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10万美金！寻找100位硬件工程师【 GreenPAK创意设计大赛规则发布】

猎芯头条 · 公众号 · · 2019-04-18 16:28

正文

导语

累计35亿颗出货，

苹果、华为都在用，

一颗IC替换23颗分立器件，

可配置、高集成度、低成本、小体积，

为硬件工程师创新设计而生！

为了让广大工程师更加全面的了解GreenPAK，创易栈联合Dialog半导体举行“GreenPAK 可配置混合信号IC创意设计大赛” 瓜分10万美金！

芯物种，舶来品！速速成为GreenPAK Designer 100名硬件工程师大名单。

GreenPAK 可配置混合信号IC创意设计大赛

设计要求

采用GreenPAK Designer图形化软件设计电路，通过对GreenPAK芯片编程配置。
实现定制化混合信号芯片，提高集成度、降低功耗、减少PCB体积、降低系统成本。

目标群体

硬件工程师、高校教师、学生

大赛日程安排

4月8日-6月15日

大赛技术培训

原厂提供深度技术培训

·GreenPAK产品介绍

·GreenPAK图形化软件使用

·GreenPAK开发套件使用

6月15日-8月1日

创意设计大赛作品提交

一等奖：1500美金（1名）

二等奖：800美金（2名）

三等奖：300美金（3名）

创意提名奖：开发套件（100名）

2019年8月1日-2020年8月1日

量产转化奖

成功试产奖：100美金

凡获提名奖设计在一年内转化到实际产品中，完成3000pcs试产，可额外获得100美金额外奖励

成功量产奖：1500美金

凡获提名奖设计在一年内转化到实际产品中，完成100kpcs量产，即可兑换1500美金额外奖励

评选规则

创意设计（30%）

根据GreenPAK设计定义芯片功能的创意性来评价

性能提升（30%）

与传统电路相比，采用GreenPAK设计方案性能提升程度来评价

成本优化（30%）

与传统电路相比，采用GreenPAK设计方案性能提升程度来评价

文案分享（10%）

从文案编写内容的丰富性和可读性来评价

报名方式

扫码添加创易栈小助手进入GreenPAK大赛群

（备注“报名”）

注：有关参赛更多详情或相关资讯，欢迎后台留言

课程培训

PhaseI 基础篇：

课程 1: GreenPAK 可配置混合信号 IC 概述

课程 2: GreenPAK 内部功能模块介绍

课程 3: GreenPAK 芯片应用开发流程

课程 4: GreenPAK Designer 开发软件使用

请到「今天看啥」查看全文

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