晶圆大厂Q3又要血亏27亿！

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三星电子晶圆代工厂正在失去动力。由于该公司雄心勃勃的GAA 3纳米第二代工艺未能获得大客户，有人担心与台湾第一代工厂台积电的差距可能会进一步拉大。

iM证券公司研究员宋明燮表示：“第三季度DRAM和NAND闪存的平均销售价格（ASP）增幅将仅为10%和7%，低于市场初期的水平。由于对中国的出货量低迷，预计现有指导将略有下降。”

他表示：“最近，个人电脑和智能手机客户的存储半导体采购强度似乎有所放缓，这表明去年第二季度开始的客户库存重新积累可能已经在一定程度上结束。”。

据此，iM证券公司 将三星电子第三季度营业利润预期从 14.6 万亿韩元下调 23.3% 至 11.2 万亿韩元。其中三星电子DS部门营业利润预计约为5万亿韩元，较上一季度下降20%以上。解读称，不仅内存低迷，代工厂持续亏损也产生了影响。

三星非存储芯片部门确不乐观。据证券业者9月30日透露，三星电子代工部门预计第三季度也将取得亏损。

韩亚证券分析称，三星电子非存储器部门（代工和系统LSI）第三季度运营亏损为5000亿韩元（26.85亿元人民币）。

据估计，三星电子仅在今年上半年就因代工厂亏损了1.5万亿韩元，而这一趋势在下半年仍在持续。

三星电子设定了下半年将晶圆代工转为盈余的目标，但结果是，其无法摆脱赤字的可能性越来越大。这是因为，尽管积极进行设施投资和营销，该公司仍未能赢得大型科技公司的客户。

三星电子在今年下半年开始量产的GAA 3纳米（纳米，十亿分之一米）第二代工艺方面并未取得任何重大成果。据了解，目前尚不清楚明年发布的 Galaxy S25 是否会搭载自家的 AP 芯片“Exynos 2500”，该芯片是第一款通过该工艺制造的产品，由于良率较低。

随着代工部门失去增长动力，据报道三星电子开始调整近期对美国平泽P4和田纳西州代工工厂的投资节奏。

内部还流传一些代工人员将被调往内存部门的传闻。

台积电与第二大代工厂三星电子看起来完全不同。

随着苹果和 NVIDIA 等主要大型科技公司的订单不断涌入，该公司正在扩大其封装工艺CoWoS。

9月26日报道称，台积电计划在台湾嘉义科学园区建设8座工厂。台积电目前正在嘉义科学园区建设两家工厂，并计划在未来五年内再建设六家工厂。

海外工厂也如火如荼地进行。据了解，台积电最近开始在美国亚利桑那州正在建设的工厂生产苹果移动设备的半导体。

据中国工商时报报道，摩根大通预计台积电第三季度销售额为233亿美元（约30.6万亿韩元），高于第二季度（约27万亿韩元）。

根据市场研究公司Trend Force的数据，台积电今年第二季度的市场份额为62.3%，领先第二名三星电子（11.5%）50.8个百分点。

由于台积电在主要大型科技产品中占据主导地位，Trend Force 预测台积电今年在整个市场的份额将达到 64%，明年将达到 66%。