创联万物，赋能未来 | Qualcomm 智能硬件和人工智能公开课

4G 开启了无限宽带时代

让我们步入了初级阶段的智能生活

开始感受到智能设备的神奇和便捷

5G 时代的悄然来临

让“衣来伸手、饭来张口”的

智能物联生活成为现实

让我们感受到科幻电影里的

炫酷技术 并非主角独享

让移动健康、智能驾驶、智能物流等

智能科技真正走近千家万户

5G 来势汹汹

企业该如何把握物联网时代的新机遇？

满足未来物联网市场的海量需求？

Qualcomm（美国高通公司） 作为无线通信领域的领军者，并且通过强大的计算能力和连接能力助力智能硬件相关行业的发展，不断支持创客及智能领域的创新者们。

7 月 4 日和 11 日，Qualcomm 将首度携手其技术核心团队顶级技术大牛分别在北京和深圳举办“创联万物，赋能未来 | Qualcomm智能硬件和人工智能公开课”。

分享如何赋能物联网时代全新生态，让“万物互联”加速落地，从走近生活到“走进生活”。在智能硬件的“风口”到来之前，先人一步，智领先机。

▼

Qualcomm 内部精品课程

“首度”公开

Qualcomm 在通信领域深耕多年，作为连接技术领域的领导者，在物联网时代真正到来之前，将通过传统的连接优势扩展到万物互联领域，让智能设备从构想落地现实，真正给用户带来无缝连接的体验。

本次沙龙现场将首度公开高通内部精品课，揭开步入物联网时代，我们如何更好的认识它，理解它，建设它，以及改进它，提升物联环境下移动智能设备的计算能力、连接能力、安全性等相关内容。

介绍高通未来在 5G、物联网及人工智能等行业的前瞻性思考及解决方案。

▼

多领域多维度解析

“智能硬件创新”

AI 如何在智能设备上更好的实现？ 物联网时代我们将面临那些全新的安全挑战？ 智能机器人的核心技术是什么？ 智能机器人领域我们能做些什么？

现场将一一为你揭晓答案。

▼

Qualcomm “核心团队”

专业级分享

届时， 资深业务发展经理李德凯、高级资深工程师江一波、资深产品经理刘学徽等高通核心团队技术大牛将大家一同走近 IOT 时代智能硬件创新的全新可能，共同解析与探讨 IOT 时代的全新挑战。

▼

百名“行业精英”

齐聚现场

本次沙龙，将汇聚各领域行业精英和技术大牛，同高通核心产品团队做现场深入探讨和智慧交流，届时将创建专属行业精英群组，提供高质量交流和分享的平台。

13:30– 14:00

嘉宾签到

14:00– 14:20

智能设备与生活无缝对接

AI从云端迈向终端

14:20– 14:50

IOT 时代的安全挑战

做安全产品不如做产品安全

14:50– 15:20

物联网 LBS 智慧升级

重新定义“准确和效率”

15:20– 15:30