——作者：徐涛、胡叶倩雯 联系人：晏磊
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一、每日重要新闻
1. 【博通以缩减成本为由裁员1,100人】
芯片制造商博通(Broadcom)最新宣布已裁员1,100人，作为与Brocade合并后缩减成本的措施之一。该公司于2017年11月时完成以55亿美元收购网络设备制造商Brocade。据CNBC报导，这也是继6月15日有报导指称高通(Qualcomm)计划裁撤服务器芯片业务部门近5成员工后，再一芯片制造商宣布裁员消息。(DIGITIMES)
2. 【传为销售考量，苹果将增加新一代iPhone的LCD版比重】
有消息传出，苹果(Apple)正在制定新一代iPhone生产计划，并将重点放在较为平价的LCD显示面板，凸显出消费者对智能型手机价格相当敏感。根据华尔街日报(WSJ)引述供应链消息人士说法报导，苹果预期LCD版机型将占下半年发表新一代iPhone的大部分销售，甚至高于分析师们预估，同时也计划在2020年持续推出LCD版机型。(DIGITIMES)
3. 【中兴面临美国会议员重手，所剩招数不多】
中美贸易战已让中兴通讯(ZTE)面临来自美国国会即将祭出的「死刑宣判」。最终的结论，很有可能会陷入中美间的贸易保护主义。TechCrunch报导指出，目前中兴可打的牌不多，主要需借由当局介入，才能全身而退。迄今为止，中兴已向两大国营银行申请107亿美元的贷款救急。此外，该企业也同意川普(Donald Trump)政府的要求，拟撤换部分企业高层。(DIGITIMES)
4. 【英特尔试量产调制解调器芯片XMM 7560，传将导入年底新iPhone】
在无线装置市场失利多年的半导体巨擘英特尔(Intel)，其XMM 7560行动调制解调器芯片(modem chip)传已成功打入于苹果(Apple)在2018年下半年推出的iPhone新机供应链。此外，英特尔亦期待在2019年起于5G行动市场独领风骚。对此英特尔副总Asha Keddy在接受日经亚洲评论(Nikkei Asian Review)访问时指出，英特尔目前正在试量产XMM 7560。(DIGITIMES)
5. 【高通资料中心芯片部门裁员5成，节约开支、回应股东要求】
自从高通(Qualcomm)于2017年底发表旗下第一款ARM架构服务器处理器Centriq 2400之后，该公司资料中心部门便未传出太多消息，如今，彭博(Bloomberg)报导更指出，高通正计划裁撤资料中心芯片部门大约280个工作机会，大幅缩水先前切入服务器处理器市场的力道，希望借由这个举措一来节约开支，二来更积极回应股东的要求。(DIGITIMES)
6. 【欧菲光、鸿海传打进苹果Face ID供应链，日韩厂商大感紧张】
传出欧菲光与鸿海成功进入2018年新款iPhone的Face ID模块供应链。先前苹果(Apple)的光学零组件都采用韩国与日本的产品，若这项消息属实，欧菲光与鸿海的技术能力已与日韩相当，将威胁乐金Innotek(LG Innotek)等韩国厂商。据韩媒ET News报导，欧菲光将供应2018年新款iPhone的红外线相机模块，鸿海相机模块事业部也将生产新iPhone Face ID的红外线相机模块及点阵投影器(dot projector)。(DIGITIMES)
7. 【AI与IoT驱动，个人化显示器需求增加，友达三大策略应变】
面板大厂友达光电15日召开股东会，友达总经理蔡国新指出，近年面板厂持续扩充产能，对面板产业供需造成影响，目前面板产业产能已非唯一的竞争优势，技术、营运管理与客户为面板厂竞争力关键。此外，全球科技产业在物联网(IoT)及人工智能(AI)持续发展的驱动下，未来显示器需求多元，个人化规格需求增加，友达2018年将以三大经营策略应变。(DIGITIMES)
8. 【苹果承认MacBook Pro硬件缺失，高层已启动修复计划】
科技巨擘苹果(Apple)再度遭遇必须提供消费者免费修复的硬件缺失。根据Forbes报导引用MacRumors从苹果内部获得的一份文件显示，此次发生问题的产品为苹果的MacBook Pro。根据这份备忘录显示，当这个产品的固态硬盘(SSD)或主板(Mail Logic board)其中一项发生问题时，两者必须同时间处理，才能改善与修复。然这份文件并未解释，为何这两个组件会同时间发生问题，也未明示有多少比例的MacBook Pro产品已受到影响。倘若这些硬件缺失是在苹果的一年期保固期间发生，或是消费者参与AppleCare+全方位服务计划，该公司似乎已核准这些缺失的免费修复决策。(DIGITIMES)
9. 【SEMI：2018与2019年全球半导体设备支出将分别年增14%与9%】
随著全球半导体设备出货金额已连续8季年增，并且连续5季创下历史新高，再加上近期不少半导体厂商的投资增加，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，2018年与2019年全球半导体设备支出金额可望分别增长14%与9%。如果预期实现，将会是全球半导体设备产业自1990年代中期以来首度再次出现连续4年支出增长。(DIGITIMES)
10. 【苹果填补程序漏洞，禁止外部程序开发人员销售并分享使用者个人资料】
苹果(Apple)在2018年6月初悄悄填补程序漏洞，禁止外部程序开发人员在不经使用者同意的情况下取用使用者个人资料，并进而分享或销售iOS使用者个资，并避免重蹈社交软件网站Facebook个资外泄的覆辙。此外，苹果的新规定也祭出了相关违规罚则：若外部开发使用人员违反规定，其开发的应用程序将在iOS上下架。(DIGITIMES)
二、海外观点速递
1. AMD（AMD）：7nm芯片抗衡英特尔
机构及分析师：Cowen & Co.’s Matthew Ramsay
时间：2018年6月16日
要闻：美国半导体公司AMD（AMD）的股价上涨了23美分，或1.5%至16.49美元，Cowen & Co.的分析师Matthew Ramsay重申了其增持评级，将目标价格从18美元上调至21美元。他认为， AMD向7nm工艺处理器的转变将使公司与英特尔（ITCC）在10nm上平起平坐。“鉴于行业督查和管理评论已经证实了技术等价性，我们相信，这将能使AMD更有效地与PC和服务器厂商英特尔竞争。
三、A/H股晚间重点公告
【耐威科技 300456 .SZ】 2018年半年度业绩预告。
业绩预告期间：2018年1月1日至2018年6月30日。报告期内归母净利润同比上升约70%-100%，盈利约4,095万元—4,818万元，上年同期盈利2,409万元。公司紧密围绕军工电子、物联网两大产业链积极开展业务；相关子公司增加人员招聘，加大项目研发及市场投入，相关管理及销售费用同比增长。
【水晶光电 002456.SZ】关于减持参股公司部分股权的公告。
公司于2018年5月21日—2018年6月14日通过日本东京证券交易所系统累计减持公司参股子公司株式会社90.10万股普通股股份，占日本光驰总股本的2.03%，累计成交金额为332,147万日元（约合人民币19,305万元）。减持后公司持有日本光驰7,295,000股股份，占日本光驰16.45%的股权。
【欧菲科技 002456.SZ】关于公司部分董事、监事、高级管理人员 及核心管理团队增持公司股份的进展公告。
公司董事、副总经理黄丽辉先生增持公司股份，本次增持12000股，均价18.42元，总金额221040元，占总股本比例0.0004%。本次增持后黄丽辉先生直接持有公司股票2,979,752股。
【信维通信 300136 .SZ】关于公司第一期员工持股计划存续期即将届满的提示性公告。
截至本公告披露日，公司第一期员工持股计划持有本公司股票44,552,168股， 持有股票数量占公司现有总股本的4.53%，成交均价为27.65元/股。
【领益智造 002600.SZ】关于延期回复深圳证券交易所年报问询函的公告。
公司于2018年6月12日收到深交所下发的《关于对广东领益智造股份有限公司2017年年报的问询函》，深交所要求公司就《年报问询函》相关事项做出书面说明，并在6月15日前回复并对外披露。公司预计无法在6月15日前完成回复及对外披露工作，延期回复《年报问询函》并延期披露。
【联创电子 002036.SZ】2018年面向合格投资者公开发行公司债券上市公告。
本期债券的发行总额为6.3亿元，经中国证券监督管理委员会“证监许可【2017】2231号”文核准公开发行。发行期间为2018年4月20日至2018年4月23日，发行工作已于2018年4月23日结束，发行总额63,000万元，发行价格为每张100元，债券利率6.70%，计息期限自2018年4月20日至2023年4月19日。本次募集资金用途为补充流动资金、偿还银行贷款。发行金额6.3亿元，募集资金已于2018年4月24日足额到位。
【大族激光 002008.SZ】控股股东拟非公开发行可交换债券的公告。
本公司控股股东大族控股本次拟非公开发行可交换公司债券期限为3年期，拟募集资金规模不超过人民币20亿元。在满足换股条件后，本次可交换债券持有人有权将其所持有的本次可交换债券交换为本公司股票。
【中信证券研究部 电子行业研究团队】
徐涛
中信证券电子组首席分析师
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