◎理想自研碳化硅功率芯片完成装机
◎富士康将与日产汽车合作
◎芯驰科技发布面向区域控制器应用的E3119/E3118 车规MCU
◎麦格纳与奔驰合作再升级
◎地平线征程6全球首发落地比亚迪天神之眼
理想自研碳化硅功率芯片完成装机
2月13日，理想汽车宣布，其自研碳化硅功率芯片完成装机，自研自产的碳化硅功率模块和新一代电驱动总成已分别在理想汽车苏州半导体生产基地和常州电驱动生产基
地量产下线。官方称，这三大核心技术将陆续搭载于理想纯电车型，以更紧凑的设计带来
更安静的驾乘体验、更高效的能耗表现和更强劲的动力输出。
理想汽车整车电动产品负责人唐华寅表示：“电驱动已经为今年理想纯电做好了准备，垂直打通从芯片到整车全链路。【碳化硅芯片】我们布局了自研芯片，并且和行业供应链进行合作，稳定供应理想全新纯电系列；【电控功率模块】我们布局了自研自制生产基地，当年厂长在发布会拿出来的功率模块即将登台；【电驱动总成】我们也布局了自研自制生产基地，作为全新一代三电产品中的核心成员，本周开启了批量下线。”
近日，日产和本田的合作迎来反转，日产汽车公司社长内田诚正式向本田公司社长三部敏宏传达了日产将终止与本田合并的决定。
市场传出消息称，日产在与本田的合并谈判破裂后，展现出了对与新合作伙伴携手的开放态度，其中富士康作为潜在的合作伙伴备受瞩目。
据称，富士康母公司鸿海集团适时地表达了对雷诺所持日产股权的兴趣。双方正就股权收购展开深入磋商。
富士康董事长刘扬伟对此表示，公司的目标是与日本日产建立合作关系，而非进行收购。他强调，富士康并没有收购日产的意图，“我们并不打算购买其股份，我们的目标是实现真正的合作。”
同时，刘扬伟还透露，鉴于法国雷诺在日产中的持股情况，富士康也在积极探讨与雷诺的合作可能性。
雷诺在2023年对其与日产长达25年的联盟关系进行了重新调整，并计划减少对日产的持股比例。目前，雷诺持有日产36%的股权，其中18.7%的股权通过一个法国信托方式持有，雷诺方面正在考虑出售这部分股权。
03.
芯驰科技发布面向区域控制器应用的E3119/E3118 车规MCU
在软件定义汽车、智能化、电动化趋势下，智能车控领域对于高性能、高可靠车规MCU芯片有了更高的需求。芯驰科技E3系列是面向最新一代电子电气架构打造的智能车控产品，以完善的产品布局，覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域，目前出货量达数百万片，已在近40款主流车型上量产。
芯驰科技紧紧围绕EEA变革，面向区域控制器的核心应用，从“功能堆砌”转向“系统融合”，为主机厂提供降本增效、快速迭代的技术底座。2024年，芯驰推出新一代ZCU协同化解决方案，覆盖不同车厂在不同阶段的融合需求。以CPU/NVM 和可用GPIO作为横纵轴，芯驰将产品分为以下四个档位：
第一档为 E3119/E3118/E3119-IOE：
主打产品：IO型及IO丰富型产品，能够支撑传统网关+车身+防夹等入门级区域控制器的开发。
产品特点：封装小型化，支持SMP和 FOTA，具备10xCANFD和1xGbit，IO最多可达326个，还能与第二档/第三档产品进行搭配组合。
第二档是 E3620B：
主打产品：控制型ZCU，主要用于进阶性融合区域控制器，可进一步融合动力/底盘域，也能和第一档/第三档产品搭配组合。
产品特点：硬件级别通信引擎SSDPE以及多路Gbit。
• 第三档为 E3650：
主打产品：控制融合性ZCU巅峰之作，兼顾算力/存储/高功能/低功耗/通信低延迟/环网能力，是48V域控制器平台的首选，同样能和第一档产品搭配组合。
产品特点：具备多核高算力集群、市面上可选最多的GPIO产品、虚拟化领先量产经验、硬件级别通信引擎SSDPE以及多路 Gbit。
• 第四档是 E3800：
主打产品：超级动力域融合。
产品特点：拥有更多的场景专用加速协处理器和更领先的高速接口。
此次芯驰重点介绍了E3118、E3119两款高性能高可靠的MCU，同时还推出可直接地址映射访问的IOE（IO Expander）产品-E3010，该系列MCU和IOE产品主要面向区域控制、ADAS、激光雷达、座舱协处理器等领域。
针对上述场景，E3119/3118从信息安全、A\B分区OTA、低功耗、多核通信等方面做了进一步提升，整体芯片框图如下：
与芯驰前一代产品（E31xx\E32xx）相比，芯片参数和资源展示如下：
同时E3119/3118也在如下方面做了强化升级：
A. 信息安全
• 独立的可编程HSM核；
• 支持硬件SecureIP，可满足EvitaFull， ISO21434，国密SM2\3\4\9认证；
• 成熟的信息安全解决方案，目前已和ETAS、云驰未来等合作伙伴厂商完成方案适配。
B. NVM升级
• E3118支持4M Flash大小存储，E3119升级到8M Flash存储；
• 支持RWW（read-while-write）功能，支持无感OTA方案。
C. 新增CRAM
• CRAM全称Cluster RAM，这是在E3119/3118产品上新增的RAM空间；
• E3119/3118内部有两片CRAM，每片CRAM为128KB，可在低功耗RAM保持、多核数据共享等场景下使用。
D. 新增Delta-Sigma ADC
• 新增Delta-SigmaADC模块，采样精度为16bit，共有2组。
04.
麦格纳与奔驰合作再升级
2024年，麦格纳在其位于奥地利兰纳赫的工厂开始量产eDS Duo——这是一款具备卓越牵引性能的独特电驱动系统，此举为双方合作翻开了新篇章。这款梅赛德斯-奔驰标志性越野车的全新电动车型现已配备麦格纳先进的电驱动系统eDS Duo，以实现领先的性能与效率。
