1.DRAM涨价将启动，三星、美光2024年Q1涨幅高达20%；2.台积电3nm获苹果以外订单，计划2024年底产能提升至80%；3.Hanmi半导体与三星就独家供应HBM工艺设备进行谈判；4.机构：2024年华为Harmony OS份额有望超过苹果iOS，仅次于安卓；5.日本强震影响东芝、村田、科意运营，部分工厂停产；6.台积电CoWoS产能满载 AMD寻求其他先进封装厂商支持；7.苹果遭降评 苹概股紧张 鸿海、大立光等台系链拉警报；
1.DRAM涨价将启动，三星、美光2024年Q1涨幅高达20%；集微网消息，据存储模组公司消息人士表示，三星电子和美光科技等存储芯片供应商正在考虑在2024年第一季度将DRAM价格提高15%-20%。与飙升的NAND闪存价格相比，2023年第四季度DRAM定价相对稳定。不过，消息人士称，存储芯片制造商目前预计在下一轮涨价中将重点放在DDR4和DDR5等DRAM上，以加速恢复盈利。有存储模组厂收到三星2024年第一季度将DRAM价格提高至少15%的通知。但三星并未提及NAND闪存定价，但预计NAND价格将继续上涨。2023年12月DRAM价格上涨2%-3%，大幅提升DRAM价格，但低于当月3D TLC NAND约10%的涨幅。随着手机和服务器需求逐渐改善，DRAM供应预计将趋紧。存储芯片制造商目前热衷于在2024上半年提高DDR4和DDR5价格，另外DDR3产量和价格将相对稳定。消息人士称，存储模组厂商已在过去几个月以低价备货，预计三星将打响下一轮DRAM价格调整的第一枪。韩国DRAM供应商已降低2023下半年DRAM的利用率。三星2023年第四季度的DRAM产量仅为2023年第一季度的70%左右，并补充说三星提高了先进制造工艺的产量比例。预计2024年第一季度DRAM产量将继续受到严格控制。芯片供应商将更多地依赖先进节点，同时减少成熟工艺的产量。前三大DRAM芯片厂商的DDR4过去采用1X nm或1Y nm工艺，但在2023年，三星将其8Gb和16Gb产品转移到1Z nm工艺，而美光则将其DDR4生产转移到1α nm工艺。存储芯片制造商也已从16Gb DDR5的1α节点迁移到1β节点。2023年第四季度DRAM和NAND均未出现供不应求的情况，这表明终端市场需求尚未恢复，2月农历新年前前景将较为保守。（校对/张杰）2.台积电3nm获苹果以外订单，计划2024年底产能提升至80%；集微网消息，台积电于2022年12月开始生产3nm，2023年下半年苹果A17 Pro和M3芯片首发且独家采用台积电3nm工艺。最新的报告指出，2024年台积电最尖端工艺将得到更广泛的采用，预计将在今年晚些时候达到80%的产能，因为该公司除了苹果，还获得了更多的3nm订单。报告称，预计到2024年，台积电第二代3nm工艺（称为N3E）将得到更广泛的采用。众所周知，苹果是唯一一家有足够财力购买第一代N3B晶圆的公司。现在台积电已解决其工艺中的一些问题，提高了产量，并开发更实惠的3nm版本，更多公司准备采用3nm。高通预计将在骁龙8 Gen 4 SoC中采用N3E工艺，而联发科计划将其用于其下一代天玑9400芯片。此外，据报道，苹果将继续在M3 Ultra芯片和iPhone 16 Pro的A18 Pro SoC中使用台积电3nm工艺。还有AMD备受期待的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU和英伟达的Blackwell服务器GPU。对于台积电来说，2024年可能是忙碌的一年。报告还指出，2023年1月，台积电预计随着良率提高，其3nm节点将在2023年实现“平稳增长”。然而，这并没有实现，苹果是其最尖端工艺全年唯一的客户。2024年，台积电目标是提高3nm产量。因为3nm产能的缓慢增长将给台积电带来沉重打击，报告显示其年收入将因此下降10%，台积电希望及时改善生产状况。（校对/张杰）3.Hanmi半导体与三星就独家供应HBM工艺设备进行谈判；集微网消息，随着人工智能（AI）的出现，高带宽内存（HBM）的需求激增，其复杂的供应链成为人们关注的焦点。据报道，韩国Hanmi半导体正在与三星电子讨论一项独家供应协议，涉及对HBM工艺至关重要的TC Bonder键合机设备。Hanmi半导体若与三星达成协议，将扩大该设备制造商的客户群并增加其市场份额。鉴于HBM在人工智能和高性能计算（HPC）领域的适用性，HBM所需的硅通孔（TSV）封装技术成为关注的焦点。此外，Hanmi半导体生产的TC键合机是制造HBM所需的TSV工艺的关键设备。随着北美IT公司加大投资力度，HBM市场正在快速增长。甚至有预测称，2024年HBM供应短缺将会加剧。在此背景下，三星计划在2023年底和2024年初正式供应第四代HBM产品HBM3，并计划开始量产第五代HBM产品HBM3E，同时计划通过战略投资在2024年底前确保业界最大的HBM产能。2017年，Hanmi半导体打造了Dual TC Bonder，其处理能力是其前代的四倍。2023年，人工智能热潮推动HBM需求激增，促使Hanmi半导体增强生产能力。2023年8月，其新生产设施Bonder工厂落成，并于2023下半年获得客户600亿韩元大单，用于供应Dual TC Bonder 1.0 Griffin设备。借助HBM需求的激增，Hanmi半导体的影响力正在稳步上升。与三星就TC Bonder设备供应达成的潜在协议引发市场预测，即Hanmi半导体将成为韩国两大半导体巨头的供应商。机构数据显示，Hanmi半导体在2023年全球半导体100强中排名第91位，按美元计算，其增长率高达426.04%，是100强中的领先增长者。（校对/张杰）4.机构：2024年华为Harmony OS份额有望超过苹果iOS，仅次于安卓；集微网消息，研究机构TechInsights预测，2024年全球智能手机销量将同比反弹+3%，华为鸿蒙Harmony OS份额有望超越苹果iOS，成为中国市场第二大智能手机操作系统。机构表示，自从2023年Q3华为推出Mate 60系列新品，在年末也推出疑似搭载麒麟芯片的Nova 12系列，相信华为在2024年将坚实复苏，并重新洗牌中国智能手机操作系统市场。预计华为鸿蒙Harmony OS也将在2024年实现下一个里程碑，届时，不兼容安卓的修订版Harmony OS Next将投入商业运营。当前，微信、阿里巴巴旗下的支付宝、抖音、滴滴、美团以及中国电信、中国银行、米哈游、网易游戏等，都已宣布正在或已完成开发Harmony OS App。如何围绕“纯粹的”Harmony OS建立一个独立的应用生态系统，将是华为在未来几年面临的新挑战。（校对/赵月）5.日本强震影响东芝、村田、科意运营，部分工厂停产；集微网消息，日本石川县1月1日发生7.6级地震并引发海啸，截至1月3日下午已造成64人死亡，影响波及运输、制造、服务业等，破坏了供应链。半导体产业链中的东芝、村田、科意半导体工厂受到影响，同时运输和物流业遭到中断。东芝公司1月2日表示，已经停止了子公司加贺东芝电子（Kaga Toshiba Electronics）一家工厂的生产，该工厂是东芝功率半导体的主要生产中心。东芝表示，尚未决定何时重新启动该工厂。村田制作所1月2日表示，该公司正在对震中附近的两处基础设施受损情况进行评估，以确保工人安全。该公司在MLCC多层陶瓷领域，占据全球约40%的市场份额。村田表示，该公司位于石川县、福井县和富山县的其它11座工厂没有发现严重人员伤亡或受损情况。芯片设备制造商科意半导体（Kokusai Electric）表示，该公司位于富山的工厂发现了损坏，正在进一步调查，计划周四（1月4日）恢复运营。此外，日本原子能监管局表示，日本受地震影响地区的核电站尚未发现安全问题，其中包括位于福井县核电站的5个活跃反应堆。（校对/赵月）6.台积电CoWoS产能满载 AMD寻求其他先进封装厂商支持；集微网消息，2024年全球人工智能（AI）芯片需求将因PC、手机等终端应用扩大而继续爆发，AMD发展AI芯片优于市场预期，MI300产品预计可将全球AI商机推向白热化，但供给关键仍在先进封装产能，AMD将寻求封测厂提供类CoWoS支持。由于台积电CoWoS产能满载，且2024年的扩产主要供应英伟达，而为供应AMD需求建立新产线需要6至9个月时间，因此，预计AMD将寻求其他具备类CoWoS封装能力厂商合作，日月光、安靠（Amkor）、力成及京元电或为首批潜在合作对象。法人估算，日月光集团2.5D封装月产能约有2000～2500片，分析师则认为，封测厂将维持interposer（硅中介层）由台积电或联电提供的商业模式，2024年CoWoS有望放量。京元电承接英伟达AI芯片测试，有望受惠AMD寻求类CoWoS产能。京元电提供完善的IC预烧（Burn-in）测试，有自制Burn-in设备且布局十几年。近两年AI芯片需求暴增，摩根士丹利近日表示，受益于AI领域半导体的强烈需求，台积电CoWoS明年产能预计增加一倍以上，边缘AI将长期推动半导体使用量。台积电总裁魏哲家曾称：“我们在2024年底前仍将增加一倍CoWoS产能，但总体产能其实高出一倍以上，从2023年到2024年，甚至到2025年，因为客户需求非常高。”（校对/孙乐）7.苹果遭降评 苹概股紧张 鸿海、大立光等台系链拉警报；苹果2024开年就被外资唱衰。新年首个交易日，苹果公司股价大跌4%，创下七周低点，市值蒸发超过1000亿美元。巴克莱证券认为，iPhone 15系列销售“乏善可陈”，预料今年的iPhone 16系列新机也将如此，Mac笔电、iPad状况也不太妙，加上服务事业风险升高，下修苹果评等至“减码”，并砍目标价。
苹果股价2日应声重挫3.58%，收盘价185.64美元，下探七周来低点，3日早盘跌0.1%。市场人士认为，台湾苹概股与iPhone连动大，外资看坏iPhone销售，鸿海、大立光、和硕、广达、台积电同步警戒。
巴克莱以隆恩为首的分析师团队发布报告指出，“我们仍在关注iPhone销量与组合的疲弱，以及Mac、iPad及可穿戴装置（销售）未能回升”，“我们最新确认的最重要讯息，就是来自大陆的iPhone 15销售数据愈来愈差，已开发市场也维持疲软”。
隆恩指出，“iPhone 15销售始终乏善可陈，我们认为iPhone 16也会相同”，iPhone 16的功能或更新不太可能提高吸引力。他也预期其他硬件类别销售将依然疲软，并警告在美国等多国都盯上应用程式销售行为之际，苹果服务事业的风险愈来愈高。
他预期苹果上季财报约“符合”市场预期，但调降对本季的财报预估到低于市场共识，预期本季每股盈余和营收将年减个位数百分比。
相较下，FactSet汇整数据显示分析师普遍预期苹果本季每股盈余将年增2.6%至1.57美元，营收将成长1.1%至958亿美元。
隆恩除了调降苹果评级，也把苹果未来12个月的目标价从161美元下修至160美元，以去年12月29日（上个交易日）的收盘价计算，相当于未来一年有17%的下跌空间。
台湾科技业与苹果硬体关连度大，其中，台积电为苹果独家生产iPhone搭载的A系列处理器及Mac产品使用的M系列芯片。鸿海、和硕则是iPhone代工厂，以鸿海取得多数市占率地位最重要，鸿海董座刘扬伟先前坦言，对2024年展望看法中性，主因市场政经相关局势变化，及货币政策与通膨等因素影响。
Mac供应链方面，苹果旗下搭载M3系列芯片的新一代Mac在去年底出货，由广达、鸿海取得大部分Mac新机组装订单。
最近愈来愈多分析师看空苹果。彭博汇整数据显示，巴克莱给予“减码”评级后，已有五家券商给予苹果相当于“卖出”的评级，另有34家评为“买进”，14家为“持有”。
按5分制衡量，苹果获得的综合评价为4.08分，是2020年10月以来最低。以去年12月29日的收盘价计算，分析师的平均目标价预告未来一年的报酬率也只有3.6%。经济日报
