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转译：如何从头开始制造一个CPU（任何%速度跑，无技巧）：

1) 获取一块岩石。
2) 将岩石砸碎。
3) 这时，你将得到98%浓度的二氧化硅。请将其纯化到99.9%的纯二氧化硅。
4) 进一步纯化，直至达到99.9999999%的多晶硅（polysilicon）金属。
5) 将多晶硅块放入熔炉（crucible）中。
6) 把硅块加热至1698度开尔文（°K）。
7) 用一个小的单晶种子（monocrystal seed）浸入融化的硅中。
8) 在冷却的过程中慢慢拉出晶体。
9) 现在，你已经获得了一块纯净的硅单晶。将其切割成薄片。
10) 这样，你就得到了新切割的原始硅晶圆。你可以选择性地用硼、磷或其他掺杂剂（dopant）对其进行掺杂。
11) 在晶圆上涂抹光刻胶（photoresist）。
12) 利用一个经过铬蚀刻的光刻石英掩模，通过激光照射来将你想要的电路图案投影到晶圆上。
13) 掩模产生的阴影将决定硅晶圆表面的光刻胶在化学上如何改变（这取决于你是使用正性还是负性光刻胶）。
14) 接下来，处理光刻胶。
15) 用酸溶液蚀刻晶圆上暴露出的部分。
16) 重复进行同质外延（homo-epitaxy）、异质外延（hetero-epitaxy）、伪外延（pseudo-epitaxy）、扩散掺杂（diffusion doping）、铜互连层、化学机械抛光、光刻胶涂覆、酸蚀刻和光掩模曝光等过程，以构建晶圆上所需的特征。
17) 最终，你将得到一块完整的硅晶圆。将其切割成小片。
18) 现在，你得到了未封装的硅片。定位硅芯片上的焊盘，并使用键合线，或采用现代处理器常用的倒装芯片技术。
19) 使用键合线或焊球在芯片封装的引脚与硅片上的焊盘之间建立电连接。

这就是制造CPU的方法。

来源： 网页链接 宝玉xp的微博视频