【芯片材料 · 百页框架】
【详解八大半导体材料】
【方正电子】深度电话会议
1、硅片
2、光刻胶
3、电子气体
4、CMP
5、湿化学品
6、靶材
7、光掩模版
8、前驱体
🔔时间:1月26日 周三15:30
🔥主讲人:科技首席分析师 陈杭
👉欢迎参加!电话会议实行白名单制,请提前联系方正电子李萌或销售加入白名单。
半导体材料800页深度合集,请联系【方正电子李萌】
9000页·研究框架·系列链接:
CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻机 l EDA
陈 杭/ForBetterChina:科技首席分析师,S1220519110008
吴文吉/17317832027:电子首席分析师,S1220521120003
吕卓阳/15000697069:覆盖面板/MiniLED/三代半,S1220522010001
李 萌/15202191589:覆盖半导体材料、封测、被动元器件等领域。
谭 珺/19821916919:覆盖半导体和电子科技板块。
胡园园/18018662242:覆盖半导体设备、晶圆代工。
陈瑜熙/13687371906:覆盖半导体和电子科技板块。