芯国际
12
吋月产能达
6.25
万片，
8
吋月产能达
16.2
万片，折合
8
吋晶圆产能每月
31.5
万片。
中芯国际是中国第
1
家提供
28
奈米先进制程的纯晶圆代工厂商，采用业界主流技术，包含传统的多晶硅（
PolySiON
）和后闸极的高介电常数金属闸极（
HKMG
）制程。目前已成功在
28
奈米制程制程为联芯的
SOC
芯片和高通骁龙处理器芯片完成投片，并在
2016
年
6
月中芯北京厂成功量产骁龙
425
，进而巩固在中国晶圆代工龙头厂商的地位。
此外，
2016
年
6
月中芯国际出资
4,900
万欧元收购意大利晶圆代工厂
LFoundry 70
％股份，凭借此收购，中芯国际进军了全球汽车电子市场。然而，中芯国际产能主要集中分布在
65
奈米以上，其中
0.13
微米以上低阶制程占据中芯国际年营收比较过半，尽管
45
奈米制程在
2015
年营收占比较
2014
年提高
5
％达
16
％，但
28
奈米制程在
2015
年总营收占比还不足
1
％，继续扩充
45
奈米制程产能，尽快突破
28
奈米制程实现规模量产和开发
16
／
14
奈米技术，是中芯国际目前的重大课题。
上海华虹
NEC
电子有限公司和上海巨宏半导体制造有限公司新设合并而成，目前在上海张江和金桥共有
3
条
200mm
集成电路生产线，产能
2016
年第
2
季
15.1
万片／月，主要制程节点覆盖
90
奈米～
1
微米，主要打造嵌入式非易失性存储器、功率器件、逻辑、电源管理、射频、类比与混合信号等制程平台，其中以智慧卡和
MCU
应用为主之嵌入式非易失性存储器制程平台的销售额比重达该公司年营收的
40
％。
华虹宏力
0.15
微米以上制程占总营收
60
％左右，公司季报显示：
0.13
微米以下等先进制程的比率在过去一年一路下滑，由
2015
年第
2
季
38.4
％下降到
2016
年第
2
季
33.3
％。
2015
年华虹宏力年销售额为
6.5
亿美元，全球市占仅为
1
％，随着
12
吋厂兴起，
8
吋厂必须走一条差异化竞争的道路，一方面攻占高成长和高附加值产品市场，另一方面要持续投入创新。
