上海光键半导体入选上海市2024年度科技型中小企业

上海光键半导体设备有限公司 成功入选上海市2024年度科技型中小企业名单，并顺利获得创新资金支持！

激光辅助键合（LAB）采用激光作为热源，结合高精度的运动定位系统，高分辨率的机器视觉系统，以及独特的激光键合数模算法，实现了对芯片的迅速加热和键合。对比传统键合，激光辅助键合的优势如下：

翘曲控制好 采用激光辅助键合技术对775um厚，25mmx25mm尺寸的芯片进行键合，bump直径75um，bump pitch：150um，键合完成后其翘曲最大57.9um，小于回流焊350um的翘曲。

产率高 采用激光辅助键合技术从室温加热至240℃的工艺温度最快可以在0.35s内完成，单颗芯片的作业时间可以在1~2s内完成，远高于TCB键合工艺的10~15s的时间，因此具有较高的产率。

温度均匀性好 激光光斑的温度均匀性与TCB热压压头的温度均匀性有极大的提升，整体光斑内的温度均匀性＜±2℃。并且具有光斑越大均匀性越好的特点，比TCB更有优势。

有效克服来料翘曲导致的不良