双摄像头模组受追捧 光宝痛失华为订单被欧菲光接盘

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集微网8月1日消息

随着双摄在拍照技术上的提升逐步得到市场的认可，双摄已经成众多旗舰机的标配，并向中端手机延展，手机双摄蔚然成风，今年双摄像头模组需求异常火热。

然而，日前有消息指出，摄像头模组产能供过于求，市场竞争激烈，原本与台系厂商合作密切的大陆手机客户正陆续转单，导致台系CIS（COMS图像传感器）代理商出货态势疲软，台系双摄像头模组厂商更是压力倍增。

高低端市场分明  大陆厂商直面台系竞争

从最早2011年HTC推出首款配备两颗500万像素摄像头机型G17，到如今iPhone 7P、华为P10等双摄手机推动，越来越多的手机配备双摄，摄像头模组厂商纷纷加码红利市场。

在移动终端需求和双摄技术的推动下，双摄像头模组需求不断增加，从今年年初开始，摄像头模组厂商企业纷纷开始布局，不仅欧菲光、舜宇、丘钛、信利等一线模组厂纷纷加码COB产线，二三线企业像合力泰、盛泰、凯尔等也加码COB产线，抢占高端及双摄像头模组市场。

COB是一种芯片封装技术，主要作用是用来保护芯片，目前市场上的主流封装技术主要分为COB和CSP两种。从市场应用端角度来讲，CSP封装主要用于800万像素以下的低端芯片封装领域，而COB主要用于800万以上的高端芯片封装领域。

从市场需求端来看，COB产线已经成为高端及双摄像头模组必备。COB制程凭借具有影像质量较佳及模块高端较低的优势，外加品牌大厂逐渐要求模块厂需以COB制程组装出货，COB制程的趋势越发明显，同时它可将镜头、感光芯片、ISP以及软板整合在一起直接交给组装厂，大大节省工艺流程，这也是COB获取市场占有率的重要原因。

然而，CSP产线的低端摄像头模组却是供过于求。台湾摄像头模组大厂光宝科技指出，低端摄像头模组市场价格竞争激烈，为了避开红海的低价市场，光宝持续扩展高端照相模组产品，其中双镜头模组在第1季出货明显成长，在整体相机模组的比重上已达到4成。

据悉，在大陆加码COB产线的厂商中，欧菲光已经追加了120条COB产线，按照一条COB产线月产能为0.75KK来计算的话，120条COB产线的月产能预计至少达到90KK。欧菲光目前已经和华为、OPPO 、VIVO、小米、联想、金立、三星等手机客户建立了长期稳定的战略合作关系。金立发布“全球首款四摄”的旗舰手机金立S10摄像头模组便由欧菲光供应。