1. WSTS：2018年全球半导体规模将达4780亿美元
2. 中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛召开
3. 南京出台《关于支持民营经济健康发展的若干意见》
4. 台积电、日月光领衔. 9大集成电路项目落户南京浦口
5. 鸿海半导体项目正式落户南京浦口开发区
6. 华天科技与合作伙伴成功研制芯硅基扇出型封装技术
7. 8英寸集成电路装备验证工艺线项目在长沙开工
8. 存储芯片封装测试智能制造项目落户四川泸州
9. 集成电路项目集中签约合肥高新区
10. 韦尔股份17亿元成功竞得芯能投资、芯力投资100%股权
11. 通富微电拟斥资2205万元并购马来西亚封测厂
12. 合晶上海厂遭遇病毒攻击，出货延迟但不影响业绩
13. SK集团在香港成立SK半导体投资公司
14. 亚马逊将自制芯片
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WSTS：2018年全球半导体规模将达4780亿美元
近日，世界半导体贸易统计WSTS（World Semiconductor Trade Statistics）发布了最新的全球半导体预测数值。
预测显示，2018年全球半导体市场规模增加到4,780亿美元。其中2018年比去年同期增长15.9%。以上数字反应了主要领域的情况：Memory（存储器）增长率为33.2%，其次是Discretes（分立器件）为11.7%，最后光电零件为11.2%。2018年预测所有的地区都是如预期一样增长。
WSTS表示，2018年增长率主要来自存储器、模拟电路、分立器件和光电子器件。其中，存储器由于2017年同比增长61.5%，下退到30.5%，是由于多家存储器大厂调整产品结构、淘汰部分低端、小容量产品；与此同时，市场对存储器的需求量有增无减和部分厂商有意控制产能、囤积居奇，共同促使全球缺货，形成存储器市场涨价的局面。2018年NAND Flash价格已趋回落。（WSTS/ JSSIA整理）
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中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛召开
11月29日，中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛在珠海召开。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在题为《迎接设计业的难得发展机遇》的主题演讲中表示，2018年，国内IC设计业销售预计为2576.96亿元，比2017年的1945.98亿元增长32.42%，增速比上年的28.15%提高了4.27个百分点。截至目前，全国共有1698家IC设计企业，比去年多了318家，增长23%。除了北京、上海、深圳等传统IC设计企业聚集地外，无锡、成都、苏州、合肥等城市的IC设计企业数量都超过了100家，西安、南京、厦门等城市设计企业数量接近100家，天津、杭州、武汉、长沙等地的设计企业数量也有较大幅度的增加。在通信、智能卡、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等8个领域，国内IC设计企业的数量都在增加。
魏少军同时指出，尽管我国IC设计业取得不错业绩，但国内芯片设计业提供的产品尚无法满足市场需求，主流设计技术并没有太明显的进步，在CPU等高端通用芯片领域尚无法与国际主要玩家同台竞争，人才极度匮乏的状况依然存在。他表示，今年以来，国际形势风云变化，许多不可控因素影响着全球经济的发展，也对半导体行业的走向产生了诸多不确定性。但是，这同时也引发了国内外整机企业在芯片供应链安全方面的担忧，给了芯片设计企业提供了难得的机遇。他希望国内IC设计企业抓住这个机遇，做好支撑工作，在提升下游客户的供应链安全的同时，拓展自己的业务范围。
会上同时举办了8个项目的签约仪式，这8个项目分别是英诺赛科硅基氮化镓外延和功率器件研发与产业化基地项目二期、亿智端侧AI智能芯片项目、关键禾芯指纹识别芯片项目、妙存科技存储IC项目、英集芯全集成电池管理系统芯片项目、零边界智能居家系列MCU/SoC微电子产品研发项目、杰理科技研发中心建设项目、芯动力可重构并行处理(RPP)项目。
据悉，本届年会由中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、集成电路设计产业技术创新战略联盟、广东省工业和信息化厅、珠海市人民政府主办。除高峰论坛外，会上还举办了EDA与IC设计服务、IP与IC设计、Foundary与工艺技术、先进封装与测试、珠海集成电路创新创业论坛5个专题论坛。来自国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司等产业链上下游主要企业的代表1600人参加了会议。（中国电子报、电子信息产业网）
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南京出台《关于支持民营经济健康发展的若干意见》
近日，南京出台了《关于支持民营经济健康发展的若干意见》（以下简称“意见”），提出将加大市新兴产业发展基金推进力度，围绕集成电路、新能源汽车、生物医药、人工智能等产业地标领域与社会资本合作成立子基金，总规模达到500亿元以上。意见从减轻企业税费负担、解决民营企业尤其科创企业融资难等问题等方面进行规划。
此外，南京将营造公平竞争环境方面，鼓励“民企国企”“民企 外企”等多种联合体形式参与PPP项目，对民营资本牵头的PPP试点项目奖补标准提高10%。加大政府采购支持民营企业力度，全市年度政府采购项目预算总额中，专门面向中小微民营企业采购的比例不低于40%，其中给小微民营企业的比例不低于60%。在政府采购评审中，对小微民营企业产品可视不同行业情况给予6%~10%的价格扣除。（天天IC/ JSSIA整理）
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台积电、日月光领衔 9大集成电路项目落户南京浦口
11月23日，南京浦口经济开发区集成电路产业地标重大项目集中签约仪式举行。本次签约仪式共有9个项目落户浦口经济开发区，总投资超过50亿元人民币，预计建成后亩均产值近千万元，并加速区域内集成电路产业发展，解决上万名员工就业。
签约仪式上有3个项目备受瞩目，分别是：南京浦口经济开发区集成电路产业促进中心项目；台积电晶圆制造服务联盟项目以及日月光集团南京测试中心项目。
近两年，浦口开发区集成电路产业呈现出了惊人的发展速度，已快速地实现了集成电路全产业链的有效集中。下一步浦口开发区将以打造“高精尖”的集成电路产业集聚地为目标，努力实现更高的产业规模，为南京市集成电路产业跨越式发展奠定坚实的基础。（南京浦口经开区/ JSSIA整理）
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鸿海半导体项目正式落户南京浦口开发区
11月28日上午，鸿海集团京鼎南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式落户南京浦口经济开发区。南京市经信委相关负责同志及浦口区委常委、政法委书记、开发区管委会党工委书记刘党伟、开发区管委会主任曹卫华见证此次签约仪式。开发区管委会副主任许烨，京鼎精密科技股份有限公司资深处长杨松祥作为双方代表签约。
该项目总投资额20亿元，占地面积约426.5亩，建筑面积为39万平方米，分两期建设。一期项目计划于2019年3月开始动工，预计于2019年年底前竣工投产。
京鼎南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目作为台湾鸿海精密工业在南京计划项目中的第一个落户项目，不仅代表着台湾鸿海精密工业正式入驻南京，还将有力推动后续诸项目的落户。该项目将打造以半导体高端设备为主的智能制造产业园，业务涵盖半导体高端设备、智能制造、整机及零部件研发生产。该项目将进一步优化开发区智能制造产业链，在智能终端方面为园区提供强有力的支撑。（南京经信委/ JSSIA整理）
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华天科技与合作伙伴成功研制芯硅基扇出型封装技术
近日，华天科技（昆山）电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功，产品封装良率大于98%，目前已进入小批量生产阶段。
昆山公司技术负责人于大全博士指出，晶圆级硅基扇出封装技术在多芯片系统集成，5G射频领域以及三维堆叠方面具有技术和成本优势。硅基扇出技术首次在毫米波雷达芯片封装取得成功，说明硅基扇出技术在超高频领域具有广阔应用前景，具有里程碑意义。
江苏微远芯微系统技术有限公司董事长兼CTO田彤博士强调，华天科技（昆山）电子有限公司在短短3个多月时间完成产品封装开发，证明了华天的研发水平和技术能力。未来公司更多的高频毫米波芯片将采用华天硅基扇出技术进行封装，共同助力我国毫米波雷达与传感领域的产业化发展。（华天科技/ JSSIA整理）
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8英寸集成电路装备验证工艺线项目在长沙开工
11月28日， 军民融合8英寸集成电路装备验证工艺线项目在长沙高新区正式开工，项目占地面积183亩，总建筑面积12.7万平方米，总投资25亿元。
项目以中国电子科技集团公司第四十八研究所为实施主体，内容包括建设一条8英寸集成电路装备验证工艺线，打造国家集成电路装备创新中心，建立并提供装备技术标准，为国内提供标准化集成电路装备，并为军民用芯片提供可信代工。项目一期建成后将提供同时20台套设备在线的验证能力，年验证能力超40台。在此基础上，项目二期将进一步完善发展，形成12英寸集成电路装备的验证能力。项目预计2021年竣工投产，达产后预计年产值超过10亿元，将助力长沙打造全国集成电路产业技术创新中心、市场应用中心、合作示范区，促进国产装备全面提升，实现集成电路装备自主可控。
中国电子科技集团公司第四十八研究所是国内主要以微电子装备、特种传感器及测控系统、太阳能光伏装备、锂电材料/磁性材料装备和智慧能源系统等技术为主的骨干科研生产机构。该项目也是中国电科与湖南省、长沙市共同落实国家军民融合战略的强强联合。（JSSIA整理）
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存储芯片封装测试智能制造项目落户四川泸州
近日，四川省泸州航空航天产业园区管委会与深圳创久科技有限公司签订存储芯片封装测试智能制造项目投资协议。泸州航空航天产业园区将以此项目为龙头，力争在3年内实现打造百亿级产值军民融合高端电子信息产业园的目标。
据了解，泸州航空航天产业园区与创久科技合作的存储芯片封装测试智能制造项目，立足于产业链的中游，主要从事存储芯片的封装和测试，原材料来自于国外进口和国产，产品一方面满足创久科技自身应用端工厂的需求，另一方面也满足存储产业链上下游客户的需求。
这次合作的存储芯片封装测试智能制造项目总投资约10亿元，一期投资3.5亿元，其中设备投资约2.7亿元，项目投产后预计实现年销售收入20亿元至30亿元，实现出口创汇2亿至3亿美元。项目投产后，一方面可以使得创久科技存储产业链形成完美的闭环，另一方面将有效促进泸州市智能终端产业的发展。（泸州新闻网/ JSSIA整理）
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集成电路项目集中签约合肥高新区
11月28日，2018全球物联网创新峰会在合肥高新区举办。峰会上，合肥高新区与30多家国内外优秀企业举行了“集成电路项目集中签约仪式”，项目总投资约88亿元。
合肥高新区作为国务院首批设立的国家级高新区，截止到目前，已拥有集成电路企业近150家，占合肥全市87%，占全国设计企业总数的十分之一。目前已经建有集成电路(芯之城)、智能语音(中国声谷)、生物医药3个省级战略性新兴产业基地。
今年3月，合肥高新区创业中心与半导体知识产权供应商Arm公司合作，打造Arm物联网智慧城市创新中心，创新中心总投资约1.2亿元。当日峰会上，Arm与5家安创成长营团队举行了“Arm全球物联网战略合作伙伴签约仪式”。（中国新闻网）
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韦尔股份17亿元成功竞得芯能投资、芯力投资100%股权
11月29日，韦尔股份发布公告，公司自筹资金参与竞买瑞滇投资管理有限公司（以下简称“瑞滇投资”）持有的深圳市芯能投资有限公司（以下简称“芯能投资”）100%的股权、深圳市芯力投资有限公司（以下简称“芯力投资”） 100%的股权。芯能投资、芯力投资均为持股型公司，其主要资产为其持有的北京豪威科技有限公司的股权。
继11月23日云南产权交易所向韦尔股份发出书面《受让资格确认通知书》，告知其符合受让方资格条件，对公司其受让资格予以确认后；11月28日，韦尔股份就本次竞买芯能投资 100%股权和芯力投资 100%股权向云南产权交易所缴纳了保证金。云南产权交易所向韦尔股份出具《交易结果通知书》，确认芯能投资 100%股权和芯力投资 100%股权的受让方为韦尔股份。同日，韦尔股份就受让芯能投资100%股权和芯力投资 100%股权分别与瑞滇投资签署了《产权交易合同》。
韦尔股份表示，本次现金购买芯能投资 100%股权和芯力投资100%股权的价格分别为 100,919.189 万元和 67,822.736 万元，合计金额超过公司前一年经审计净资产的 50%。本次交易对公司构成重大资产重组，尚需提交至公司董事会、股东大会审议。（集微网/ JSSIA整理）
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通富微电拟斥资2205万元并购马来西亚封测厂
通富微电发布公告称，公司下属控股子公司通富超威槟城与CYBERVIEWSDNBHD签署了《买卖协议》，通富超威槟城拟不超过2205万元人民币购买CYBERVIEW SDN BHD持有的FABTRONIC SDN BHD 100%股份。
CYBERVIEW SDN BHD是一家马来西亚财政部旗下的政府持有公司，CYBERVIEW SDN BHD持有FABTRONIC SDN BHD 100%股份。据了解，FABTRONIC SDN BHD为晶圆封测代工厂，主营业务为制造和组装与半导体工业相关的集成电路并提供其他相关的服务。
财务数据显示，截至2017年12月31日，FABTRONIC SDN BHD资产总额为1679万令吉，负债总额5409万令吉，净资产-3730万令吉。FABTRONIC SDN BHD2017年实现营收1774万令吉，实现净利润-2195万令吉；2018年1-9月份实现营收1564万令吉，实现净利润496万令吉。
