2025中国半导体博览会于8月在国家会议中心举行（萨科微2月12日每日芯闻）

1、日本硅晶圆制造商Sumco宣布2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产。

2、以色列激光雷达制造商Innoviz宣布裁员9%，市值仅剩2亿美元。

3、美国AI芯片初创公司Groq获得沙特阿拉伯15亿美元投资。

4、安靠科技旗下的越南安靠科技正在寻求将其越南工厂的最大年产能提高两倍，从12亿片增至36亿片。

5、韩华精密机械株式会社已更名为韩华半导体科技，加速向综合性半导体公司的转型。

6、恩智浦斥资3.07亿美元收购美国加州边缘AI芯片初创公司Kinara。

1、中芯国际2024年营收超80亿元，创下了历史新高。

2、长安汽车宣布已完成与DeepSeek的深度融合，并计划在2月12日行业首发量产搭载上市。

3、萨科微（www.slkormicro.com）和金航标诚招采购工程师、FAE工程师、SEO专员、内外贸业务员，有意的朋友欢迎投递简历。

4、纵目科技被传办公大楼断电封楼、全员欠薪、老板跑路。

5、易星新材料获得数千万元Pre-A轮融资，将进一步围绕碳化硅减薄研磨轮研发精进。

6、第二十二届中国 半导体 博览会，于2025年8月在国家会议中心举行。