1.每年采购106.5亿美元产品！传华为希望韩企维持零部件供应
据韩国中央日报日文版今日报道，华为已向韩国半导体和三星电子等显示器公司要求，希望能维持零部件的供应。据报道，华为移动事业部高层已于5月23、24日和三星、SK海力士，LG Display等韩国主要公司的高管会面，并要求根据现有合同条款履行零件的供应。一位华为高层表示，在特朗普政府的压力下，希望零部件的持续供给不受影响。
在会上，华为也提出了欧洲、非洲等地的智能手机销售量可能将因美国禁令而减少的因应对策。华为指出，计划将目前的29%的中国市场占有率提高至50%，并保持稳固的最高市场份额，故而华为表示希望不要减少DRAM供应。
报道指出，华为每年采购的韩国零部件的规模达到106.5亿美元（约合1.16万亿日元）。而三星电子在1月至3月季度的业务报告中表示，“三星的主要销售方是Apple，AT＆T，德国电信，华为，Verizon“，这些企业占三星整体营收比重的15%。而SK 海力士也给华为的智能手机、PC提供DRAM、NAND Flash。
除半导体外，三星显示器还给华为提供智能手机的显示器，LG Innotech提供相机模块。LG Display表示，与华为正在洽谈供应移动OLED面板。
2.闻泰科技加速国际化布局，印度闻泰正式开业
印度当地时间5月28日8点18分，WINGTECH MOBILE COMMUNICATIONS (INDIA) PRIVATE LIMITED（印度闻泰）正式开业，客户项目同天顺利投产。闻泰印度产品印度造，是闻泰科技加速走向国际化的重要战略。
如今，印度闻泰正式开业，首期计划形成手机整机生产及机壳生产月度产能300万台， 成为闻泰开拓海外市场，实现全球化布局的重要据点。从印度开始，闻泰科技国际化进程将加速推进。未来，闻泰科技还将会在印尼、巴西等地开设工厂，增加产线，真正实现全球化布局和生产。
3.逐月走低！第二季度DRAM价格跌幅逼近25%
DRAM今年第一季度价格跌幅从原先预估的下跌20～25%，扩大到逼近30%，是2011年以来单季最大跌幅。集邦科技对DRAM后市看法保守，预计第2季度价格仍将逐月走低，整季跌幅将逼近25%。
展望后市，集邦科技表示，由于市场交易低迷，供应商库存水位持续攀高，主流8GB模组4月均价已滑落至34美元，5月和6月价格恐将进一步走跌，且第2季度不会出现好转，DRAM价格第二季度跌幅将逼近25%。
4.一季度iPhone在全球智能手机市场份额下降，沦为第三
根据Gartner最新研究，今年3月当季，苹果iPhone在全球智能手机市场的份额降至11.9%，而2018年第一季度为14.1%，销量则从5410万台下跌至约4460万台。同时，三星份额从20.5%降至19.2%，但仍位居第一；华为智能手机市场份额从10.5%上升至15.7%，反超苹果，位居第二，销量为5840万台。OPPO和Vivo份额分别从7.3%和6.1%升至7.9%和7.3%。
花旗已调低苹果盈利预期，称近期贸易形势导致iPhone销量在今年下半年降低，并因此将苹果目标价由220美元降至205美元。此外花旗还指出，其研究显示，中国消费者将iPhone视为一个吸引力不断降低的品牌。花旗表示：“中国市场占苹果销售量的18%，而我们认为这部分将下降一半。”
5.ASML光刻机3月已进场，粤芯半导体在做量产前的最后调试准备
近日，智光电气在互动平台表示，广州粤芯半导体公司采购的是荷兰ASML的光刻机，已于2019年3月中旬搬进粤芯半导体主厂房，目前在做量产前的最后调试准备。光刻机等主设备的顺利进驻，将为粤芯半导体量产计划提供了有力保障。
智光电气还在互动平台表示，粤芯半导体一期以90nm-180nm技术产品为主，二期以65nm-90nm技术产品为主。据广东卫视最新报道，如今粤芯半导体首条生产线已进入最后的调试阶段，即将在6月投片、9月量产。
据悉，粤芯半导体项目是国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片厂，是广州第一条12英寸芯片生产线。该项目于在达产后，可实现月产4万片12英寸晶圆的生产能力。粤芯半导体产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，能满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。
6.和硕拟在印尼投资最多10亿美元 为苹果生产芯片
印尼工业部副部长Warsito Ignatius周二表示，台湾电子企业和硕已签订意向书，拟对一家印尼工厂投资10万亿-15万亿卢比（6.95亿-10亿美元），为苹果的智能手机生产芯片。
Ignatius对外媒表示，和硕计划与印尼电子产品公司PT Sat Nusapersada合作生产芯片。Ignatius表示，“该工厂可能也会生产MacBook零部件，但短期内还不会。”
7.预计6月28日动工，日本电装增资20亿在广州建厂
5月24日，广州南沙经济技术开发区管理委员会与电装（广州南沙）有限公司正式签订《关于电装（广州南沙）有限公司华南新厂区项目投资合作协议书》。根据《协议书》，电装（广州南沙）有限公司将分两期投资不少于20亿元人民币，在黄阁镇新建用地规模约为10万平方米的华南新厂区，提前布局新能源汽车相关产业。据悉，该项目将于6月28日动工。
《协议书》显示，此次签约的华南新厂主要以汽车零部件生产厂房、品质测试中心、仓储物流中心，停车场及配套行政办公区等为重点建设内容，生产汽车车载电脑等车用电子零部件产品，预计2021年开始投产，2022年实现量产。
据悉，日本电装株式会是丰田集团核心企业，也是世界知名的汽车零部件及系统供应商。2004年7月，电装（广州南沙）有限公司成立，系日本电装在中国投资的全资子公司。
8.夏普计划将多条生产线撤离中国
