前段时间Intel就月底即将正式上市的Rocket Lake-S系列处理器（11代酷睿）开了个沟通会，发了点官方的PPT材料和类似评测指南的东西，解禁时间定于今晚11点——嗯应该就是大家看到这篇文章的时候。实物我们也已经拿到手了，到时候给大家带来更详细的具体性能测试和分析。
现在也只能是给大家念ppt，实测结果我手里有但是不能说，得等到正式解禁才行。ppt上有啥我也只能说啥。
产品序列，这次的11代酷睿由于换了架构单核面积大幅度膨胀，制程还是14nm，所以从10900K的10核心倒退回了8核心。8核心的产品序列包括i9和i7，具体的SKU如图。相对来说这一代i9不像9代10代一样有独占的规格，i9-11900K和i7-11700K甚至连缓存容量都没动一下，甚至给人一种20年前只靠频率来区分CPU SKU的感觉。当然啦考虑到这代产品从各种各样的消息来看功耗爆炸，还有终极电炉丝AVX-512，所以情况反而类似于X299平台的那些处理器——想固定电压超全核的话非常难发挥，最佳方案是动态超频，但目前的信息都不知道Rocket Lake-S是否支持像Cascade Lake-X那么完善的单核心动态超频调整功能，如果没有的话，11700K除非能超到全核5.3（但这目前来看几乎是不可能的），否则在个别应用当中性能不如默认的11900K也是完全有可能。11900K虽然带K，但从默认的高频和TBM3/TVB支持来看反而是最适合默频使用的一颗处理器。
除了频率之外就是那个最重要的参数——价格，美元MSRP直接换算人民币可能会有失真，我们来对比一下10代的官方售价。
10900K——488美元；11900K——539美元，定价上涨50美元
10700K——374美元；11700K——399美元，定价上涨25美元
两款带K的产品都有不同程度的涨价，目前10900K在JD仍然要卖3599，上市初期更是4999一U难求，个人猜测11900K应该要4999MSRP，初期5000+。11700K不知道有没有希望3000以内买到，5800X现在差不多也是这个价格，11700K应该不至于太过分了。
这次没有类似于10850K一样的型号（或者实际上直接把残废体质产品做成了11700系列？），但是11900/F和11700/F这两款非K的SKU相比10代价格完全相同，尤其是11700纯加量不加价，现在这个显卡市场估计带F的CPU考虑优先级会降低不少，11700我觉得是8核心系列应该重点关注的型号，10700目前的价格是2299元，按以往惯例Intel的非K系列一般也不怎么需要抢，如果真的是2299直接对位5600X的话，这个局面非常有意思。
六核心的i5系列，目前I和A两家在核战上的脚步基本停了下来，2021年的产品相比2019年底/2020年初的在核心数上基本持平或者倒退，所以游戏的需求也基本上停滞在6C/12T，没有进一步增加的趋势，i5系列仍然是游戏玩家的首选。
10代i5里卖得最好的是10600KF和10400F，当然相对于5600X最大的优势在于1200/800+的散片价格实在是太便宜了，11代的话i5 11600K的262美元、i5 11600KF的237美元和i5 11400F的157美元都与对应的十代产品完全一致，尤其是i5 11400F甚至连睿频都比i5 10400F高，绝对的加量不加价，预计除非5600X大幅降价应对或者出不带X的5600，否则11400F应该能再当一次爆款，尤其是散片。
i5 9500、9600/10500、10600这些高频版的非K i5一直就没怎么成为过主力出货产品，11代应该也会延续这种趋势，就不分析它们了。
新i3——需要注意下新的i3既不是Rocket Lake架构，也不属于11代产品，官方的宣称就是10代Refresh，可以用在B460/H410主板上。i3 10105的价格相比i3 10100贵了3美元，换了0.1G频率，聊胜于无吧。
说完了SKU来聊聊架构技术解析，这次Intel的官方PPT也是很直白的把提升项目都放出来了，一个是最大19%的IPC提升——这个应该是Cypress Cove相对于Skylake的提升，2015年过去都快六年了，Intel终于换架构了，可喜可贺。
然后是核显——Xe架构，32EU，官方宣称最大50%性能提升（估计也是相对于UHD630）。在现在这个独显离开了虚空他连一天都活不下去的背景下这个核显性能反而成了需要关注一下的重点，即使是从能玩lol进化到能玩坦克世界那也能扩展一大批用户群，具体表现到底会如何还得到时候看评测了。
第三个，应该没人拿CPU跑DL吧，这事就略了。
新架构的改进——这里的架构不只是从Lake到Cove小核心到大核心的微架构进步，Skylake之所以说落后于时代很大一部分是周边配置跟不上了，比如最典型的2015年大家的固态硬盘还都是SATA的所以CPU只提供了PCIe 3.0 x16直连来接显卡，后面才开始普及m.2 NVMe，Ryzen系列处理器在设计的时候就考虑了这一点从一代开始就是20根直连，16条给显卡加四条给m.2，如今11代酷睿也算跟上了时代，也采用了16+4的设计，带宽也全面升级到PCIe 4.0。
另一个比较影响体验的地方就是HDMI2.0，之前用Skylake系列处理器想4K 60上上网都得找带DP的主板，然后这种主板往往起步就比较高端算下来差价都能买个1030了……这次可以走HDMI2.0实现4K 60，最起码办个公上个网不成问题。
Resizable-BAR这个算是突然就普及的新特性，只不过需要空气显卡才能实现…
以及右边这个图跟DIE Shot的结果差不多，八个Cypress Cove核心的面积差不多就是占整个DIE的一半，大概就是120平方毫米。
配套的500系列主板，比较有实际意义的应该就是以下两个提升
·连接CPU和PCH的DMI通道从PCIe 3.0 x4提升到PCIe 3.0 x8,
·B560/H570支持内存超频
考虑到本身就比较高频的i7/i9系列CPU超频空间可能极其有限，不知道会不会有板厂像AMD那边一样搞一些高端型号的B560主板，拿回来就超个内存，CPU默认使用。
其它新特性在之前的主板上早就有厂商板载第三方芯片支持，所以也算不上新特性，实际体验相比第三方芯片也不会有什么质的区别。
新的超频特性——AVX/AVX512支持OFFSET这个算是在意料之中，AVX512要是没OFFSET那基本上离爆炸就不远了。从图里这个介绍来看还是不支持像Skylake-X一样的单一核心频率/电压调整，动态超频可能没那么智能会受限一点。
第一大项除了B560支持内存超频这个上面已经提到过的事情之外还有就是新增一个Gear 2的IMC分频，类似AMD在Zen2开始使用的模式，好处就是可以让内存不受限于IMC的体质跑出更高的频率，但多少也会影响内存延迟之类的事情，之前A站做的迷之数据可能跟这个也有关系，这个到时候也要实际评测当中再看了。
