——作者:徐涛、胡叶倩雯 联系人:晏磊
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LED需求旺盛带动公司利润高速增长,业绩符合预期。
公司利润增速创近五年新高,符合市场预期,LED芯片需求旺盛是业绩超预期主因。公司2017年利润的大幅提升受益于芯片产能的快速提升,公司实现了年产外延片2400万片、芯片3000亿粒的生产规模,产能释放满足了LED下游对芯片的旺盛需求。
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芯片龙头地位稳固
,布局LED全
产业链。
预计公司2017年末MOCVD数量为400台,相比于2016年的300台扩产33%,约占全球芯片产能的19.72%,产能、产量均为国内第一。公司LED芯片国内市场占有率达到30%,毛利率也显著高于国内同业,芯片龙头地位稳固。立足于芯片端,公司对原材料领域和下游应用领域均有布局。在原材料领域,子公司晶安光电实现了LED衬底平片年产能3600万片的产能,跃居同行业第一;在下游应用领域,子公司芜湖安瑞光电汽车车灯产能达50万套/年,LED封装500KK/年。公司通过布局LE
D全产业链,实现了芯片与中游封装、下游应用的技术配合,在LED领域实现了超强的盈利能力。
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由代工起步,打造化合物半导体制造和代工龙头。
2014年公司投资30亿建设通讯微电子器件(一期)项目,预计2018年形成GaAs外延片30万片/年(6英寸)、GaN外延片6万片/年(6英寸)的产能。GaAs芯片代工龙头稳懋2016年年产能为25.49万片(6英寸),若公司30万片GaAs晶圆的产能目标顺利实现,公司有望取代稳懋成为GaAs芯片代工龙头,预计市场份额将超过30%。此外,2017年12月公司投资333亿元投向高端氮化镓LED、高端砷化镓LED、大功率氮化镓激光器、光通讯器件、射频滤波器、功率型半导体(电力电子)、特种衬底材料和特种封装产品七大方向。项目投向几乎涵盖化合物半导体应用的未来所有重要领域,彰显公司成为大陆化合物半导体制造和代工龙头的决心。
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风险因
素:
半导体产线达产不及预期,与代工台企短期竞争加剧风险;LED下游市场增速低于预期。
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盈利预测、估值及投资评级。
公司LED芯片龙头地位稳固,巨额投资化合物半导体代工和制造领域,将受益于LED照明市场稳定发展和化合物半导体代工市场爆发性增长,并积极卡位布局Micro LED、滤波器及光模块等新业务。我们维持公司2017-2019年EPS为0.77/1.10/1.21元,给予2018年30倍PE估值,对应目标价33元,维持“买入”评级。
【中信证券研究部 电子行业研究团队】
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