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今晚,突发大消息!

天使调研  · 公众号  ·  · 2024-07-02 23:10

主要观点总结

本文主要描述了一日游市场的常态及轮动态势,包括了钢铁板块、半导体、HVLP铜箔等的相关情况。同时,提及了宏和科技与Solus Advanced Materials的合作,以及税改软件行业的现状和风险。文章中还涉及了科创指数、深成指、上证等市场表现,以及游资的角色和市场期望。

关键观点总结

关键观点1: 一日游市场的常态及轮动态势

文章指出一日游是常态,尤其是因无量而产生的。市场从绝到翻身,经历了连续的阴跌后会有轮动态势,如半导体上行的五连阴阶段。

关键观点2: 钢铁板块和半导体板块的走势

钢铁板块出现向上走势,半导体的走势则因大基金的投资动向而受影响,呈现轮动态势。

关键观点3: HVLP铜箔及相关企业的动态

HVLP铜箔及其相关企业的表现也是一日游的重要方面,其中宏和科技与Solus Advanced Materials的合作受到关注。

关键观点4: 软件行业的现状与风险

软件行业因人工智能的冲击而进入夕阳行业,税改软件的落地情况不佳,部分公司存在退市风险。

关键观点5: 市场指数与游资的角色

科创指数等市场表现不佳,游资在市场中扮演重要角色,而内资、险资暂无进展,外资成为市场的一个希望。


正文

一日游

五穷六绝七翻身,从绝到翻身的转折一日游是常态。从量价上,因为无量所以一日游是常态。

指数情绪:钢铁板块1元股这两天终于向上了。

上证6连阴将于本周终结,5连阴阶段=半导体上行(主要原因是大基金+科创8条);现,轮动一日游阶段。

HVLP铜箔

铜冠铜箔:因为一季报+中报差预期,大概率都是一日或明天一日游。HVLP铜箔方向关注将来或有的机会。

宏和科技: HVLP铜箔逻辑事件,《科创板日报》2日讯,Solus Advanced Materials宣布,已获得英伟达最终量产许可,将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代A!加速器上。还有同益股份  中英科技,宝鼎科技,铜冠铜箔等

存储芯片

今天盘前是传闻“三星罢工”,盘后是新闻,但属于小范围局部并非全体罢工。

假如明天存储芯片发力,=一日游。轮动=轮到即对现。

今日热点税改软件:

首先软件行业2024年跌幅巨大(人工智能的冲击),软件行业本身进入”夕阳行业”。_信创订单N年过了,也未有落地。

税友股份龙头,其它一日游居多。其中金财互联、中科金财税软正票都是连亏3或4年的存退市风险。

~~~

6000亿成交量,科创指数今日+近日连续下跌表现最差;深成指+创指今天都是跌的,上证靠三大行两桶油权重续力。

游资怼20CM,游资才是“做市商”需要搞活市场。 个股是游资的道具

内资、险资暂无进展。

唯有的希望是外资,==美联储降息。现传9月降息20%,11月降息70%







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