传高通进逼 魅族恐将撇下联发科？

魅族过去一向为联发科的重要合作伙伴，据悉本月底所发布的魅族PRO 7旗舰型手机中，将搭载联发科X30处理器，而这也将是联发科X30的首发产品。不过尽管魅族一肩扛起了联发科Helio X30的大旗，但市场传言在高通的不断逼近下，最快恐将于今年底或明年要放下了。

联发科于今年2月发布，曦力X30（Helio X30）系统单芯片（SoC）解决方案正式投入商用，可望重新定义高端智能手机的高效能及使用者体验，曦力X30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一，不过尽管如此，由于台积电10纳米产能主力提供苹果处理器，让今年联发科10纳米高端芯片X30延迟已久。

联发科自发布首款曦力芯片以来，历经两年的发展，曦力X30将曦力平台进行了全面提升，市场传言，本月底将发表的魅族PRO 7旗舰型手机就是搭载联发科X30处理器。

这次魅族将发表的PRO 7，确切的上市日期目前尚未确认，但除了5.5吋前主屏幕之外，其还有背后一块彩色显示屏幕，可提供天气、时间、通讯软件信息显示之用，在配备方面，配备双镜头各1200万像素的主相机，以及1600万像素的前置相机。此外，PRO 7 Plus也有可能一同亮相，预估搭载Exynos 8895处理器。

来源：中时电子报

延伸阅读

>全球半导体市场进入显著稳定的成长时期

>李克强穿无尘服视察半导体厂 鼓励投资

>三星或收缩在华业务：去年员工数减少近两成

>闪存引发战争 东芝“以牙还牙”反诉西部数据

>中国芯守护高铁“命脉”

>NB-IoT芯片厂模组厂都在这里 他的兄弟都有谁？

>莫大康：半导体产业发展要分三步走的思考

>【IC China 展商动态】通富微电 投资70亿落户海沧