英伟达的GB200两大增量：测试和玻璃基板封装

近日，大摩更新了GB200供应链的情况, 提到GB200 DGX/MGX 的供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，预计 2025 年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定 。

1、大摩对GB200在 2024年/2025年的出货量预测 。 基 于CoWoS的产能分配 ，大摩预测：

• 2024年下半年，预计将向市场交付约42万颗 GB200 超级芯片；

• 2025年，GB200芯片产量预计约为150万至 200万 颗；

2、GB200催生 两个增量市场：测试、封装

大摩提到了GB200带来的两个增量环节：半导体测试、半导体封装。

• 半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而 拉动对半导体测试的需求 ，数据显示24Q2英伟达的 AI GPU测试需求环比增长了20% 。

• 半导体封装：GB200 采用的先进封装工艺将使用玻璃基板 。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。

3、ASIC芯片入局AI半导体市场

大摩预测ASIC（定制化AI芯片）将在未来几年内超过 GPU 的增长速度，并有可能在四到五年内占据云 AI 半导体市场 30% 的份额。

主要原因是由于下游逐渐个性化的需求。参考本月初海力士和美光提到的HBM逐渐趋向于定制化，也是因为下游需求的个性化趋势。

同理，ASIC 专为特定 AI 任务设计，可以针对特定算法和模型进行优化，从而获得比通用 GPU 更高的性能。

目前，海外大型云服务厂商，如 Google、AWS、Tesla 和 Microsoft，都在积极开发和部署自己的定制 ASIC。报告中提到的 AWS 的 Inferentia 和 Trainium 芯片，其每瓦性能比 GPU 高出 50%。