1.传LG中止芯片自研，英特尔开放代工业务只剩展讯一家？;
2.台湾通过高通并购恩智浦反垄断审查;
3.新思CEO：收购科胜讯Marvell业务 为布局语音技术做好准备;
4.2010~2018年Sony影像传感器产能变化及目标;
5.高通沈劲：热到烫项目不碰,高通2017重点关注人工智能等领域;
6.高通骁龙835支持中国移动首次完成千兆级外场测试
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1.传LG中止芯片自研，英特尔开放代工业务只剩展讯一家？;
集微网消息，据韩国媒体报道，韩国 LG 电子已中止自家智能手机芯片的研发，而其原因似乎是因为自家芯片的性能未达预期，加上 LG 智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待。与其执着于自家研发，倒不如向高通（Qualcomm）、联发科进行采购更有效率。
从2011年开始，LG 投入约 2000 亿韩元从事自家芯片的研发，其自研芯片原先是委由台积电进行代工，并分别于2014年10月、2016年4月推出采用自家芯片的智能手机产品 LG G3 Screen、LG L5000。据集微网了解，第一代 LG 自主芯片 Nuclun 处理器在性能和功耗上的表现不佳，第二代 Nuclun 2 的芯片性能也未达预期，无法与高通、三星和华为等对手竞争。
去年8月，英特尔为了扩大晶圆代工事业，宣布与 ARM 敲定代工协议，LG 和展讯等厂商都将成为其客户。随着LG中止自家芯片的研发，将仅剩展讯一家选择在英特尔代工。
今年，小米科技发布自研芯片澎湃 S1。对于做芯片公司，雷军认为这是一笔巨大的投入，十亿美金都搞不定。但经过权衡后他指出，小米做芯片的优势是已经拥有大规模的出货量，有机会把芯片和手机一起做出来。
反观 LG 手机部门已经连续多年亏损，2016年 LG 智能手机表现持平，上半年旗舰机种 G5 上市后表现不如预期，无法刺激买气，且中低端手机出货低迷，导致整体出货未能大幅成长，2016 年全年出货7500万支。
2.台湾通过高通并购恩智浦反垄断审查;
集微网消息，高通昨天宣布，继美国审查通过后，并购恩智浦案亦已获台湾公平会通过。
目前审查中的国家或地区还有欧盟和大陆，将是这桩改写半导体史上最高收购规模并购案能否成案的关键。
高通说，相信与恩智浦的合并案可依既定计划，在今年底前完成程序，并协助新高通在汽车、物联网和安全领域的业界伙伴，更快转型进入新兴的超级联网世界。
高通去年10月宣布以470亿美元收购恩智浦，挤下并购规模370亿美元的Avago并博通案。
高通宣布并购案后，向美国、欧盟、大陆、台湾等地反垄断调查主管机关申报合并，今年4月获得美国联邦贸易委员会审查通过，昨天又获得台湾公平会许可。
高通表示，台湾公平会核定内容包括，高通与恩智浦的主要竞争对手和交易对象「皆靠着自身的全球供应链在世界各地竞争，并无任何对全球提供产品／技术的困难」，以及「在交易案完成后仍有许多强大供货商在彼此竞争，故对市场结构影响有限」。 这与美国4月所做的公平交易调查结果相似。
高通CEO Steve Mollenkopf表示，与恩智浦的合并案在相关司法管辖区向主管机关申请必要的核定获得良好进展，相信能依序在今年底前完成并购。
以去年营收来看，高通和恩智浦合并后，年营收规模将逼近250亿美元，稳居全球IC设计业之冠。
3.新思CEO：收购科胜讯Marvell业务 为布局语音技术做好准备;
新思科技(Synaptics)宣布收购科胜讯(Conexant Systems)以及芯片制造商迈威尔(Marvell Techonology Group)旗下多媒体解决方案业务，对于进行这两项购并案，新思科技执行长Rick Bergman表示，如今在全球科技领域语音技术显然已成为发展核心，借由收购这两家公司业务让新思科技能够为利用语音技术时代的到来做好充分准备。
根据Barron’s网站及路透(Reuters)报导，新思科技私下以3亿美元现金加上新思科技股票收购科胜讯公司，并以9,500万美元买下迈威尔旗下多媒体解决方案业务，借由这两项收购案，新思科技希望能加速该公司消费性物联网(IoT)策略的发展。
新思科技指出，这两笔收购交易预期将为该公司首年接近结束的非GAAP每股盈余带来增值性效果，并表示该公司打算透过结合现金以及债务融资方式来进行这两笔收购交易。另外，新思科技也宣布收购迈威尔旗下多媒体解决方案业务所签署的一份最终协议。
科胜讯为一家消费性电子产业的软硬件解决方案主要提供商，致力于发展可让人们以语音透过装置及家电控制一切的技术，特别是科胜讯在DSP、类比及混合讯号技术方面的重要IP产品组合与嵌入式软件相结合，扩展及丰富产品音频及语音效能。
迈威尔多媒体解决方案业务部门方面，目前拥有影片及音频处理业务，并具备大型IP投资组合及安全功能，能够与机上盒(STB)及数位个人助理共同使用。2016全年迈威尔多媒体解决方案业务总营收为9,400万美元。
对于这两笔最新收购案，Bergman指出，很高兴新思科技在语音技术领域找到了一家领导级厂商，据亚马逊(Amazon)智能语音助理Echo的参考设计，科胜讯为亚马逊推荐2颗及4颗麦克风解决方案的供应业者，且科胜讯拥有大量推向市面上的Design Win；在迈威尔多媒体解决方案业务方面，以其个人助理、机上盒及其他装置产品线，在家庭市场领域拥有很强大的发展地位。
Bergman指出，过去新思科技一直以购并策略作为进军市场的途径，由于语音技术市场相当专业，因此将相当不易于由新思科技自行打造这块领域的自有业务，所以才借由购并移动强化这块业务。此前科胜讯有销售一小块软件产品线，未来新思科技将持续此块业务，这肯定有助于新思科技的毛利，并可能协助进军其他市场。
新思科技打算将触控感测、显示器控制及指纹辨识技术整合在单一芯片产品中，预期将于2018年内推出，对此Bergman展现出乐观态度，并暗示新思科技客户已对这类三合一产品线感兴趣。未来新思科技也可能推出结合指纹感测及语音辨识的技术。
新思科技最新再从前一次对本季财报预测中，下调对本季营收的预测，不过Bergman称仅有1%的不同。Bergman表示，特别是大陆智能手机市场如今成长已有点放缓，因面临些微存货调整，这包含对实际手机需求的减缓，以及少数新思科技客户已见到由新思科技供货的零组件需求性下降。DIGITIMES
4.2010~2018年Sony影像传感器产能变化及目标;
2016年全球影像传感器(含CMOS与CIS技术)出货金额约为104亿美元，由于智能型手机朝双镜头、多镜头发展，将使影像传感器搭载数量增加，且自动对焦、高画素化等规格提升亦带动出货单价上扬，预测全球影像传感器出货额可望自2017年112亿美元渐成长至2020年近138亿美元。
互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor；CMOS)为影像传感器主流技术，DIGITIMES Research观察，2016年Sony与三星于全球CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor；CIS)市场营收占有率分别为45%及15%，居前两大地位，且皆拟定增产计划， 以12吋晶圆投片量为基准，2018年上半CIS月产能将分别提升至10万及4.5万片。
2016年底Sony CIS月产能(含自制与外包)以12吋晶圆换算，约为8.5万片，看好全球CIS市场将持续成长，Sony规划2017日本会计年度(2017年4月至2018年3月，以下简称年度)半导体资本支出为1,100亿日圆(约10亿美元)，主要将用于2018年3月提升其CIS月产能至10万片，并朝2020年达月产12万片目标迈进 ，以维持龙头地位。
为追赶龙头厂Sony，三星将增产CIS，由于三星在2017年7月启用半导体平泽新厂后，其NAND Flash将渐移往平泽厂生产，华城厂空出的部分产能将用来增产CIS，三星计划2018年上半完成华城厂第11产线转为量产CIS。
DIGITIMES Research观察，2018年上半Sony与三星于CIS月产能差距将为5.5万片，对照2017年上半两公司CIS月产能分别为8.5万片及3万片，三星暂难缩小双方产能差距，且Sony在中高阶CIS居领先地位，Sony于全球CIS龙头地位不易被撼动。
2010~2018年Sony影像传感器产能变化及目标
注：包括Sony自制及外包产能。
数据源：Sony，DIGITIMES Research整理，2017/6
DIGITIMES
5.高通沈劲：热到烫项目不碰,高通2017重点关注人工智能等领域;
集微网 6月19日综合报道
日前，美国高通风险投资公司业务拓展副总裁、兼美国高通风险投资公司风险投资中国部总经理沈劲，在接受网易科技访问时表示，发热到烫的项目我们一般不碰。下一步会关注人工智能或机器人。
资料显示，美国高通风险投资公司于2000年成立，以5亿美元启动基金承诺向早期高科技企业提供战略投资，之后在无线通信领域投资了多家公司，2003年6月宣布在中国设立1亿美元风险投资基金，目标定位在处于发展早期到中期的中国公司。目前风投团队有5人，主要关注移动互联网等相关领域。
沈劲曾主导高通向汉翔（触宝）、网秦、小米科技、机锋网、中科创达、易到用车、脉可寻、百纳（海豚浏览器）、亿动传媒、活动行、、硬糖、触控科技、云知声和七鑫易维等公司的风险投资。
据沈劲透露，高通风投目前正全球化运营，除了中国之外，在欧洲、以色列、巴西、韩国等7个国家或地区也分别设立了当地专业团队。 风投部之于高通的意义主要有三点：
1.引导投资方向。正如在2008年左右传统互联网还一片向荣时，高通风投曾尝试做移动互联网方向投资，并举办移动互联网创业大赛。“因为我们投资通常不是一家投资，而是要有一个组合的投资，我们和VC一起，有可能是我们的1块钱能带动3块钱，投到我们认为有发展的方向当中去。”沈劲介绍说，2015年开始，高通开始关注起人工智能、VR/AR、机器人、太空技术等方向。
2.成为高通自己新业务发展的探针。“也不是说布局。如果说布局，就应该招募团队；我们说的是在这之前，称之为探针，去感知一下，知道那边在发生什么，不要到时候措手不及，或者说反应太慢了。”沈劲以高通风投最近投资的某农业项目举例，显然农业和高通目前的业务是搭不上边的，但有可能农业会是5年、10年之后的一个很重要的方向。所以还要关注投资不直接相关的领域，为知道这些领域有哪些变革和创新。
3.跟高通业务相关，比如说小米、中科创达等一些公司。
高通风投的这三个角色都重要，没有主次之分。
谈及目前投资市场环境时，沈劲表示，我们作为比较早期的投资者，发热到烫的项目我们一般不碰。可是客观来讲，有的比较火的项目我们还是会接触，主要是因为在这个行业中有一些东西无法回避。通俗一点来说，这个行业中游泳的人虽然很多，可是跳下去还是比在岸上等着好。我认为现在的阶段其实挺好的，大家不用一哄而上，当大家都在争抢时，价格就会抬得很高。
沈劲还透露，下一步我们关注会在人工智能或机器人，业内有的投资是有形的机器人，外观像人的类人机器人，是否有人的外形不是问题的根本，根本是如何能解决代替人的问题。比如扫地机器人外形就是一个圆盘，但它是有刚需的。
沈劲认为，与纯VC相比，产业资本关注点相对更聚焦，比如与自身业务相关方向，身处行业内方便更了解内部规律。对于高通风投来说，做投资决策，在财务回报之外，还会考虑到与高通业务本身的协同效应或对其未来业务的帮助。2017年高通风投主要还会继续专注于人工智能、AR/VR等方面。“技术缄默”期，资本遇冷的日子，投资会重新回归理性。
6.高通骁龙835支持中国移动首次完成千兆级外场测试
集微网消息，中国移动终端有限公司和中国移动浙江公司联合高通，基于TD-LTE “4G+”网络，在浙江杭州首次成功完成基于商用终端的千兆级速率外场测试，下行峰值速率达到700Mbps以上，平均速率680Mbps左右。此次外场测试的成功，表示中国移动已经具备将其“4G+”网络升级至全球最领先水平的能力，并且为即将到来的5G时代奠定坚实基础。
此次外场测试采用搭载高通骁龙835移动平台的三星最新旗舰手机Galaxy S8|S8+，集成骁龙X16 LTE调制解调器。作为面向5G持续演进的千兆级LTE网络，中国移动此次千兆级LTE传输速度的实现利用了三载波聚合（CA）、4x4 MIMO、256-QAM等业界最为先进的连接技术，可以为用户带来“像光纤一样”的无线连接体验。
一直以来，高通依托骁龙移动平台持续推动4G LTE网络在中国及全球各个地区的演进发展，并与OEM厂商紧密合作为用户带来支持更快连接体验的移动终端。今年1月，高通、Telstra、爱立信和NETGEAR已经在澳大利亚悉尼推出全球首个商用千兆级LTE网络及终端。事实上，高通早在2016年2月就发布了骁龙X16调制解调器，支持1Gbps网速；在已经引领千兆级LTE发展的基础上，高通再一次加强自身优势，于今年2月推出第二代千兆级LTE调制解调器——基于10纳米FinFET制程工艺打造的骁龙X20 LTE芯片组，能带来最高达1.2Gbps的LTE Category 18下载速度，与前代产品相比实现了20%的下载速度提升。
通过支持千兆级LTE网络的移动终端，用户的连接体验将得到显著提升，特别是在虚拟现实（VR）内容串流、云存储，以及高保真视频或音乐缓存等方面具有领先优势。以虚拟现实（VR）为例，千兆级LTE网络能够充分支持沉浸式的、流畅的全景VR视频内容串流，让用户体验到前所未有的VR体验。以云存储为例，通过千兆级LTE网络，用户在云端读取文件的速度体验近于在本地实时读取的体验。未来，随着千兆级LTE网络继续发展，云盘替代本地存储将有望实现。
目前，三星、中兴通讯、HTC、索尼以及摩托罗拉计划或已经发布支持千兆级LTE网络的手机终端。此外，华硕、惠普和联想也将推出基于高通骁龙835移动PC平台的Windows 10设备，并有望通过千兆级LTE连接，为用户带来全新移动连接体验。
作为迈向5G之路的重要里程碑，千兆级LTE将从多方面使整个无线行业受益，包括更有效地利用频谱资源，为用户提供更出色的吞吐能力，并带来全新类型的服务机会等。更为重要的是，面对即将到来的5G时代，千兆级LTE网络还将继续扮演重要角色。
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