大模型专题：2024中国联通元景大模型AI终端合作白皮书V1.0

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今天分享的是：大模型专题：2024中国联通元景大模型AI终端合作白皮书V1.0

报告共计：25页

《2024中国联通元景大模型AI终端合作白皮书V1.0》由中国联通发布，探讨了大模型与AI终端的发展趋势、元景大模型的架构及能力体系、AI终端产品及应用场景，并提出了合作倡议。

大模型产业发展迅速，技术上呈现云计算与人工智能深度融合、模型架构与算法持续优化、强调生态构建与协同发展、重视安全与隐私保护的趋势，市场上标准化、模块化大模型产品涌现，向垂直化、定制化发展。AI终端在大模型赋能下向高度智能化、高效能计算、多模态交互方向发展，面临芯片算力、性能功耗平衡和安全隐私等挑战。端云协同架构由云端大模型与端侧设备本地计算结合而成，关键技术包括大模型微调、端侧模型部署和软件加速等。

中国联通元景大模型包括一个基础模型平台、一个MaaS服务平台和多个面向特定行业的深度定制大模型。基础大模型自主研发，性能领先，通过备案和安全测试；MaaS服务平台提供多种能力和工具集，原生应用商店满足二次开发和应用需求；大模型注重内生安全，形成安全解决方案。

AI终端产品包括通用型智能终端（如AI手机、智能手表、AI摄像头、AI组网终端）和专用定制终端（如AI PIN、Rabbit R1、Ray - Ban Meta）。通用型智能终端在智能语音助手、个性化推荐、照片优化等方面有应用场景，专用定制终端各具特点。

中国联通发起与终端产业链伙伴的合作倡议，提供AI平台能力、AI产品孵化、营销资源和央企品牌等赋能，邀请各方共同推动终端产品AI智能化进程，完善端云一体化架构，定义新标准，为终端用户带来智能体验。总之，中国联通将与合作伙伴共筑AI终端生态系统，引领智能时代发展。

以下为报告节选内容

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