拿下全球十大芯片厂 半导体设备国产化最大黑马科创板IPO获批！

Semi Display 编译 / 3月13日，从上海证券报·中国证券网获悉，北京屹唐半导体科技股份有限公司科创板IPO注册生效。

作为一家北京市成功培育的国有控股科技企业，屹唐股份产品主要包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

自主研发实力强劲市场占有率领先

近年来，屹唐股份在创新研发上持续加大投入，实现成熟产品升级和新产品开发并举，2021年至2024年上半年累计研发投入18.72亿元。截至2024年6月末，公司研发人员数量占员工总数的比例为28.68%。同时，公司新申请专利数量保持增长态势，已成功研发双晶圆反应腔线型真空传输设备平台设计等多项核心技术。

据悉，公司新建的集成电路装备研发制造基地已于2023年建成投入使用，产量逐年快速增长，中国产品事业部多元化及国产化的供应链开发和新产品的设计、研发、导入已全面开展。2024年1-6月，公司境内收入占比已达到68.10%。本地化的研发、制造、销售、服务有效降低公司综合运营及客户服务成本，进一步提高盈利能力。

招股书显示，2023年，屹唐股份的干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，刻蚀设备市占率位于全球前十，是国内唯一一家同时具备等离子体和晶圆快速热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司。

国际化战略布局展望资本市场新篇章

屹唐股份在集成电路制造设备行业发展多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，服务客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内领先芯片制造商，主要产品具有国际竞争力。截至2024年6月，公司产品全球累计装机数量已超过4600台并在相应细分领域处于全球领先地位。招股书显示，2024年度公司预计实现营业收入450,000.00万元至470,000.00万元，预计归属于母公司股东的净利润48,000.00万元至55,000.00万元，较上年同期增长59.94%至85.85%。

未来，屹唐股份将坚持植根中国的国际化经营策略，持续加大研发投入，保持并提升产品优势地位及市场竞争力，持续拓展、开发新产品，更好满足国内外客户需求，打造世界一流的产品及服务。