9 月 19 日，华为在德国慕尼黑正式发布了 Mate 30 和 Mate 30 Pro，新机的相机功能是一大亮点，在会上，华为消费者业务 CEO 余承东宣布，Mate 30 Pro 是全球首款 4000 万像素电影级拍摄手机。
对于华为这一款手机，到底自研芯片有多少呢？
那么现在，我们就来做一下详细拆机。
华为 Mate 30 Pro 的刘海部位集成了姿态传感回器、3D深度摄像头、环境光与距离传感器、自拍摄像头等五大部件, 但是无论对比上代 Mate 20 Pro 还是对比， 苹果 iPhone 11 Pro Max 等竞品, 占用面积都更小, 华为称之为目前最为复杂精密的刘海。
从拆下的部件看来, 所安装的东西确实多了不少,只是面部识别依然用的红外深感摄像头而不是点阵投影, 虽然精度和安全性和苹果有一定差距但是由于强大的 A I算法也能提高速度和增加安全性。在整个体验和拆机的过程中, 给我最大的感受就是变美了, 变大了, 也变强了
以下电路版图标注出了具体芯片的型号：
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STMicroelectronics BWL68无线充电接收器IC
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Silicon Mitus SM3010电源管理IC（可能）
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Cirrus Logic CS35L36A音频放大器
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麒麟990 5G SoC（PoP封装：HiSilicon Kirin 990 5G SoC和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM）
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三星KLUEG8UHDB-C2D1 256 GB UFS
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海思 Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC
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Cirrus Logic CS35L36A音频放大器
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再来看看麒麟990 5G的情况：
正如之前所介绍过的那样，麒麟990 5G首次将华为的巴龙5000 5G基带芯片集成到了SoC当中，这也使得它成为了全球首款商用的5G SoC，并且还支持SA/NSA双模，向下兼容 4G / 3G / 2G网络。
相比之下，目前其他的已经商用的5G手机基本都还是采用的处理器外挂5G基带的形式来实现，而这将进一步增加成本和功耗。
麒麟990 5G采用的是PoP封装，SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移动LPDDR4X SDRAM堆叠在它的上方，与之前我们在华为Mate 20 X（5G）中看到的情况相同。
麒麟990 5G SoC的芯片尺寸为10.68mm x 10.61mm = 113.31mm 2。
相比之下，Mate 20 X（5G），麒麟980 4G AP＋调制解调器的芯片尺寸为8.25mm x 9.16mm = 75.57mm²，而独立的5G调制解调器Balong 5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm²。
麒麟980 4G AP /调制解调器芯片尺寸+ 5G Balong调制解调器芯片尺寸= 161.4mm²。
麒麟990 5G SoC 的裸片尺寸为113.31mm²，与以前的双组件解决方案相比要小得多，而这可能得益于台积电最新的7nm FinFET EUV技术的加持。
通过本次拆解，我们发现这款手机采用了相当多华为海思自研芯片，包括：
电源、音频、RF、射频收发器、SOC等
