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苹果在深圳设立研发中心,为的还是它

半导体行业观察  · 公众号  · 半导体  · 2016-10-23 12:10

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上周苹果公司 CEO 蒂姆·库克亲临深圳参加“双创周”活动,同时宣布了苹果公司将会在深圳建立新的研发中心,它将会成为苹果公司在中国设立的第二家研发中心。近期落户北京的苹果研发中心侧重计算机硬件、通讯、音频和视频设备、消费者电子产品技术机信息技术等研发;深圳研发中心注重智能手机硬件和软件开发。



库克表示:“深圳是一座充满无限活力的城市,在这里,我们非常自豪地支持超过 20 万个就业机会,包括先进的制造业和持续增长的与应用程序相关的产品。我们非常高兴将于明年在这里开设一家新的研发中心,使我们的工程技术团队能与制造业合作伙伴更好、更紧密地合作。”


目前果粉应该都已经注意到了这条消息,但是还有另外一条消息可能很少有人知道:富士康和 ARM 合作在深圳成立芯片设计中心。富士康计划自行生产芯片,所采取的策略似乎意在提供客户更完善的服务,不仅能够制造关键零组件,同时也能进行组装。


也就是说苹果公司与他们的合作伙伴同时在深圳开设新的研发中心,那这又能说明什么呢?


共同点是什么?

首先今年早些时候,日本软银已经将 ARM 这家英国芯片设计大厂收归旗下。富士康是苹果公司在制造行业的重要合作伙伴,ARM 是苹果在芯片行业的重要合作伙伴。目前软银正在开发的领域涉及智能机器人、自动化和互联网络智能;ARM 是移动处理器革命中一支非常重要的力量;富士康有意进入芯片设计和生产领域。


而不管是富士康、ARM 还是软银,他们都对物联网IoT 领域非常感兴趣。ARM 的低功耗架构在物联网领域中扮演着重要的角色。目前,与物联网相关的芯片中有近 3/4 采用的是 ARM 架构。而在软银 2.0 的转型战略中,物联网是其重要的组成部分,作为物联网基础的芯片自然是重中之重。比如英特尔就想通过“计算+通讯+存储+软件+互联网应用与服务”的“芯片大集成”的方式,专注于这个方向的物联网开发。而富士康也非常重视物联网,富士康科技集团首席执行官郭台铭也曾表示,物联网是富士康集团致力前进的转型方向。


物联网对于我们很多人来说仍然是一个比较陌生的词组,但它已经在智能家居及办公领域发起了改革:越来越多的家居或办公设备都可以通过 Wi-Fi 网络又或者蓝牙进行相互“交流”了。在目前的物联网行业当中,比较知名的产品有 iPod 之父托尼·法德尔打造的 Nest 恒温器、亚马逊的Echo 等。


苹果公司对物联网也有兴趣,他们将通过“软件+硬件+互联网”的“硬件大集成”的方式进军这个领域。虽然苹果没有推出物联网硬件,但在业内人士看来,苹果公司依然在市场上具有绝对领导地位,在物联网领域布局举足轻重,如在物联网细分领域如移动支付、智能家居、智能汽车以及人工智能是重要参与者甚至是规则制订者。








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